全球蜂窩物聯網設備年出貨量表現不俗，從最近的市場數據來看，2018年出貨量已達4.4億臺，而且還在穩(wěn)定增長，預計至2023年全球蜂窩物聯網設備出貨量將達15億臺。這吸引了眾多的無線通信模組商對該市場的一往情深，同時，他們非常看好物聯網無線通訊模組市場。

成立于2010年，年營收超過27億元的移遠通信，是全球物聯網模組領域領先的供應商，客戶及合作伙伴囊括了中外各行業(yè)知名大品牌商。移遠通信不但積極投入物聯網模組技術研發(fā)，針對低速率/中高速率/快速率應用場景，更是持續(xù)開發(fā)出高附加值的創(chuàng)新產品。

近年來，移遠通信將這股研發(fā)動能延伸至5G通信模組領域，通過與高通的合作，包含基于高通驍龍X55 5G芯片研發(fā)的通信模組——RG500Q、RM500Q、RG510Q、RM510Q，將模組產品線擴展至5G終端應用市場。

3月22日，移遠通信在深圳宣布推出多款新的通信和定位模組，進一步擴大其物聯網模組產品線。其中，領先業(yè)界的5G通信模組RG500Q和RM500Q將于今年上半年首發(fā)早期樣片，車規(guī)級5G+C-V2X模組預計2020年Q2正式進行商用化投產。

移遠通信CEO錢鵬鶴表示，在物聯網整個產業(yè)鏈中，模組是實現通信和定位功能的關鍵一環(huán)，移遠經過8年多的積累和沉淀，已經成為行業(yè)內領先的、有影響力的模組供應商，目前移遠模組已在全球實現超過1億個物聯網連接，通過快速帶動物聯網通信能力，助力通信產業(yè)鏈發(fā)展。

在需求端，針對物聯網終端設備應用場景的變化，移遠通信憑借成熟技術積累，不斷升級豐富模組產品線，使之標準模組產品覆蓋不同種應用需求，并為終端大顆粒和小顆粒市場提供很好的服務和支撐。移遠通信高級產品經理姚立受訪時表示，針對終端小顆粒市場的定制化需求，移遠也會提供定制化軟件開發(fā)和其硬件結構設計滿足客戶。

據其介紹，目前移遠產品涵蓋了5G、LTE-A、LTE、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、3G、2G和GNSS定位模組。在5G、NB-IoT、C-V2X等新興技術上，移遠準確洞察技術趨勢、大膽創(chuàng)新，力爭做到提前布局，全方位支持合作伙伴搶占市場先機；而對于4G、3G、2G等已成熟、廣泛應用的產品線，移遠也在不斷開發(fā)新產品，從成本、尺寸、功耗、功能等角度滿足市場的多維度需求。

除了產線，受益于低功耗廣域物聯網(LPWAN）興起，尤其是NB-IoT的功能優(yōu)勢為市場普遍認可。移遠依托其強大的全球市場銷售網絡，2018年移遠通信模組出貨量獲得持續(xù)增長，達到約4800萬片，同比增長為32%；同時移遠銷售額大幅上升，從2017銷售額的16.6億元上升到2018年的超過27億元。

至于未來走向，錢鵬鶴提出移遠的定位是成為全球首屈一指的模組公司，在銷售量和銷售額上皆獨占鰲頭。未來移遠在專注于模組業(yè)務的同時，也會把更多精力投入到研究如何依托移遠強大的全球銷售網絡、全球化的認證以及本地化技術支持，幫助中國客戶將物聯網設備銷售到海外，希望能借此給客戶帶去更多的價值。