10mil的孔20mil的pad對應20mil的線過0.5A電流，20mil的孔40mil的焊盤對應40mil的線過1A電流，0.5oz。

過孔電感的計算公式為：

L=5.08h［ln（4h/d）+1］

L：通孔的電感

h：通孔的長度

d：通孔的直徑

其實孔的大小對其感抗影響不是很大，倒是它的長度影響大些，感抗大，其上面的壓降就大些。對于電流，應該與它的載流截面積有關，截面積越大，載流能力越大。孔越大，截面積越大，孔壁銅層越厚，截面積越大。

1、金屬化過孔鍍層厚度只有20幾到幾微米，經不起大電流！因此電源線、地線、有大電流的線非得通過過孔到另一面時可在此處多加幾個過孔，或通過一個穿過兩面的原件。

2、腳較粗且多的器件如CD型插座，應盡可能少從原件面出線。如非出不可有條件可在器件腳邊加一過孔。固為多個插腳同時插下時容易破壞孔中的金屬化鍍層。

3、過孔的直徑至少應為線寬的1/35、在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？

答：pcb板的過孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：

（1）信號過孔 （過孔結構要求對信號影響最小）

（2）電源、地過孔 （過孔結構要求過孔的分布電感最小）

（3）散熱過孔 （過孔結構要求過孔的熱阻最小）

上面所說的過孔屬于接地類型的過孔，在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用是給信號提供一個最短的回流路徑。注意：信號在換層的過孔，就是一個阻抗的不連續點，信號的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號的回流路徑所包圍的面積，必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供最短的信號回流路徑，減小信號的emi 輻射。這種輻射隨之信號頻率的提高而明顯增加。