集成電路是電子信息產業(yè)的的基石，電子信息產業(yè)對國民經濟與社會發(fā)展具有重大推動作用。從全球集成電路產業(yè)發(fā)展歷程來看，在美國、歐盟、韓國、日本的產業(yè)發(fā)展、崛起和形成的產業(yè)結構過程中，都得到政府長期、持續(xù)地大力支持。

美國一直領先全球集成電路產業(yè)發(fā)展，美國廠商在世界集成電路市場中所占比例也一直保持在60%以上。20世紀80年代，美國在全世界集成電路產業(yè)的領先地位逐漸喪失，并慢慢被日本超越。通過幾年的努力，美國于20世紀90年代初又奪回在集成電路領域的霸主地位。截止2018年，全球前15大半導體廠商中，美國企業(yè)的數量達到7家。

美國加州硅谷是世界集成電路產業(yè)的發(fā)源地，也是美國集成電路產業(yè)的核心地區(qū)，此外，美國南部的得克薩斯州、亞利桑那州，以及東海岸的馬里蘭州也是集成電路產業(yè)較為集中的地區(qū)。

美國早期集成電路產業(yè)發(fā)展的動力是軍事國防。發(fā)展至今，美國的集成電路產業(yè)已經擁有全球最大的產業(yè)規(guī)模，同時也是最先進的技術。從誕生開始，美國主要的集成電路產業(yè)代表企業(yè)均是擁有設計、制造一體的IDM，如英特爾，仙童，德州儀器，AMD，飛思卡爾等。雖然在發(fā)展過程中經歷多次起伏，但其代表企業(yè)還是以IDM為主，伴隨同樣具有領先地位的fabless設計公司和設備供應商，如高通，應用材料等。因此，就產業(yè)發(fā)展模式而言，美國是典型的以IDM為基礎的技術先導型發(fā)展模式。

集成電路于20世紀中葉，其發(fā)明者是仙童公司的Robert和德州儀器的Kilby，他們幾乎同時發(fā)明集成電路，并由此改變了全世界集成電路產業(yè)的發(fā)展歷史。為什么集成電路誕生在美國？二戰(zhàn)結束后，美國靠著強大的經濟和科技基礎，成為超級大國，早在20世紀四十年代，美國貝爾實驗室就首先發(fā)明了晶體管，奠定了集成電路發(fā)展的基礎，隨后結型晶體管、場效應晶體管、離子注入工藝、擴散工藝被發(fā)明出來，集成電路產業(yè)在美國橫空出世已經是情理之中。

以美國為代表的集成電路產業(yè)發(fā)展也不是一帆風順，雖然起步較早，但主要產品應用于電腦的存儲器和中央處理器，隨著日韓等國集成電路的發(fā)展，美國的集成電路產業(yè)逐漸喪失了先發(fā)優(yōu)勢，曾一度被日本超越。但美國政府及時調整戰(zhàn)略目標，開始在國家層面積極引導產業(yè)轉型，果斷放棄了DRAM市場，并制定一系列重大戰(zhàn)略規(guī)劃，從而使美國的集成電路創(chuàng)新能力和產能達到極大的提升。

美國在1984年頒布了國家合作研究方案（NCRA），重點支持國防用集成電路領域、資源聚焦于包括集成電路在內的信息技術。1987年，由美國IBM，TI和HP等13個成員發(fā)起成立了集成電路制造技術R&D戰(zhàn)略聯(lián)盟為核心，逐漸形成政府、國家研究機構、大學和民間研究機構及企業(yè)之間的聯(lián)合開發(fā)體制和機制。這套體制在美國集成電路產業(yè)發(fā)展的各個階段都發(fā)揮了突出的作用，形成了從國家研究機構及其實驗室，向產業(yè)轉移，形成商業(yè)化、產業(yè)化的國家創(chuàng)新體系。下面以德州儀器和因特爾為例具體分析美國集成電路產業(yè)的發(fā)展。

德州儀器是一家位于美國得克薩斯州的跨國公司，以開發(fā)、制造、銷售集成電路和計算機技術聞名于世，主要在數字信號處理與模擬電路方面。它在25個國家有制造、設計、銷售公司，是世界上第三大集成電路制造商，僅次于因特爾和三星，也是蜂窩手機的第二大芯片供應商，僅次于高通，同時也是世界范圍內的第一大數字信號處理器和模擬集成電路組件的制造商，其產品包括計算機，單片機以及多核處理器。

德州儀器于1951年創(chuàng)立，它由地球物理業(yè)務公司重組而成，剛開始生產地政工業(yè)和國防電子相關設備，后來開始研究晶體管，制造出世界上第一個商用硅晶體管。1954年，TI研發(fā)制造了第一臺晶體管收音機，1958年，在TI工作的Jack Kilby發(fā)明了集成電路。世界上第一臺便攜式計算器由TI于1967年發(fā)明，20世紀70，80年代公司業(yè)務集中于家用電子產品，家用電腦以及各種傳感器。

