世界最大的智能手機應用處理器企業高通將下一代芯片代工訂單發給了三星，三星重新奪回了曾被臺積電奪去的大規模代工訂單，預計三星晶圓代工業績將得到大幅改善。

在全球晶圓代工市場上，臺積電一家就占了50%以上的份額，并且在7nm先進工藝上領先其他廠商一年，幾乎壟斷了絕大多數7nm芯片訂單。不過2019年臺積電的日子不太好過了，三星的7nm EUV工藝也會量產，要搶走不少客戶了。

與臺積電不同，三星公司在7nm節點很激進，直接上馬7nm+EUV工藝，導致進度落伍，雖然去年就說7nm EUV工藝量產了，不過三星自己的Exynos 9820處理器都沒趕上7nm EUV工藝，真正量產還要等到今年底到2020年才行。

在爭搶客戶上，除了三星自家的Exynos處理器之外，IBM也決定將Power 9之后的處理器交給三星的7nm EUV工藝代工，不過目前Power 10處理器還沒官宣。

NVIDIA目前使用的是臺積電的16nm及12nm FFN工藝，但傳聞下一代的安培Ampere芯片也會轉向三星的7nm EUV工藝代工，預計2020年上市。

另一個叛逃臺積電的客戶可能就是高通了，高通目前的旗艦處理器驍龍855及X55基帶都是臺積電7nm代工，10nm節點三星代工了驍龍835、驍龍835處理器，現在7nm EUV節點上三星據悉又要代工新一代驍龍處理器，也就是傳聞中的驍龍865了。

目前有關驍龍865的規格及上市時間還是迷，不過三星要是搶回7nm EUV工藝的高通訂單，顯然會給出很有誘惑力的報價，有助于廠商降低芯片制造成本。