通與蘋果的專利大戰(zhàn)從去年至今未見止息，蘋果手機(jī)制造便轉(zhuǎn)向了英特爾芯片。但是英特爾的基帶似乎也不太給力，iPhoneXS、iPhoneXS Max、XR就遇到了“信號門”的問題。

而且隨著5G時代的到來，各家廠商們都在積極的布局5G，蘋果自然也不想掉隊，近日有媒體報道稱，蘋果有意向高通和三星采購5G基帶，但卻遭到兩者拒絕，其中三星以產(chǎn)能不足為由拒絕了蘋果的請求，三星一位主管表示：“蘋果向三星LSI部門詢問了5G基帶晶片的采購。但是該部門已回應(yīng)蘋果，5G基帶芯片供應(yīng)量不足。”

而高通則是因為和蘋果的官司。

當(dāng)然，近日事情也出現(xiàn)了轉(zhuǎn)機(jī)，近日高通CEO莫倫科夫公開表示：“我們就在圣地亞哥，蘋果有我們的電話，只要打個電話，那么我們將會支持他們”。言下之意，只要蘋果愿意找高通合作，高通并不會拒絕。

然而事情肯定不會如此簡單，蘋果如果選擇與高通和解，將補(bǔ)齊之前欠下高通的巨額專利費(fèi)，而且蘋果之前所做的努力也就全部白費(fèi)了。

既然三星產(chǎn)能不足，高通又在打著官司，那么其他供應(yīng)商呢？聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片最快可能也要2020年才能量產(chǎn)。另外華為雖然有5G基帶，但是也不會對外開放。

而和蘋果合作的英特爾方面也是如此，英特爾公司發(fā)言人在一份聲明中稱：“正如我們在2018年11月所說，英特爾計劃在2020年推出其XMM8160 5G多模式調(diào)制解調(diào)器，以支持客戶產(chǎn)品的發(fā)布。”

所以，不管怎么說，在今年我們可能都看不到5G版本的iPhone了，而最快可能要等到2020年才有可能。

而關(guān)于今年新一代的iPhone，種種跡象都表明蘋果會升級iPhone更強(qiáng)大的拍照系統(tǒng)。知名報料人onleaks預(yù)測蘋果下一代手機(jī)為iPhoneXI，并做出了做出了早期的渲染。根據(jù)他的爆料，新的iPhone擁有一個方形相機(jī)單元，三個攝像頭非線性排列，有兩個攝像頭垂直對齊。

雖說后置攝像頭布局顯得有些詭異，但是，OnLeaks堅稱自己的爆料是基于強(qiáng)有力事實(shí)的。

而后，又有新iPhone的設(shè)計圖曝光證實(shí)了這種“浴霸”攝像頭的設(shè)計。

而近期，又有iPhone的背板曝光：

種種跡象都表明了新款iPhone的攝像頭會使用這種不對稱的浴霸造型，但新款iPhone還未發(fā)布之前還不能確認(rèn)消息是否屬實(shí)，不過如果真的是這樣的設(shè)計，相信很多人一時間還是很難接受的。