2011年收購美國國家半導體公司之后，TI擁有由約45000種模擬電路元器件生產廠商，今天的德州儀器在包括數字信號處理器、數字模擬轉換器、模擬集成電路等不同產品領域占據領先位置，無線通信也是德州儀器的一個焦點，目前全球約大約50%的移動電話裝有德州儀器生產的芯片。

英特爾公司的集成電路產品在其幾十年的發(fā)展過程中，隨著市場的發(fā)展和競爭對手的壓力，其主流產品也先后經歷多次調整。早期產品主要是各類存儲芯片，如SRAM和DRAM等。

雖然早在20世紀70年代初，因特爾就已經研發(fā)出微處理器產品，但直到20世紀90年代之前，各類存儲器產品仍然是其主要營收來源。

后來在日本等競爭對手的巨大壓力下，英特爾做出了向PC微處理器產品轉型的戰(zhàn)略決策，后來發(fā)展證明了這個決策的正確性，因特爾稱為PC微處理器的絕對領導者，其產品和技術的發(fā)展引領了整個PC產業(yè)的發(fā)展。

近些年來，隨著PC市場的飽和，移動互聯(lián)網時代的到來，微處理器產品利潤下滑，英特爾也在尋求業(yè)務轉型。由于錯過了智能手機時代，這些轉型并沒有表現出預想的結果。

下面總結美國集成電路產業(yè)發(fā)展的啟示。

首先是政府扶持，產、學、研一體的發(fā)展模式。在集成電路產業(yè)出現的早期，美國的國防軍事部門購買了其國內集成電路企業(yè)的絕大數產品，到20世紀70年代，其國內集成電路企業(yè)近一半的產品被軍工部門所購買。20世紀80年代，在美國出現的許多半民間型顧問公司，大多由政府、企業(yè)和大學聯(lián)合投資。這種發(fā)展模式極大地促進了美國在集成電路產業(yè)方面領先的發(fā)展，也是美國科技先導型技術模式實現的重要基石。

然后是制定先進技術計劃。在美國集成電路產業(yè)發(fā)展歷程中，政府把振興集成電路產業(yè)作為國家發(fā)展戰(zhàn)略，和企業(yè)聯(lián)盟先后制定了多個技術計劃，這些先進技術計劃的實施對美國維持其集成電路產業(yè)在全球的領先地位提供了重要的保障，下面簡單介紹：

1.Sematech計劃

在1984年美國頒布的《國家研究法案（NCRA）》規(guī)范下，由美國IBM、TI和HP等13個成員發(fā)起成立了半導體制造技術R&D戰(zhàn)略聯(lián)盟，并啟動了Sematech計劃。該計劃分兩個階段，前后有700名研發(fā)人員參加，每年投入2億美元。Sematech計劃主攻IC制造工藝與設備，1996年美國生產出全球第一塊12寸晶圓，該計劃的運作使美國集成電路技術重新回到世界第一的競爭地位。1994年美國聯(lián)邦政府停止對Sematech計劃的資金支持，聯(lián)盟也演變成非盈利性機構，研究任務和經費完全來源于成員企業(yè)。

2.NII計劃

“美國國家信息基礎實施顧問委員會”和“信息基礎實施特別工作小組”是1992年根據布什總統(tǒng)簽署總統(tǒng)命令成立的，這兩個組織的成立主要是保障國家信息基礎實施計劃（NII）的順利實施（即“信息高速公路”計劃）。

NII計劃的投資結構由政府和民間投資組成，該計劃的實施使美國建立了一個覆蓋全美國的寬帶高速信息網，促進了信息化服務網絡的改善。與此同時，項目的實施極大促進了對信息設備的需求，該需求大大促進了美國集成電路產業(yè)的大發(fā)展。

3.NNI計劃

二十一世紀初，美國提出和實施國家納米技術計劃（NNI），并成立國家納米技術協(xié)調辦公室和由總統(tǒng)任命的納米科技顧問委員會。2003年美國頒布《21世紀納米技術研究開發(fā)法案》將NNI計劃自助的項目納入了美國法律體系，NNI計劃的實施對跨部門的納米技術研發(fā)項目提供了持續(xù)地支持，建立了跨學科研究中心和先進的技術實施。NNI計劃是美國確保在21世紀上半葉占據世紀納米科技發(fā)展領導地位的重要保障。

美國集成電路產業(yè)的發(fā)展及其在全球的領先地位，得益于美國政府在戰(zhàn)略發(fā)展方面的指導性政策、科技先導的技術發(fā)展模式以及全球最大的集成電路產品市場規(guī)模，這些成功經驗對中國集成電路產業(yè)發(fā)展具有借鑒意義。