近日，在奧特斯集團（AT&S）18/19財年的財報會議上，奧特斯CFO 奚莫瑤（Monika Stoisser-Goehring）指出，該財年銷售額達到10.28億歐元，連續9次創新高，其背后的主要推動是來自于半導體封裝載板和醫療健康板塊的旺盛需求。預計接下來三年（到2021年），印制電路板和半導體封裝載板市場的年復合增長率將為3.7%。

PCB與半導體封裝載板市場概況

半導體封裝載板市場未來三年的年復合增長率為9.2%。未來，奧特斯預計該業務的市場需求將會大大提升，主要推動力來自于數據中心、云計算、網絡通信、人工智能處理器。

汽車市場未來三年的年復合增長率將達到5.5%，目前這個市場的增速有所減緩，但隨著汽車電子零部件的增加，這個市場的需求會有大幅度的上升。而汽車的零部件，比如和自動駕駛相關的雷達、激光雷達、攝像頭以及vehicle-to-X（全景物聯網系統）、車輛電氣化電源模塊、印制電路板的需求將是奧特斯未來業務發展的強勁推動力。

消費電子接下來三年的年復合增長率將是4.1%，推動需求增長的力量主要來自于物聯網、智能設備。因此，消費電子需求的增長也會給這個行業帶來很大的機會。

另外，通訊市場的增速有所下滑，未來三年預計年復合增長率是1.6%。但奧特斯認為這仍是一個非常大的市場，受益于5G、人工智能、傳感器等這些附加功能的出現，對應用于主板和模板的高端印制電路板（PCB）需求會持續增加。

未來展望

奚莫瑤指出，移動設備和封裝載板業務具有比較強的季節性，過去幾年當中都體現出了第一季度和第四季度的需求比較疲軟，而第二季度和第三季度中，由于新型號手機的上市，需求會增加，預計今年這一季節性特點會繼續延續，下半年移動設備的需求將會有所下降。

汽車、工業和醫療業務所面臨的季節性是比較弱的，奚莫瑤表示今年同樣不會出現很大的季節性，預計今年醫療保健業務的需求將會非常旺盛，而汽車和工業市場的需求相對疲軟，尤其是今年上半財年，但全年來看有望回升，所以整個年度的銷售額將趨于平穩。

資本支出方面，奧特斯2018年11月曾宣布重慶工廠封裝載板的生產將進一步擴產，未來三年里共投資1.6億歐元，其中一部分在上一財年當中已經開支，2019/2020財年當中重慶擴產投資將會達到8000萬歐元。奚莫瑤補充道，上一年度在維護投入和小型技術的升級方面有8000萬到1億歐元的資本性開支，今年仍將繼續維持這一水平。另外考慮市場的情況，還將新增1億歐元用于產能提升和技術擴張。

行業趨勢與商機

奧特斯總部位于奧地利，其大規模的生產主要集中在亞洲，尤其是中國的兩個工廠（上海和重慶）。其中，上海工廠是全球最大的高端載板和全球最大的高密度互連印制電路板（HDI）工廠，擁有埋嵌技術等行業領先的高新技術。重慶工廠則主要生產半導體封裝載板和其他高端封裝技術。

奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板首席執行官潘正鏘表示，埋嵌技術早在七八年前開始就開始開發，目前正在不斷成長，未來將會在上海開始大規模生產，這也是上海的工廠未來的成長定位。

潘正鏘指出，奧特斯接下來幾年的商機將會遍布一下幾個應用領域：

1.通訊領域：增強數字網絡（Increased digital networking）需求增加，5G開始布局，人工智能逐漸普及。

2.消費電子/計算機領域：在消費電子行業，新應用不斷涌現，如智能手表、揚聲器、虛擬現實等；而計算機方面，云計算、大數據和數據高端處理、智能處理得以發展。

3.汽車領域：隨著汽車附屬電子設備不斷完善升級，如雷達、激光雷達、5G移動通信、人工智能等，自動駕駛將成為未來趨勢。

4.工業/醫療領域：工業領域，機對機通信、人工智能的發展推動了工業自動化；醫療領域，移動式治療和診斷設備日趨完善，遠程醫療需求增加。

潘正鏘還強調，5G發展還在起步階段，其基礎設施正在部署。到2020年，預計會有至少500億臺的智能設備投入市場。另外，5G技術也將帶動物聯網的急速增長，比如說智慧城市、智能家居、無人駕駛。新產品的技術升級將促進奧特斯對于產品的開發，比如移動設備和電腦之間實現無縫銜接，數據中心處理器數量的增加和處理能力的提升等。

在微電子和半導體行業的發展方面，潘正鏘提到了微型化和模塊化。他指出，微型化發展將提升計算和數據處理能力，而模塊化可以保持或者減少空間，同時整合更多功能，這兩者是半導體行業必然的發展趨勢。另外，高速信號傳輸、低延遲以及節能也是整個趨勢中不可缺少的一點，而奧特斯的工具箱和高端產品定位符合以上所述的整個行業發展趨勢。

more than AT&S

潘正鏘強調，在“不僅僅是奧特斯”（more than AT&S）戰略的引導下，奧特斯希望不只是制造PCB或者IC封裝載板，還要融入到整個半導體產業鏈。

奧特斯發展戰略的第一階段是目前已經占有非常重要地位的PCB和IC封裝載板，該業務在全球有680億美元的規模，奧特斯的定位是生產高端的HDI PCB和IC封裝載板。第二階段是類載板領域，該領域包括應用于模塊的PCB和封裝載板，在全球約有80億美元的市場規模，奧特斯在此業務上的工具箱包括上海廠所擁有的埋嵌技術。第三階段則是通過提供模塊集成服務擴大業務，預計將會創造出接近500億美元的巨大市場。

潘正鏘表示，在PCB這個至少超過了2000家企業的領域中，能夠有實力和足夠工具箱工藝能力支持未來業務擴張的公司還不多，對于IC封裝載板而言，目前全球差不多只有20、30家能做，而中國市場也是比較缺乏IC封裝載板的，其在中國的生產量占全球生產量不到5%。而全中國只有奧特斯能夠做高端IC封裝載板，奧特斯使用的是半加層工藝，其他公司都是全加層工藝。

最后，潘正鏘指出，奧特斯會繼續擴大自身能力，通過設計、組裝和測試服務來提高附加值，還會同時考慮有機增長或非有機增長措施。