5月23日晚間，北京大豪科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大豪科技”）發(fā)布對(duì)外投資公告，稱公司對(duì)上海興感半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“興感半導(dǎo)體”）共投資人民幣3000萬元，占增資后注冊(cè)資本的24.22%。

大豪科技表示，公司已經(jīng)與興感半導(dǎo)體于5月簽署了《關(guān)于上海興感半導(dǎo)體有限公司的增資擴(kuò)股協(xié)議》，并經(jīng)公司經(jīng)理辦公會(huì)同意，公司于5月21日作為增資方將3000萬元投資款繳至興感半導(dǎo)體指定賬戶。

據(jù)了解，興感半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，目前其業(yè)務(wù)定位為電流傳感器芯片、電流隔離器芯片及解決方案供應(yīng)商，產(chǎn)品主要應(yīng)用于工控、軍工、汽車電子、白色家電等行業(yè)。該公司前身上海興工微電子有限公司在2014年開始至2018年期間，潛心開展產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)，從2018年下半年開始正式進(jìn)行市場(chǎng)推廣并小批量銷售。

大豪科技表示，本次增資資金將全部用于興感半導(dǎo)體的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、技術(shù)支持及管理團(tuán)隊(duì)建設(shè)；生產(chǎn)及生產(chǎn)工程研發(fā)費(fèi)用；建造批量測(cè)試廠、全自動(dòng)化封塑車間及工藝開發(fā)等方面。