HDI：high Density interconnection的簡稱，高密度互連，非機械鉆孔，微盲孔孔環在6mil以下，內外層層間布線線寬。線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱之為HDI板。

盲孔：Blind via的簡稱，實現內層與外層之間的連接導通 。

埋孔：Buried via的簡稱，實現內層與內層之間的連接導通盲進孔大。

都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機（UV）。

6層板中一階，二階是針對需要激光鉆孔的板子來說的，即指HDI板。

6層一階HDI板指 盲孔：1-2，2-5，5-6. 即1-2，5-6需激光打孔。

6層二階HDI板指 盲孔：1-2，2-3，3-4，4-5，5-6. 即需2次激光打孔。首先鉆3-4的埋孔，接著壓合2-5，然后第一次鉆2-3，4-5的激光孔，接著第2次壓合1-6，然后第二次鉆1-2，5-6的激光孔。最后才鉆通孔。由此可見二階HDI板經過了兩次壓合，兩次激光鉆孔。

另外二階HDI板還分為：錯孔二階HDI板和疊孔二階HDI板，錯孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯開的，而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起，例如：盲：1-3，3-4，4-6.依此類推三階，四階.都是一樣的。