晶圓代工龍頭臺積電支援極紫外光（EUV）微影技術的7+納米進入量產階段，競爭對手韓國三星晶圓代工（Samsung Foundry）亦加快先進制程布局，包括8納米及7納米邏輯制程進入量產后，今年將推進至采用EUV技術的5/4納米，以及支援嵌入式磁阻隨機存取存儲器（eMRAM）的28納米全耗盡型絕緣層上覆硅（FD-SOI）制程進入量產，并會在今年推進至18納米。

IC設計服務廠智原與三星晶圓代工在先進制程上的合作，去年已拿下多款采用三星7納米先進制程的委托設計（NRE）案，并會在今年轉成特殊應用芯片（ASIC）進入量產。法人看好智原及三星晶圓代工的合作綜效持續發酵，今年可望爭取到更多5G新空中界面（5G NR）、人工智能及高效能運算（AI/HPC）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、人工智能物聯網（AIoT）等NRE及ASIC訂單。

智原近年來積極調整NRE接案方向，不僅瞄準設計復雜度高及生命周期長的應用，同時也放大知識產權（IP）的優勢，去年合并營收年減8.2%達49.05億元（新臺幣，下同），歸屬母公司稅后凈利2.63億元，每股凈利1.06元。其中，智原因為與三星晶圓代工合作，不再受到合作晶圓代工廠制程無法推進的限制，去年NRE接案大幅成長107%達近13億元，營收占比提高至26%，并順利跨入7納米NRE及ASIC市場。

智原第一季營運進入傳統淡季，但前2個月合并營收6.94億元，與去年同期相較成長約2.0%。智原第一季是營運谷底，第二季起業績將逐季成長，全年來看，包括NRE、IP、ASIC等營收表現均會優于去年，法人看好智原今年營收及獲利亦將優于去年。

智原去年與三星晶圓代工合作，不僅接單金額年增5成，接案量也成長25%，有超過100個案子將在今、明兩年當中進入ASIC量產階段。隨著三星晶圓代工持續強攻先進制程市場，加上系統廠加快5G及AI/HPC等新市場布局，自行開發客制化ASIC已是產業新趨勢，智原可望直接受惠。

三星晶圓代工先進制程已追上臺積電，采用浸潤式微影技術的8納米及采用EUV技術的7納米均已量產，今年則會轉進采用EUV的5/4納米世代，加上在FD-SOI制程上將在今年推進至18納米并支援eMRAM，法人認為有利于智原爭取5G、AI/HPC等NRE及ASIC訂單。