4月25日，在延期一日后，連續理財產品“爆雷”的揚杰科技發布2018年年度報告，公司實現營業收入18.52億元，同比增長26.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.87億元，同比下降29.70%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤1.98億元，同比下降8.23%；經營活動現金凈流入2.12億元，同比下降19.01%。

值得注意的是，揚杰科技2018年內獲得的政府補貼為1024.8萬元，委托他人投資或管理資產的損益為-3309.97萬元。

揚杰科技表示，報告期內，公司以市場需求為導向，重點擴產小信號產品自動生產線，完成18類性能卓越的新產品開發并實現量產，持續擴張公司主營產品版圖，滿足客戶多元化需求；積極推進降本增效工作，成功研制出高密度框架，提高框架有效使用面積近50%，顯著降低框架成本，資源利用率與生產效率得到雙提高。微型小信號功率器件上取得的技術突破，進一步提高了公司在半導體功率器件領域的核心競爭力和市場份額。

在肖特基芯片方面，6寸肖特基芯片實現全系列量產，可廣泛應用于消費類電子、家用電器等領域；高可靠性平面肖特基芯片實現研發量產，可滿足汽車電子行業標準，為公司拓展汽車電子領域提供有力保障；高能效低正向壓降肖特基芯片實現全系列開發，100V及以下芯片實現系列化量產，積極響應國家節能減排的號召，提升了公司在消費類電子、安防、新能源等下游應用領域的市場競爭力。

在TVS產品方面，公司整合4寸晶圓研發力量，持續優化防護類器件產品組合，全面提升低壓平面TVS產品的VC性能，使其達到國內先進水平，進一步增強公司在安防、通信等領域的推廣實力。

在MOSFET產品方面，公司自主設計研發的8英寸超高密度溝槽功率MOSFET產品實現量產，并形成大批量銷售，其中主打N/P 20V~100V系列產品特征導通電阻達到國內同行先進水平，部分產品已批量進入國內中高端客戶群；40V~100V SGT MOS產品特征導通電阻和電容特性參數均達國內同行先進水平，其中60V SGT MOS已實現量產出貨，同時對標國外同行最新一代技術，持續研發跟進，為公司未來拓展高端功率半導體市場積蓄力量。

揚杰科技新增6寸高壓MOSFET產品線，成功研制IGBT芯片并實現量產，多款8寸中低壓MOSFET產品成功開發，與現有客戶產品形成配套，有利于增強公司與客戶合作的深度與廣度，預計未來將為公司貢獻持續穩定的銷售收入；公司新建汽車電子產品線，部分產品已取得國內外重點客戶認證，為未來拓展汽車電子行業奠定了堅實的基礎。

報告期內，揚杰科技產量穩步增長，其中晶圓產出同比增長59%，封裝成品產出同比增長36%；同時，穩步推進產能拓展工作，在晶圓、小信號系列封裝和貼片二極管系列封裝繼續加大投入。

同時，揚杰科技披露了2019年第一季度報告，公司實現營業收入4.07億元，同比增長2.83%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3506.11萬元，同比下降45.00%。