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韓國(guó)芯片為何能與美國(guó)抗衡?

傳感器技術(shù) ? 來(lái)源:yxw ? 2019-05-30 16:59 ? 次閱讀
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韓國(guó)的信息化水平和電子政務(wù)水平均處于領(lǐng)先地位,電子采購(gòu)系統(tǒng)和管理模式近年來(lái)開(kāi)始向亞洲非洲等地區(qū)的國(guó)家輸出,并逐漸形成種產(chǎn)業(yè)。韓國(guó)政府把信息化建設(shè)作為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重點(diǎn),其發(fā)展大致可分為三個(gè)階段:

第一階段,20世紀(jì)60年代至80年代中期是韓國(guó)信息化建設(shè)的萌芽階段。韓國(guó)在這一階段確立了以引進(jìn)科學(xué)技術(shù)為主的發(fā)展路線,并成立了專(zhuān)門(mén)機(jī)構(gòu)為韓國(guó)的政府部門(mén)、產(chǎn)業(yè)管理機(jī)關(guān)、研究機(jī)構(gòu)和高校提供科技信息服務(wù),為開(kāi)展統(tǒng)計(jì)分析工作而引進(jìn)計(jì)算機(jī),IT 產(chǎn)業(yè)初步發(fā)展。

第二階段,20世紀(jì)80年代中期至90年代末是韓國(guó)信息化的全面發(fā)展時(shí)期和電子政務(wù)的準(zhǔn)備階段。在第二階段,韓國(guó)的半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品制造占據(jù)世界領(lǐng)先地位,在公共行政管理、國(guó)防、安全、財(cái)政、教育研究五個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域建立了國(guó)家基本信息系統(tǒng),同時(shí)金融和服務(wù)業(yè)等民間部門(mén)信息化也得到了快速發(fā)展,這一階段是韓國(guó)信息化建設(shè)的關(guān)鍵時(shí)期。

第三階段,21世紀(jì)初至今是韓國(guó)信息化建設(shè)的成熟完善期和電子政務(wù)發(fā)展的活躍升級(jí)期。這一階段韓國(guó)重點(diǎn)抓數(shù)字信息化技術(shù),通過(guò)信息化與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)相融合,提升行業(yè)信息化應(yīng)用來(lái)加快發(fā)展步伐。同時(shí)韓國(guó)政府公共部門(mén)基本奠定了電子政務(wù)框架,提高了行政效率,改善了公共服務(wù)質(zhì)量。

2011年以后韓國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的出口額超過(guò)日本,韓國(guó)信息產(chǎn)業(yè)貿(mào)易順差排名世界第二。韓國(guó)存儲(chǔ)芯片和液晶面板的產(chǎn)額超過(guò)世界總額的50%,同時(shí)電視機(jī)和移動(dòng)電話的市場(chǎng)占有率分別為36.9%和27.6%,智能手機(jī)市場(chǎng)的全球份額上升到20%以上。

2012年,韓國(guó)的寬帶用戶(hù)數(shù)達(dá)到1800萬(wàn)戶(hù),互聯(lián)網(wǎng)平均速度和平均峰值速度均為世界第一,分別達(dá)到16.7MB/S 和46.8 MB/S隨著2001年實(shí)施的“信息化村計(jì)劃”,韓國(guó)的信息網(wǎng)絡(luò)村已接近800個(gè),實(shí)現(xiàn)了廣大農(nóng)村與地方行政信息網(wǎng)連接,極大地縮小了城鄉(xiāng)信息化差距。

韓國(guó)《中央日?qǐng)?bào)》2017年披露的數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)年韓國(guó)每賣(mài)出1000元的產(chǎn)品就有170元是來(lái)自半導(dǎo)體,占整體出口比重已遠(yuǎn)超鋼鐵、造船、汽車(chē)等韓國(guó)傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)。可以說(shuō),韓國(guó)政府對(duì)于整個(gè)信息化產(chǎn)業(yè)的建設(shè)和對(duì)于芯片開(kāi)發(fā)的扶持是前所未有的,正因?yàn)槠髽I(yè)環(huán)境的良好,促進(jìn)了整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

