伴隨著驍龍855手機的陸續上市，高通下一代旗艦平臺浮出水面。

4月11日消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，內部型號為SM8250的高通下一代旗艦平臺支持LPDDR5內存（高通驍龍855支持LPDDR4X內存），雖然高通暫未公布SM8250的最終命名，但是按照以往命名規則，SM8250應該會被命名為高通驍龍865（高通驍龍855內部型號為SM8150）。

Roland Quandt稱高通公司已經擁有搭載LPDDR5內存+驍龍865旗艦平臺的樣機，目前正在進行測試。遺憾的是，暫時還不清楚高通驍龍865旗艦平臺的時鐘頻率及其它細節。

此外，Roland Quandt透露高通還有一款尚未發布的5G調制解調器SDM55，其代號為“Huracan”。它可能像X50一樣通過外掛方式支持5G網絡，另一種可能是驍龍865集成SDM55 5G調制解調器，實現對5G網絡支持。

按照慣例，高通驍龍865旗艦平臺預計會在2019年年底推出，2020年年初會有相應的終端上市，值得期待。