5月28日，臺北電腦展，Intel終于發布了萬眾期待多年的首個10nm工藝產品家族，代號Ice Lake的第十代酷睿移動筆記本處理器，包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和銳炬Iris Plus核芯顯卡，而且都更換了新的LOGO標識。

從2006年代號Merom的65nm工藝酷睿2 Duo開始，Intel制造工藝一直堅持兩三年升級一代的穩定步伐，但是在10nm上遭遇了一些挫折，如今距離2014年的第一代14nm、第五代酷睿Broadwell已經有五年之久。

10nm Ice Lake是一個全新的平臺，也是迄今為止最先進的筆記本平臺，擁有新的晶體管技術和工藝、新的CPU/GPU架構、新的平臺集成技術，6月份批量供貨，新一代筆記本也會很快上架。

這是10nm Ice Lake CPU的布局結構圖和主要規格特性，煥然一新：從CPU到GPU，從內存到多媒體，從顯示輸出到圖像處理，從互連總線到雷電3，都是新的。后邊會逐一講解。

與之搭配的是一顆14nm工藝的PCH芯片組，集成Wi-Fi 6 802.11ac MAC(CNVi 2)搭配獨立射頻AX201，完全集成電壓調節器，內置可編程四核DSP，支持語音喚醒，可提供六個USB 3.1或十個USB 2.0、十六條PCIe 3.0、三個SATA 6Gbps、eMMC 5.1。

Ice Lake采用CPU、PCH雙芯片封裝，并按功耗高低有兩種樣式，一個是15W Type 3，厚度1.3毫米，1526 balls，另一個是更緊湊的9W Type 4，厚度1.0毫米，1377 balls。

Ice Lake處理器在移動端首批分為低功耗的Ice Lake-U、超低功耗的Ice Lake-Y兩個子系列，熱設計功耗有9W、15W、28W三種，最多四核心八線程，最高加速頻率4.1GHz(反而降低了)，最大三級緩存8MB，集成核顯分為Iris Plus(48/64單元)、UHD(32單元)兩種，最大加速頻率1.1GHz，內存支持雙通道DDR4-3200(U系列)、LPDDR4/4X-3733。

CPU部分，Ice Lake應用了新的Sunny Cove架構，這也是Intel未來諸多新架構的開端之作，此前我們已經做過詳細介紹。

簡單地說，Sunny Cove架構的主要內部架構單元、緩存都做了擴充，更深更寬，而且更智能，比如改進分支預測精度、降低有效載入延遲、客戶端優化等，并提升了新的加密指令性能、擴充了矢量性能、強化了安全特性。

Intel聲稱，Ice Lake IPC性能相比于Skylake(六代酷睿)平均提升了18％，最多可達40％，不過注意這只是對比四年前的六代酷睿。

實際性能方面，以15W熱設計功耗的單核心性能威力，Ice Lake相比于五年前的五代酷睿Broadwell提升了超過45％。

GPU核顯方面的提升幅度更大，執行單元數量一下子提升到最多64個，最高頻率1.1GHz，浮點性能最高單精度1.12TFlops、半精度2.25TFlops，同時增強光柵器，每時鐘周期可處理16個像素，三級緩存也增大到3MB。

兩個固定功能單元負責HEVC(H.265)/VP9視頻解碼(雙解碼器)，最高支持4K60、8K30，同時有三條視頻流水線支持三屏獨立輸出，支持DisplayPort 1.4 HBR3、HDMI 2.0b，最高可輸出5K60、4K120 10-bit。

Intel核顯雖然不足以應付大型游戲，但也在不斷為游戲優化提升，這次就拓寬了架構、優化了能效、重塑了內存子系統，并終于支持VESA的適應性同步技術，驅動控制中心也徹底翻新，并會針對熱門游戲第一時間提供同步支持。

Intel支持適應性同步技術的承諾已經好多年，如今終于實現，類似AMD FreeSync，可避免畫面撕裂、卡頓，號稱幀率還能提升最多80％。

Intel宣稱，48/64單元的Iris Plus核顯可以保證多數游戲大作的平均幀率超過30FPS，部分還能突破60FPS。

視頻多媒體方面也是進步巨大，首次集成FP16 HDR顯示流水線，支持HDR10、杜比Vision、BT.2020等等。

全新的驅動UI已經在現有版本中開始預覽，特別針對游戲玩家，能自動檢測硬件、設定最佳可玩性配置，現已支持44款游戲一鍵優化，未來會超過400款，還可自定義不同游戲的配置，大型游戲首發當天就有新驅動支持。

Linux方面也進展很快，目前已進入Beta測試階段，第三季度末可實現全部功能特性，年底更新Gallium3D驅動，性能優化也正在進行中。

Intel還非常強調Ice Lake AI性能，Sunny Cove CPU加入支持DLBoost機器學習加速，結合GPU核心、低功耗加速器，全面支持WindowsML、Intel OpenVINO、蘋果CoreML等框架，相比八代酷睿性能可輕松提升2-2.5倍，相比某些競品則可達8倍。

同時，Ice Lake CPU還加入了基于機器學習的Dynamic Tuning 2.0動態調節技術，可以預測工作負載，讓處理器更長時間運行在更高性能狀態，不會快速掉頻。

平臺集成方面，雷電3已經進入Ice Lake，而且隨著雷電3、USB 4標準融合為一體，也為未來普及USB 4做好了準備，當然現在對外輸出主要是USB 3.x、PCIe、DisplayPort。

獨立、集成雷電3系統結構圖，看不懂沒關系……

Intel已經將雷電3貢獻出來，成為USB 4的根基，實現40Gbps的超高速度，而且未來只有USB-C一種接口。

Wi-Fi 6也是Ice Lake平臺的一部分，速度更快、延遲更低、容量更大，可以讓更多設備更穩定地運行在更高速度上，特別是支持160MHz通道和OBSS網絡噪音過濾，提升速度的同時增強網絡可靠性，特別是改進密集環境中的網絡性能。

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