美商半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料（Applied Materials）首席執(zhí)行官 Gary Dickerson 在緊湊滿檔的全球會議中，專程參與此次在上海舉行的SEMICON China 2019 。對于未來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與合作機會，Dickerson 斬釘截鐵表示，中國市場是一塊大蛋糕，沒有任何單一企業(yè)或國家可以“全吃”，必須透過合作（collaboration）才能共同成長，眼前是機會與挑戰(zhàn)并存，然惟有透過“合作”才能攻克“挑戰(zhàn)”。

Dickerson 上次參加 SEMICON China 已經(jīng)是 2016 年了，這次再度到訪，言談中精準、誠懇又有問必答地分析與分享諸多他對于全球科技趨勢、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等多個不同維度的看法，總結(jié)他的觀點，脫離不了5個詞匯：合作（collaboration）、大數(shù)據(jù)、存儲、封裝、新材料。很少人知道 Dickerson 的太太是道地的“南京姑娘”，兩人并育有一對兒女。而談到中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)系，他總是語重心長的說，要屏除“獨吞”的思維，大家一定要合作，不為別的，為的就是要努力為下一代創(chuàng)造更好的生活方式。

圖 |應(yīng)用材料（Applied Materials）首席執(zhí)行官 Gary Dickerson（來源：DeepTech）

Dickerson 不斷強調(diào)，中國是個巨大的市場，要創(chuàng)造最大利益、要追求快速成長，不二法門是“合作”二字。國內(nèi)晶圓廠遍地開花，應(yīng)材將深耕生態(tài)系統(tǒng)鏈擴大投資

中國晶圓廠遍地開花的盛況，對于應(yīng)材在內(nèi)的所有半導(dǎo)體設(shè)備商而言，絕對是推升未來業(yè)務(wù)成長背后的“關(guān)鍵之手”，而國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要提升至國際級的層次，應(yīng)材也無庸置疑是最重要的合作伙伴。然而，面對國內(nèi)倡導(dǎo)設(shè)備和材料“國產(chǎn)化”的政策和議題， Dickerson 強調(diào)除了合作外，也與國內(nèi)很多半導(dǎo)體企業(yè)都已建立深厚的合作關(guān)系，尤其是生態(tài)系統(tǒng)供應(yīng)鏈的強化，雖然現(xiàn)在不方便揭露太多細節(jié)，但唯有勇于攜手合作的公司，才能掌握全球趨勢脈動，應(yīng)材對于中國市場的耕耘，未來只會不斷加大力度投資。應(yīng)材 2018 年來自于中國市場的營收有50 億美元，當中包含半導(dǎo)體、顯示器和其他服務(wù)等，未來將持續(xù)與國內(nèi)生態(tài)系統(tǒng)伙伴有更緊密合作。“材料”即是未來，封裝更是延續(xù)摩爾定律的新法則

Dickerson 表示，我們在后摩爾定律時代面臨諸多挑戰(zhàn)，過去是每兩年一個技術(shù)迭代，但現(xiàn)在可能要花 5 年才能實現(xiàn)，但挑戰(zhàn)同時也伴隨著機會，像是存儲技術(shù)從2D 轉(zhuǎn)到 3D NAND就是行業(yè)非常重要的創(chuàng)新，過去是橫向發(fā)展，現(xiàn)在走垂直，就像蓋摩天大樓一樣，當中新材料的創(chuàng)新更扮演舉足輕重的關(guān)鍵，無論是新材料的形成、開發(fā)、處理、結(jié)合等，可以說“材料”即是未來。另一個焦點議題是封裝。封裝技術(shù)已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)能否前進的關(guān)鍵，透過封裝，能有效節(jié)省 50% 成本、效能提升 3 倍，并且減少延遲，這些在行業(yè)技術(shù)指標中都是至關(guān)重要，而封裝的關(guān)鍵也是材料。Dickerson 指出，現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)絕對是黃金時期，處于時代的風口浪尖，我們一路從筆記本電腦、計算機、手機，眼前的時代脈動走到了人工智能和大數(shù)據(jù)，未來包括居家醫(yī)療、零售業(yè)、交通等生活的方方面面都會因此而改變，對于行業(yè)而言是巨大的機會點，現(xiàn)在機器所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)已經(jīng)超過人所產(chǎn)生，預(yù)計 2025 年機器所生成的數(shù)據(jù)會是人的10倍。在人工智能的議題上，這不是一個單一的主題，透過數(shù)據(jù)的搜集、積累、處理、連結(jié)資料，從人工智慧滲透到數(shù)據(jù)。然而，單是依靠現(xiàn)有的技術(shù)無法支持擴大，行業(yè)必須要不斷尋求新架構(gòu)、新材料、新封裝方式等，才能協(xié)助人工智能的應(yīng)用層面提升。在人工智能和大數(shù)據(jù)為主軸的未來世界， transportation 的方式會因此改變，競爭的本質(zhì)也在改變。數(shù)據(jù)就是新石油，未來的世界由數(shù)據(jù)來驅(qū)動

