上海韋爾半導體股份有限公司（下稱: 韋爾半導體）在2017年開始硅麥克風核心技術研發，在MEMS傳聲器核心芯片，硅麥克風ASIC放大器，聲學封裝方面投入大量研發資源。在2019年4月份，公司正式對外發布針對消費類電子終端市場的SiXeonTM系列硅麥克風產品。

韋爾SiXeonTM系列硅麥克風產品

SiXeonTM系列硅麥克風是韋爾半導體完全自主設計的產品。該系列產品在MEMS傳感器，ASIC放大器，以及聲學封裝均為韋爾半導體自有知識產權產品，當中均有公司獨有的創新技術。

SiXeonTM系列硅麥克風封裝形式

此次發布的硅麥克風有各種封裝形式，主要針對現有消費類電子市場，如TWS耳機，藍牙耳機，智能音箱，智能手機，錄音筆，遙控器，智能門鎖，筆記本電腦等便攜類語音錄入設備。SiXeonTM系列硅麥克風在各種應用環境下都可以滿足產品需求。此次推出的產品同時有上進音和下進音產品，滿足客戶整機不同的設計需求。

和市場上同類產品比較，SiXeonTM系列硅麥克風產品擁有更好的電源抑制特性，PSRR高于77dB水平。保證產品在電源紋波的寬松的環境下提供穩定的聲學信噪比。在抗射頻干擾方面，產品在封裝以及ASIC方面優化設計，在低成本下提供了優異的抗射頻性能。在智能手機，藍牙耳機的射頻環境復雜的條件下提供優異的性能。同時產品已經通過智能手機廠內ACQUA測試標準，完全滿足智能手機3GPP上下行通話標準的要求。大大簡化整機的天線和EMI設計。

ACQUA測試系統下測試硅麥通話質量

在聲學特性方面，特有的封裝技術讓產品不僅擁有穩定的聲學信噪比，以及±1dB范圍的靈敏度范圍；同時在復雜使用環境下的擁有更好抗吹氣和抗跌落特性。產品在主動降噪(ANC)應用當中具有獨特的優勢，部分產品的低頻截止頻率可以達到20Hz以下，充分保證產品在ANC應用當中對于低頻噪聲采集的需求。在ESD方面，產品提供HBM ±8kv接觸，±15kv音孔以上的標準(IEC 61000-4-2)。強大的ESD能力給予整機設計提供更大余量，應對消費類電子的輕薄設計。

針對ANC應用硅麥的典型頻響曲線

現有全系列硅麥克風產品兼容現有市場上主流硅麥克風LGA封裝，用戶可以不用修改電路板直接替換使用。同時公司提供各種硅麥克風相關的應用指南，幫助客戶可以在短時間內完成產品導入。

公司在未來會繼續研發針對各種細分市場的硅麥克風產品，同時也會專注在語音信號鏈的輸入端，提供完整的從傳感器到音頻系統的完整解決方案，作為智能設備重要的信息入口。

韋爾SiXeonTM系列硅麥克風已經量產出貨，并且已經給主流TWS耳機，音箱，手機客戶供貨。如需具體型號和價格，請咨詢上海韋爾半導體/香港華清電子，或各地代理商。