在月初的投資者會議上，Intel公布了未來三年的處理器及半導體工藝路線圖，14nm工藝還會繼續擴充產能，10nm工藝處理器今年6上市，2021年量產7nm工藝，首發用于Xe架構的高性能GPU上。

Intel的處理器路線圖也變化了，在服務器產品線上，今年主要是Cascade Lake架構的二代Xeon Scalable處理器，明年會有10nm工藝的Ice Lake冰湖處理器，還有Cooper Lake處理器，14nm工藝的。

4月底華為俄羅斯公司在一場會議中介紹了他們的產品路線圖，如今被人發現華為的PPT中竟然泄露了Intel的Xeon處理器路線圖，要比Intel官方公布的更為詳細，具體來看下：

Cascade Lake下一代是Cooper Lake，有兩個版本，面向4路、8路平臺的是Cedar Island平臺，不超過26個核心，14nm工藝，6通道內存，PCIe 3.0通道。

還有一個Whitley平臺的Cooper Lake-SP，不超過48個核心，14nm工藝，支持8通道DDR4內存，還是PCIe 3.0通道的。

從核心數來看，Cooper Lake-SP的設計應該類似現在的Cascade Lake-AP，48個核心是通過2個Cooper Lake處理器膠水封裝完成的。

2020年Q2季度之后，Inetel還會升級一下Whitley平臺，推出10nm工藝的Ice Lake-SP處理器，核心數依然不超過26個，但支持8通道內存，也支持PCIe 4.0了。

到了2021年，這時候Intel應該量產7nm EUV工藝了，官方路線圖也提到了未來兩代的服務器處理器，一個是Sapphire Rapids(藍寶石激流)，另一個還沒名字，不過華為公布的是Granite Rapids(花崗巖激流)。

Sapphire Rapids及Granite Rapids處理器支持8通道DDR5及PCIe 5.0，核心數沒有公布，目前的信息還比較少，不過從顏色上來看這兩款處理器應該會上7nm工藝了。