Dickerson 分析，現(xiàn)在的汽車大廠專注在駕駛體驗，但未來絕對是用戶體驗的時代，如果無法掌握技術(shù)，車廠也會被淘汰，因為消費者不會買單，試想你在上海堵車 40 分鐘，這時候用戶體驗的提升非常關(guān)鍵，甚至?xí)砹硪粋€消費契機，會開啟另一個行業(yè)的發(fā)展。其他還有醫(yī)療體驗等，透過人工智能、大數(shù)據(jù)等，讓慢性病可以透過早期檢驗，用大數(shù)據(jù)等智能的方式來協(xié)助病患追蹤觀察。他進一步分析，還有一個例子在中國非常特殊，中國的零售產(chǎn)業(yè)是最領(lǐng)先的，線上購物普遍的程度，到實體商店購物的消費者十分少，背后依賴的基礎(chǔ)就是大數(shù)據(jù)。他也強調(diào)，人工智能服務(wù)器要提升 1000 倍效能，無論軟件、硬件等，當中材料更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，現(xiàn)在要做思維方式的改變，應(yīng)材也要發(fā)揮產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)力，加速產(chǎn)業(yè)進步，“數(shù)據(jù)”會是未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動力。Dickerson強調(diào)最多次的是數(shù)據(jù)、封裝、新材料，再來是存儲。他認為存儲是數(shù)據(jù)應(yīng)用的基礎(chǔ)，各行業(yè)需要的存儲形式不同，像是視頻、音樂等內(nèi)容都非常多樣化，且各國也都有數(shù)據(jù)保護政策，新技術(shù)也朝低遲延的數(shù)據(jù)傳輸方向發(fā)展。今年的存儲產(chǎn)業(yè)雖然略有疲軟趨勢，但要想，數(shù)據(jù)就是新石油，過去是石油驅(qū)動人類工業(yè)革命，未來的世界由數(shù)據(jù)驅(qū)動，存儲則是關(guān)鍵應(yīng)用。針對全球 12 吋和 8 吋晶圓廠的熱況，Dickerson也分析，因為存儲產(chǎn)品的供過于求， 12 吋晶圓廠產(chǎn)能過剩的情況只是短期現(xiàn)象，是行業(yè)成熟的必經(jīng)階段，未來以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)的戰(zhàn)略核心會很快浮現(xiàn)， 不論是視頻或是音樂內(nèi)容等等都需要存儲，因此存儲行業(yè)不會沉寂太久。針對8吋晶圓，應(yīng)材還是會提供設(shè)備，但現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)趨勢仍是以 12 吋晶圓為主，像是現(xiàn)在高度依賴 8 吋晶圓的傳感器、物聯(lián)網(wǎng)芯片等，未來也都會轉(zhuǎn)到12吋上。再者，在 18 吋晶圓議題上， Dickerson 直接表示，已經(jīng)沒有任何一家客戶在關(guān)注此議題，大家只關(guān)心人工智能和大數(shù)據(jù)，沒有關(guān)心晶圓尺寸，只會關(guān)心材料、技術(shù)、架構(gòu)， 18 吋晶圓完全沒有客戶需求可言。應(yīng)用材料身為全球半導(dǎo)體軍火供應(yīng)商龍頭，對于產(chǎn)業(yè)的細微動脈是精準掌握，Dickerson 建議，無論哪一個行業(yè)如醫(yī)療、教育、零售、運輸?shù)榷急仨毘ㄩ_心胸來迎接并掌握變革，當中商機和需求非常大，試想，十年前有誰能想到今日的中國已幾乎是個無紙化的社會。他表示，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷過去幾年的高速成長， 2019 年會開始放緩速度，其中，存儲產(chǎn)業(yè)的下滑最多，邏輯芯片產(chǎn)業(yè)會往上走一些。整體來看，行業(yè)已經(jīng)進入一個全新的時期，雖然過去和現(xiàn)在驅(qū)動產(chǎn)業(yè)前進的力道不同，從計算機、手機轉(zhuǎn)換成大數(shù)據(jù)、人工智能，但整個行業(yè)生態(tài)體系會更為成熟，前景是無限樂觀的。估計在 2025 年之前，數(shù)據(jù)需求量會大爆發(fā)，推動行業(yè)發(fā)展應(yīng)用，大幅改變我們生活風貌，未來十年，行業(yè)變革會更為快速。