5月21日,上海積塔半導體有限公司特色工藝生產(chǎn)線建設項目迎來F1芯片生產(chǎn)廠房結(jié)構封頂,這標志著上海積塔半導體項目的建設進入了一個新階段。
當日,上海市經(jīng)信委副主任傅新華,浦東新區(qū)區(qū)委常委、上海市臨港地區(qū)開發(fā)建設管理委員會黨組書記、常務副主任陳杰,臨港地區(qū)開發(fā)建設管委會黨組成員、副主任吳曉華,上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司副總裁翁愷寧,上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司董事長沈偉國,華大半導體有限公司總經(jīng)理董浩然等領導現(xiàn)場致辭,并共同為F1芯片廠房澆筑最后一片混凝土區(qū)域,這標志著F1芯片廠房結(jié)構封頂圓滿完成。
上海積塔半導體項目,是華大半導體有限公司投資并推動的特色工藝生產(chǎn)線建設項目,于2017年底通過國家發(fā)改委集成電路重大項目窗口指導專家評審,并列入2018年國家重大集成電路項目。該項目也是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團公司和上海市戰(zhàn)略合作協(xié)議的第一個集成電路項目,2018年4月被上海市經(jīng)濟和信息化委員會認定為上海市重大產(chǎn)業(yè)項目。該項目于2018年8月15日獲得施工許可證開建動工至今,歷時9個月的艱苦奮戰(zhàn),在確保安全前提下,注重工程建設質(zhì)量,按期完成階段性施工建設目標。
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原文標題:上海積塔半導體封頂!
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