pcb失效分析是什么

隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰，PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生，常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛，為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產品質量，改進生產工藝，仲裁失效事故有重要意義。

pcb失效分析能夠：

1、幫助生產商了解產品質量狀況，對工藝現狀分析及評價，優化改進產品研發方案及生產工藝；

2、查明電子組裝中失效根本原因，提供有效的電子組裝現場工藝改進方案，降低生產成本；

3、提高產品合格率及使用可靠性，降低維護成本，提升企業品牌競爭力；

4、明確引起產品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。

pcb失效分析的基本程序

要獲得PCB失效或不良的準確原因或者機理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續或可能得到錯誤的結論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。

對于簡單的PCB或PCBA，失效的部位很容易確定，但是，對于較為復雜的BGA或MCM封裝的器件或基板，缺陷不易通過顯微鏡觀察，一時不易確定，這個時候就需要借助其它手段來確定。

接著就要進行失效機理的分析，即使用各種物理、化學手段分析導致PCB失效或缺陷產生的機理，如虛焊、污染、機械損傷、潮濕應力、介質腐蝕、疲勞損傷、CAF或離子遷移、應力過載等等。

再就是失效原因分析，即基于失效機理與制程過程分析，尋找導致失效機理發生的原因，必要時進行試驗驗證，一般盡應該可能的進行試驗驗證，通過試驗驗證可以找到準確的誘導失效的原因。

這就為下一步的改進提供了有的放矢的依據。最后，就是根據分析過程所獲得試驗數據、事實與結論，編制失效分析報告，要求報告的事實清楚、邏輯推理嚴密、條理性強，切忌憑空想象。

分析的過程中，注意使用分析方法應該從簡單到復雜、從外到里、從不破壞樣品再到使用破壞的基本原則。只有這樣，才可以避免丟失關鍵信息、避免引入新的人為的失效機理。

就好比交通事故，如果事故的一方破壞或逃離了現場，在高明的警察也很難作出準確責任認定，這時的交通法規一般就要求逃離現場者或破壞現場的一方承擔全部責任。

PCB或PCBA的失效分析也一樣，如果使用電烙鐵對失效的焊點進行補焊處理或大剪刀進行強力剪裁PCB，那么再分析就無從下手了，失效的現場已經破壞了。特別是在失效樣品少的情況下，一旦破壞或損傷了失效現場的環境，真正的失效原因就無法獲得了。