韓國(guó)芯片發(fā)展的重要節(jié)點(diǎn)

1959年,韓國(guó)金星社,也就是今天的LG公司,研制并生產(chǎn)出該國(guó)第一臺(tái)真空管收音機(jī),這被認(rèn)為是韓國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的開(kāi)端。彼時(shí),韓國(guó)企業(yè)連自主生產(chǎn)真空管的能力都沒(méi)有,只能完成進(jìn)口元器件組裝。而相比之下,中國(guó)南京無(wú)線電廠已經(jīng)于1953年生產(chǎn)出了全國(guó)產(chǎn)化的電子管收音機(jī),并大量投放市場(chǎng),所以說(shuō),我們國(guó)家曾經(jīng)的電子技術(shù)的發(fā)展是高于韓國(guó)的發(fā)展水平的。

上世紀(jì)60年代中期,不少美資企業(yè)感受到來(lái)自日本半導(dǎo)體行業(yè)的第一輪競(jìng)爭(zhēng)壓力,它們開(kāi)始在國(guó)外投資低成本的裝配生產(chǎn)線,其中就包括韓國(guó),但是韓國(guó)政府并沒(méi)有放棄對(duì)于自主技術(shù)的研發(fā),反而政府加大了對(duì)于整個(gè)電子技術(shù)發(fā)展的扶持力度,1975年,韓國(guó)政府公布了扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的六年計(jì)劃,強(qiáng)調(diào)實(shí)現(xiàn)電子配件及半導(dǎo)體生產(chǎn)的本土化。

1986年10月,韓國(guó)政府開(kāi)始執(zhí)行《超大規(guī)模集成電路技術(shù)共同開(kāi)發(fā)計(jì)劃》,要求以政府為主、民間為輔,投資開(kāi)發(fā)DRAM芯片核心基礎(chǔ)技術(shù),投入資金1.1億美元扶持電子技術(shù)的發(fā)展。1984年,三星公司完成了64K DRAM芯片的研發(fā),當(dāng)時(shí)其研發(fā)速度還落后于美國(guó)數(shù)年; 1988年,三星宣布完成了4MDRAM芯片的設(shè)計(jì),此時(shí)其研發(fā)速度僅比日本晚6個(gè)月; 1992年,三星開(kāi)發(fā)出了64M DRAM芯片,隨后開(kāi)始向惠普、IBM等美國(guó)大型企業(yè)提供產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了在技術(shù)和市場(chǎng)上趕超美日的目標(biāo)。短短的幾年時(shí)間,已經(jīng)將技術(shù)發(fā)展達(dá)到了世界的領(lǐng)先水平。

三星研發(fā)半導(dǎo)體、量產(chǎn)芯片產(chǎn)品的DS事業(yè)預(yù)計(jì)在2018年一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到11萬(wàn)億韓元,占據(jù)三星該季度全部利潤(rùn)的七成,三星作為韓國(guó)芯片發(fā)展行業(yè)的頂梁柱,可以說(shuō),對(duì)于整個(gè)韓國(guó)的經(jīng)濟(jì)帶來(lái)了深遠(yuǎn)的影響。

實(shí)際上,早在70年代,三星只不過(guò)是一家生產(chǎn)家電的小企業(yè),伴隨著國(guó)家對(duì)于芯片發(fā)展的扶持和各國(guó)芯片的發(fā)展?fàn)顩r,三星決定涉足芯片產(chǎn)業(yè),李秉喆一度向美國(guó)鎂光及日本夏普派遣員工,以獲得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的初期技術(shù),但是過(guò)程非常不順利。

