華碩旗艦新機ZenFone 6定于5月16日(下周四)發(fā)布,現(xiàn)在,官方在社交平臺分享了一張宣傳圖,揭示該機的部分核心特性。
可以看到,ZenFone 6確認搭載驍龍855芯片。
除此之外,保留3.5mm耳機孔、三獨立卡槽、有LED通知燈,還有Smart Key。
外媒稱,華碩員工還通過一段摩斯電碼ZenFone 6采用后置雙攝(4800萬像素+1300萬像素)組合,電池容量高達5000mAh。
從安兔兔的識別來看,ZenFone 6的屏幕分辨率為2340 x 1080。
此前消息還透露,ZenFone 6正面為真全面屏設計,無劉海/水滴/挖孔,可能采取的是彈出式鏡頭方案。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
華碩
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1604瀏覽量
64402 -
驍龍855
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
679瀏覽量
28621
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
CUI SJ - 435107 3.5mm音頻插孔:設計與應用解析
CUI SJ - 435107 3.5mm音頻插孔:設計與應用解析 在音頻設備的設計中,音頻插孔是一個關(guān)鍵的組件,它直接影響著音頻信號的傳輸質(zhì)量和設備的穩(wěn)定性。今天,我們就來詳細探討一下CUI
探索MAX20331:3.5mm音頻線高壓保護的理想之選
探索MAX20331:3.5mm音頻線高壓保護的理想之選 在當今的電子設備中,音頻功能是不可或缺的一部分。然而,音頻線路面臨著各種潛在的高壓威脅,可能會對音頻編解碼器和電子設備造成損壞。Maxim
液晶拼接屏0mm、0.88mm、1.7mm、1.8mm、3.5mm、11mm物理拼縫選擇丨OBOO鷗柏
、0.88mm、1.7mm、3.5mm、和11mm拼縫液晶拼接屏單元的具體區(qū)別:1.拼縫寬度0mm:理論上實現(xiàn)無縫拼接,但實際上可能通過特殊
PCB設計避坑指南——孔/槽篇
如果把PCB比作精密運轉(zhuǎn)的城市地圖,那么PCB上的每一個孔、每一道槽都是整個城市的交通樞紐;一旦交通樞紐出現(xiàn)疏漏,整座城市便會陷入癱瘓。本文將結(jié)合典型錯誤案例,拆解PCB孔、PCB槽
PCB設計避坑指南——孔/槽篇
的3D仿真圖,若槽孔設計正確,仿真圖中可清晰看到被挖空的區(qū)域。
③尺寸把控:目前鑼刀最小為0.8mm,因此隔離槽及異形槽凹位建議≥1.0mm
發(fā)表于 01-23 14:01
iQOO Z11 Turbo搭載第五代驍龍8移動平臺
今日,iQOO正式發(fā)布了iQOO Z11 Turbo,新機搭載#第五代驍龍8移動平臺,在性能、外觀、屏幕、影像等方面實現(xiàn)了多維度升級,不僅是好看實用的新生旗艦,更是具備硬核實力的“戰(zhàn)斗
MAX20317:通用3.5mm附件管理IC的詳細剖析
MAX20317:通用3.5mm附件管理IC的詳細剖析 作為一名電子工程師,在日常的硬件設計開發(fā)中,我們常常會尋找那些功能強大且集成度高的芯片,來滿足產(chǎn)品多樣化的需求。今天,我要和大家分享一款非常
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日,高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(f
TPS54622 具有打嗝電流限制的 4.5V 至 17V、6A 同步 SWIFT? 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊
TPS54622器件采用熱增強型 3.5mm × 3.5mm VQFN 封裝,是一款功能齊全的 17V、6A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,通過高效率針對小型設計進行了優(yōu)化,并集成了高側(cè)和低側(cè) MOSFET。通過電流模式控制(減少元件數(shù)量)和
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
今日,在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會上,高通技術(shù)公司攜手中國先進車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴,展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤解決方案包括
TPS54622-EP 增強型產(chǎn)品 17V、6A 同步降壓開關(guān)數(shù)據(jù)手冊
TPS54622-EP 器件采用熱增強型 3.5mm × 3.5mm VQFN 封裝,是一款功能齊全的 17V、6A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,通過高效率并集成高側(cè)和低側(cè) MOSFET,針對小型設計進行了優(yōu)化。通過電流模式控制(減少元件數(shù)
高通驍龍正在成為PC出色動力的核心
一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺的設備開始面市。如今,驍龍正在成為PC出色動力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)
高通驍龍8至尊版移動平臺引領(lǐng)新一代連接體驗
隨著搭載驍龍 8至尊版移動平臺的新機陸續(xù)發(fā)布,新平臺以全面的體驗升級受到了用戶的廣泛關(guān)注。除了強大的性能和能效表現(xiàn)外,驍
高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設備體驗
。 ??本季度開始,AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設備。 今日,高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍
華碩新機ZenFone6確認搭載驍龍855 保留3.5mm耳機孔及三獨立卡槽
評論