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東芝展示半導體和光電子技術(shù)最新成果 減少靜電和開關(guān)損耗

電子工程師 ? 來源:yxw ? 2019-05-14 10:07 ? 次閱讀
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東芝電子歐洲有限公司將在PCIM歐洲展會上展出半導體光電子技術(shù)的最新成果。其中的一個亮點是東芝的MOSFET技術(shù)DTMOS VI,這表明東芝在開發(fā)市場領(lǐng)先的、用于超高效電力應用的半導體技術(shù)方面取得了持續(xù)進展。最新的版本聚焦于基于導通電阻和柵極電荷(QGD * R(on))的關(guān)鍵性能指標(FoM),從而減少靜電和開關(guān)損耗。

DTMOS VI設(shè)備為電源切換應用提供了最高效率,并提供標準TO-247和TO-220F包裝。新的TO-leadless(TOLL)形式的SMD封裝,包括開爾文源,將在未來推出。

因為這些設(shè)備用于動力總成、安全系統(tǒng)、舒適性和車輛照明中,所以現(xiàn)在汽車是功率半導體的一個關(guān)鍵領(lǐng)域。在這些應用中,低損耗解決方案對于提高傳統(tǒng)汽車的經(jīng)濟性能和減少排放,以及提高電動汽車和混合動力汽車的行駛里程至關(guān)重要。東芝的汽車MOSFET技術(shù)使用一種創(chuàng)新的銅夾來取代薄鋁焊線,提高了目前的承載能力。這些夾片還可以減少損耗,提高效率和熱力性能。

東芝解決方案還將幫助設(shè)計師們提高系統(tǒng)可靠性,減小尺寸和重量。機械繼電器在使用過程中磨損嚴重,并且正日益被光繼電器所取代。光繼電器沒有磨損機制,并且體積小,可靠性更強。

VSON系列體積極小,是目前的最小包裝之一。基于東芝獨特的芯片內(nèi)建芯片(COC)技術(shù),這些設(shè)備的尺寸只有2毫米x1.45毫米,與典型的機械繼電器相比,體積大大減小。它們適用于粗糙堅硬的,工作溫度高達110°C的應用。

在高度自動化的世界里,無論是在空調(diào)、冰箱等電器中,還是在打印機和復印機等外圍設(shè)備中,電動機都越來越受歡迎。它們也被用來代替汽車應用中的機械泵,冷卻風扇以及遙控監(jiān)控攝像頭等新應用。

東芝將推出其工業(yè)和汽車微控制器單元(MCUs)、電機控制驅(qū)動器(MCDs)和智能電源設(shè)備(IPDs),適用于有刷、無刷和步進電機。這些設(shè)備具有獨特的電機驅(qū)動技術(shù),包括一個集成的矢量引擎,能為眾多應用提供高效和精確的電機控制。

東芝公司的高級同步反向阻塞(A-SRB?)也將展出。它是一種獨特的專利電路技術(shù),不需要昂貴的寬帶隙器件,就可以顯著降低橋接電路中的開關(guān)損耗,如逆變器DC/DC轉(zhuǎn)換器PFC中的開關(guān)損耗。

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