因此,政府出面,上世紀(jì)50~60年代前往歐美發(fā)達(dá)國(guó)家留學(xué)的韓國(guó)學(xué)子,在韓國(guó)政府的吸引政策下,陸續(xù)回到韓國(guó)加入產(chǎn)業(yè)化過(guò)程,三星招聘了近140名人才,并用了將近2年時(shí)間向三星的工程師及高管們傳授半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)。

1983年,歷經(jīng)多年努力,三星的首個(gè)芯片工廠在京畿道器興地區(qū)落成,并在投產(chǎn)后很快便開(kāi)始量產(chǎn)64位芯片。很快,三星開(kāi)發(fā)了256位芯片、486位芯片,并正式進(jìn)入全球芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中。

1996~1999年期間,全世界DRAM芯片的年?duì)I銷(xiāo)額呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)時(shí),三星卻在此時(shí)積極興建它的四個(gè)分廠,該策略對(duì)日后三星DRAM芯片產(chǎn)值的豐收起到了相當(dāng)大的作用。

三星之所以成功還有一個(gè)重要的原因,就是其創(chuàng)業(yè)者的企業(yè)家精神,芯片產(chǎn)業(yè)是一種典型的技術(shù)密集、資本密集型產(chǎn)業(yè),其很難跳過(guò)一代芯片、進(jìn)入下一代;而進(jìn)入下一代的研發(fā),則需要非常高的人力資本及研發(fā)成本,才能觸發(fā)量的優(yōu)勢(shì)。

沒(méi)有足夠使用量且背負(fù)大量投入的壓力下,后發(fā)企業(yè)只能面臨被市場(chǎng)淘汰的命運(yùn)。三星的企業(yè)家們對(duì)于技術(shù)的追求和鍥而不舍地完成上一任的心愿,實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)在的三星,也創(chuàng)造了芯片發(fā)展的新局面。

當(dāng)然,不可忽視的是韓國(guó)政府對(duì)于人才的教育與培養(yǎng),1999年,韓國(guó)教育部為建設(shè)研究型高校,并最終打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力水平的研究中心大學(xué)及具有世界特色的專(zhuān)業(yè),耗費(fèi)3.6萬(wàn)億韓元及13年時(shí)間,發(fā)起“BK21”(BrainKorea21)計(jì)劃,向580所大學(xué)、專(zhuān)業(yè)或研究所進(jìn)行精準(zhǔn)、專(zhuān)項(xiàng)支援。在此影響下,韓國(guó)大學(xué)掀起半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)熱潮,三星對(duì)于成均館大學(xué)的投資以及半導(dǎo)體工學(xué)系的創(chuàng)辦,也是在該時(shí)段開(kāi)始的。2005年,成均館大學(xué)與三星電子合作,創(chuàng)辦半導(dǎo)體工學(xué)系,該系被指定為韓國(guó)教育部“創(chuàng)新型專(zhuān)業(yè)”,并每年為包括三星在內(nèi)的韓國(guó)企業(yè)培養(yǎng)芯片產(chǎn)業(yè)的人才。

韓國(guó)芯片發(fā)展的啟示

第一、加大政府扶持,提供研發(fā)開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)

韓國(guó)電子業(yè)為能維持強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)力,莫不大力投入研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新工作, 不論對(duì)主流商品開(kāi)發(fā)時(shí)效的掌握,生產(chǎn)制程技術(shù)改良、尖端電子產(chǎn)品或關(guān)鍵零組件開(kāi)發(fā)皆不遺余力,運(yùn)用大批人力、物力和財(cái)力以求掌握商機(jī)。另外,根據(jù)韓國(guó)科技部的資料顯示,1992年韓國(guó)工業(yè)界投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)占營(yíng)業(yè)額比例已達(dá)1.8%。其中電子工業(yè)1992年投入研發(fā)金額達(dá)15.57億美元,投資于研發(fā)經(jīng)費(fèi)占營(yíng)業(yè)額比例更高達(dá)4.44%。可見(jiàn)韓國(guó)電子業(yè)對(duì)研發(fā)的重視。

