根據CINNO Research對面板驅動芯片供應鏈的調查顯示，受到智能型手機出貨疲軟以及上半年8吋與12吋80納米工藝吃緊的影響，2018年整年度面板驅動IC行業的產值僅較2017年成長約3%至67.6億美元。而去年第四季度為全球智能型手機、平板計算機和筆記本計算機的出貨高峰，面板驅動芯片的需求來到整年最高點，因此第四季度全球面板驅動芯片的產值達到了19億美元，較第三季度的18億美元成長了約5.3%，其中大尺寸面板驅動IC的產值占比約45%，中小尺寸面板驅動IC的比重為55%，而從趨勢中我們也可看得出來面板驅動芯片廠商大者恒大的趨勢逐漸明顯，前三大廠商(三星、聯詠和新思)合計囊括60%的市場份額，其中龍頭三星電子則是憑借三星在手機與電視的出貨量占領全球最高席位，也由于三星AMOLED顯示屏的市占率持續技壓群雄的原故，AMOLED手機多數搭載三星的顯示屏，也帶動了三星AMOLED驅動芯片業績的上揚，我們估計三星大尺寸面板驅動IC的營收占比大約為45%；聯詠則是受惠于TDDI的市占率大幅度飆升和維持中大尺寸面板驅動IC的優勢保持第二；新思則是在高階智能型手機的優勢保持第三。

去年下半年半導體市場中物聯網、車用電子、功率半導體和電源管理IC的需求暢旺，導致8吋晶圓的供應持續吃緊，同時由于中大尺寸面板的驅動IC代工利潤較差，造成多數晶圓代工廠持續排擠掉面板驅動IC的產能，而在12吋晶圓上的80納米工藝產能有限，也造成了TDDI的需求大幅攀升呈現嚴重缺貨的情形，也因為在缺貨的時候，IC設計公司與晶圓廠的戰略關系成為公司營運的關鍵，因此在去年下半年能夠順利拿到足夠產能的面板驅動芯片業者要比其他競爭業者表現的更有優勢。而2019年恐將呈現不一樣的局面，由于外在經濟因素影響，今年半導體產業將面臨明顯的庫存調整以及終端需求衰退的沖擊，目前8吋晶圓以及12吋晶圓的產能利用率也不若之前緊湊，今年第二季度以及后續松動的情況恐怕將更為顯著，因此我們認為去年中大尺寸面板驅動IC以及TDDI供需失衡的情況將獲得改善，也有助于過去拿不到足夠晶圓產能的面板驅動IC業者能夠適時趕上。

從競爭的態勢來看，小尺寸面板驅動IC產業將出現兩個走勢。在LCD顯示屏中，因為In-Cell的面板良率已經逐步成熟，在全面屏的趨勢大潮下，TDDI目前成為各家手機廠主要的設計主流，但關鍵在于目前TDDI市場的市占率多數集中于新思、聯詠、敦泰等幾家主要業者，而在晶圓代工產能的松動和智能型手機需求疲軟的影響下，TDDI競爭已白熱化，考慮到AMOLED是智能型手機下一個有成長爆發力的亮點，因此多數面板驅動IC廠商已慢慢的將戰場開拔到AMOLED面板驅動IC上。我們認為隨著京東方、維信諾、天馬等廠商在AMOLED工藝、良率和產能逐步提升，非三星面板驅動IC廠商的營運表現將有所提升。