中國最大芯片制造商的兩名聯合首席執行官之間發生爭執，焦點問題是公司應該打造盈利業務還是聚焦于尖端技術。這突顯了困擾中國政府建立本土半導體制造業的努力的問題。

中芯國際(SMIC)聯合CEO趙海軍正考慮離開公司，因為北京的政策制定者優先考慮由另一名聯合CEO——梁孟松——領導的開發更先進的14納米（140億分之一米）及更小芯片的工作。

據熟悉情況的七名知情人士透露，目前這方面的工作優先于趙海軍領導的利用老一代工藝技術擴大商業可行業務的努力。這些人士表示，為了使管理層圍繞梁孟松的目標統一認識，數十名高管正被撤換。

這一波折表明，在中國創建國內芯片制造基地的當前計劃中，國家指令正被置于商業導向之上。

2015年，北京方面啟動了自20世紀50年代以來第七個發展集成電路產業的大規模計劃，旨在依靠私募股權和行業專家，告別過去由國家指令和補貼主導的方法。

但分析師們表示，實際情況正回歸中國傳統的國家指令和補貼方式。“該計劃的第二階段有大量政府資金。在中國，如果沒有政府資金，人們就不會加入，”高德納(Gartner)分析師Roger Sheng說，“近期有很多政府人員被派去掌管這些公司。”

回歸傳統戰術之際，中國的半導體制造企業沒有表現出在制造先進芯片方面趕上全球領先者的跡象。中芯國際目前尚未開始大規模生產14納米芯片，而韓國三星(Samsung)早在2014年就在按照這一工藝標準生產。

美國政府試圖減慢中國追逐科技實力的步伐，這加劇了這些問題。

與趙海軍關系密切的一人表示，他想離開，因為政府對于推動尖端技術的專注已使梁孟松不可替代，而趙海軍被認為是可以犧牲的。

最近離開中芯國際的一位高管表示，隨著梁孟松可以自由聘用專注于尖端技術開發的人員，一些管理團隊整個被掃地出門。“目前正在進行大規模的清洗，”中芯國際某家供應商的一名高管表示，“趙和梁已經爭斗了一段時間，梁孟松現在占了上風。”

梁孟松曾是全球最大代工芯片制造商臺積電(TSMC)的研發主管，在競爭對手三星工作一段時間后，于2017年加盟中芯國際。

了解中芯國際內情的另一位人士表示：“政府計劃的目標是到2020年中國必須掌握14納米芯片的制造工藝。梁孟松正在致力于實現這一目標，實際上取得的進展比預期要快得多，所以政府全力支持他。”

中芯國際沒有具體評論相關情況。但公司發言人表示：“這些傳言不實。”

中芯國際第一季度的營收同比下降19.5%，至6.689億美元，凈利潤同比下降58.2%，至1230萬美元，盡管該公司扭轉了第四季度的虧損。該公司報告毛利率為18.2%，未達到20%至22%的目標。

該公司表示，全年毛利率將保持在18%至20%之間——不到臺積電水平的一半。

在周四舉行的面向投資者的電話會議上，趙海軍表示他打算繼續提高中芯國際的業務效率，并使之成本更低、更具競爭力。他補充說，公司此前是在專業芯片領域發展壯大的，擁有“穩固的客戶基礎和合理的需求”。

分析師們表示，中芯國際此前成功借助比較成熟的技術贏得客戶，但很難提高盈利能力。

“他們在14納米工藝上取得了很大進展，但是很難將其商業化，因為使用14納米芯片的客戶寧愿使用臺積電的產品，”一位業內專家表示。