第二、貫徹國(guó)際化戰(zhàn)略,積極培養(yǎng)人才

韓國(guó)加強(qiáng)在先進(jìn)國(guó)家設(shè)立研發(fā)中心,吸引杰出人才貢獻(xiàn)所學(xué)。在赴海外投資營(yíng)運(yùn)方面,根據(jù)韓國(guó)中央銀行統(tǒng)計(jì)指出,韓國(guó)電子業(yè)截至1993年底 累計(jì)對(duì)外投資10.26億美元,其中設(shè)立海外工廠達(dá)221處,金額為 5.29億美元,設(shè)立銷(xiāo)售網(wǎng)點(diǎn)計(jì)158個(gè),投資4.55億美元,設(shè)立研發(fā)中心計(jì)18個(gè),投資4,200萬(wàn)美元,且近年來(lái)則有朝亞太地區(qū)投資趨勢(shì),中國(guó)大陸是重點(diǎn)投資地區(qū)。另外,最近韓國(guó)廠商國(guó)際化策略中,最引人注目的則是三星以3.8億美元買(mǎi)下美國(guó)個(gè)人電腦大廠AST40%的股權(quán)。

第三、共同研發(fā)新產(chǎn)品,合理規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)

目前韓國(guó)主要出口電子產(chǎn)品為半導(dǎo)體,個(gè)人計(jì)算機(jī)、音響制品、彩色電視機(jī)、錄放機(jī)、映像管、錄像帶、微波爐、電冰箱等,未來(lái)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)重點(diǎn)則以半導(dǎo)體類(lèi)的TFT型液晶顯示裝置、特殊應(yīng)用IC(ASIC)、高記憶容量的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存、消費(fèi)電子類(lèi)的高分辨率電視、數(shù)字式錄放機(jī)和攝影機(jī)、有線電視系統(tǒng)、信息計(jì)算機(jī)類(lèi)的多媒體產(chǎn)品、交換通訊類(lèi)的碼多分址存取(簡(jiǎn)稱(chēng)CDMA)式移動(dòng)通訊系統(tǒng)、異步傳輸模式交換設(shè)備、整體服務(wù)數(shù)字網(wǎng)絡(luò)、傳真機(jī)、寬頻信息網(wǎng)絡(luò)相關(guān)軟件及裝置等為主,多家企業(yè)共同研發(fā),有效地規(guī)避研發(fā)的問(wèn)題,提高整個(gè)國(guó)家的發(fā)展水平。

復(fù)旦大學(xué)副教授張濤則撰文則指出,韓國(guó)整體產(chǎn)業(yè)政策模式有一個(gè)制度背景,就是基本上不鼓勵(lì)合資政策,其目的就是要防止技術(shù)鎖定,防止國(guó)內(nèi)企業(yè)太依賴(lài)于國(guó)外的技術(shù)。此外,韓國(guó)還大力鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和企業(yè)家精神發(fā)揮作用,讓企業(yè)成為創(chuàng)新的主體。這使得韓國(guó)整體產(chǎn)業(yè)能夠取得良好表現(xiàn)。

同為亞洲國(guó)家,韓國(guó)的芯片發(fā)展如火如荼,這也同樣說(shuō)明了,我們也可以做到,芯片對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō),是至關(guān)重要的一個(gè)零件,如何發(fā)展芯片必須作為我國(guó)下一步電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn),不可以太過(guò)于依賴(lài)國(guó)外的技術(shù),防止技術(shù)的鎖定,抑制我國(guó)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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原文標(biāo)題:亞洲小國(guó)芯片崛起:韓國(guó)芯片為何能與美國(guó)抗衡?

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    排名第二,僅次于美國(guó),幾乎在所有技術(shù)領(lǐng)域都領(lǐng)先韓國(guó),包括存儲(chǔ)芯片和先進(jìn)封裝技術(shù)。 ? 報(bào)告顯示,中國(guó)在高密度電阻存儲(chǔ)技術(shù)得分達(dá)94.1%,超過(guò)韓國(guó)的90.9%;在AI
    發(fā)表于 09-01 10:54 ?4978次閱讀

    199元的嵌入式“黑馬”:明遠(yuǎn)智睿RK3568核心板為何能引爆市場(chǎng)?

