長芯半導體有限公司正式成立于2017年，是由一群來自騰訊科技，華為技術，興森科技，意法半導體等互聯網及半導體行業精英組成的創新型半導體服務企業。

“致力于為全球中小型半導體企業及硬件廠商提供快速、一流的半導體設計及封裝測試服務”是其一直以來的宗旨和愿景，那么在短時間內，開發一顆高性價比的物聯網芯片需要幾步？長芯半導體給出的答案是三步。

第一步，登錄Longcore M.D.E.S快速下單平臺，用鼠標選擇設計類別，功能需求第二步，選擇布局、線路及電路圖

第三步，檢查無誤，直接下單，大功告成！

具體來說，開發人員可以訪問Longcore MDESpackage （長芯半導體的閃電快封平臺），從現有“Longcore認證”供應商提供的芯片組中選擇并配置所需的功能，Longcore（長芯）將自動在Longcore MDESpackage上生成針對其產品市場需求的驗證選項。獨特的Longcore 設計平臺自動生成硬件和軟件開發環境，使產品團隊能夠在其設計背景下立即開始驗證功能。因此，產品從概念到早期樣品的制造只需幾日，而從樣品到批量生產只需數周，并且不影響集成和成本效益。

所以，一個完整的物聯網芯片只需第一步提出和確定產品設計理念；第二步訪問Longcore盡情開發、配置、集成；最后，量產上線經營三步就可以完成了，與傳統的系統級芯片（SoCs）相比，Longcore將創新型物聯網產品的設計和制造相結合，在集成度上有明顯優勢，同時系統更靈活、成本更低、風險更低，并可加快最終產品的上市時間。

相信大家都知道，對于物聯網廠商來說，產品的上市時間是一個關鍵因素，如何加速產品研發進程，使得產品快速上市，是取得市場成功的關鍵。而長芯半導體正是基于其在資源整合、產品設計、芯片采購和生產制造方面豐富的資源推出開放的互聯網模式下單平臺MDESpackage，提供一站式封裝解決服務，實現從芯片到云端的全程定制，而且大大縮短了封測周期，從傳統的1-2年到現在的2-6周。

目前，Longcore MDESpackage（閃電快封平臺）技術允許客戶從自己信任和熟悉的供貨商那里自由選擇成熟的芯片元（比如內存，處理器，傳感器等），以更低的成本，更快速的周轉時間，更小的尺寸，以及更強的擴展能力來構建能滿足自己需求的模塊。

而所謂的M.D.E.S，則是指長芯半導體在物聯網芯片設計制造中的四大理念： M（Miniaturization），小型化； D（Diversification），多樣化； E（Extensibility），可擴展；S（Short time）：短時間。

Miniaturization, 小型化。旨在幫助物聯網廠商物聯網芯片設計制造中的模塊化、小型化；功能整合。

Diversification, 多樣化。旨在幫助千億級同時又是碎片化的物聯網市場，通過有限的芯片，搭載和設計出無限的變化。

Extensibility, 可擴展。通過Longcore MDES 靈活的平臺和頂尖的供應鏈，longcore可以滿足任何規模企業對于物聯網芯片的需求，對于數百量級的芯片需求， longcore可以幫助用戶快速的實現原形設計；對于10萬級的芯片需求， longcore可以為用戶提供基于固件配置的互聯網芯片；而對于億級的芯片需求，則可以提供固化配置的芯片。

Short time，短時間。通過MDES閃電快封平臺以及領先的制造基地，僅僅需要花費幾星期，就可以設計制造出一款芯片，這對于物聯網廠商來說，將大大縮短他們產品的上市時間。

另外，Longcore匯集了業內平均超10年經驗的研發、設計、制造人員，是一個以強大的產品和技術為重點的企業，有豐富完整的技術儲備和全球領先的生產設備。

最新一代的SMD貼裝設備 業界最新的著晶著線設備

值得一提的是，為滿足物聯網芯片服務需求，長芯已開始投資建設億元級的物聯網芯片快速封裝測試制造基地， 包含了半導體快速封裝生產測試的所有工序及流程。

總結來說，長芯半導體通過獨特的設計+先進的封裝+領先的設備，為客戶提供完整可靠的半導體設計及封裝測試服務，包括企業的MPW、NTO、小規模量產、封裝以及測試需求，通過提升運營效率，滿足客戶的產能需求，降低成本。