    199元的嵌入式“黑馬”:明遠(yuǎn)智睿RK3568核心板為何能引爆市場(chǎng)? 在嵌入式核心板市場(chǎng),“高性能”與“低價(jià)格”似乎一直是難以兼顧的矛盾體——想要搭載四核高主頻處理器、支持多屏輸出等功能的核心板
    的頭像 發(fā)表于 08-29 18:04 ?1081次閱讀

    芯茂微 LP2179B:小家電電源的理想之選

    在小家電電源芯片的競(jìng)爭(zhēng)賽道中,由代理商粵華信科技強(qiáng)力推薦的芯茂微LP2179B憑借卓越性能與廣泛適配性強(qiáng)勢(shì)突圍。本文將從核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)、典型應(yīng)用場(chǎng)景及產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力三大維度,深度解析這款電源芯片為何
    的頭像 發(fā)表于 07-09 18:11 ?850次閱讀
    芯茂微 LP2179B:小家電電源的理想之選

    淺談Cadence模擬IC設(shè)計(jì)流程

    大家是否想過(guò),我們的智能手機(jī)為何能夠拍攝出令人驚嘆的照片、播放清晰悅耳的音樂(lè)或是準(zhǔn)確測(cè)量心率?
    的頭像 發(fā)表于 06-23 14:41 ?2124次閱讀
    淺談Cadence模擬IC設(shè)計(jì)流程

    新聞資訊 | 產(chǎn)學(xué)融合新突破!同星智能與韓國(guó)漢城大學(xué)正式簽署產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議

    2025年6月11日,韓國(guó)漢城大學(xué)代表團(tuán)GyuyeolKong教授、SeungyunPark教授蒞臨同星智能,同星智能CTO謝樂(lè)寅、產(chǎn)品工程中心吳文松等高層陪同參觀。雙方就技術(shù)創(chuàng)新與人才培養(yǎng)等議題
    的頭像 發(fā)表于 06-13 20:06 ?807次閱讀
    新聞資訊 | 產(chǎn)學(xué)融合新突破!同星智<b class='flag-5'>能與</b><b class='flag-5'>韓國(guó)</b>漢城大學(xué)正式簽署產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議

    7大常見(jiàn)電機(jī)密封缺陷,這臺(tái)儀器為何能全部揪出?

    在電機(jī)生產(chǎn)與檢測(cè)領(lǐng)域,電機(jī)密封性的優(yōu)劣直接關(guān)乎其性能與壽命。傳統(tǒng)檢測(cè)方式往往存在諸多局限,而氣密性檢測(cè)儀的出現(xiàn),尤其是岳信儀器所研發(fā)的定制化檢測(cè)設(shè)備,為精準(zhǔn)高效識(shí)別電機(jī)密封缺陷帶來(lái)了全新
    的頭像 發(fā)表于 05-19 11:03 ?638次閱讀
    7大常見(jiàn)電機(jī)密封缺陷,這臺(tái)儀器<b class='flag-5'>為何能</b>全部揪出?

    2.5D封裝為何成為AI芯片的“寵兒”?

    2.5D封裝領(lǐng)域,英特爾的EMIB和臺(tái)積電的CoWoS是兩大明星技術(shù)。眾所周知,臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能緊缺嚴(yán)重制約了AI芯片的發(fā)展,這正是英特爾EMIB技術(shù)可以彌補(bǔ)的地方。本文我們將以英特爾EMIB為例,深入解析2.5D封裝之所以能成為AI芯片的寵兒的原因。
    的頭像 發(fā)表于 03-27 18:12 ?889次閱讀
    2.5D封裝<b class='flag-5'>為何</b>成為AI<b class='flag-5'>芯片</b>的“寵兒”?