華為凌霄芯片將于今年上市 專為IoT研發(fā)
媒體報道，3月14日，華為消費者業(yè)務(wù)首席戰(zhàn)略官邵洋在上海AWE展會上透露，華為凌霄芯片將于今年上市，這是專為IoT研發(fā)的商用芯片。
2018年12月26日，凌霄芯片正式亮相。新一代榮耀路由Pro 2搭載了凌霄5651和凌霄1151兩枚由華為榮耀自主研發(fā)的芯片。
其中，凌霄5651為四核1.4GHz CPU，凌霄1151為雙頻Wi-Fi芯片。
當(dāng)時，華為消費者BG IoT產(chǎn)品線智能家庭總經(jīng)理閃罡透露，家庭路由器網(wǎng)絡(luò)方面，設(shè)備掉線、游戲延時、直播卡頓等問題依然普遍存在，華為發(fā)現(xiàn)很多問題根本在于芯片，因此華為決定從“芯”出發(fā)，定義了凌霄系列路由芯片，未來還會推出IoT專用的凌霄Wi-Fi芯片。
我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)面臨巨大發(fā)展機遇，相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，到2020年我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計將突破1.5萬億元，另外5G即將全面商用，這也將加速推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。
這一背景下，芯片作為驅(qū)動傳統(tǒng)終端升級為物聯(lián)網(wǎng)終端的核心元器件之一，將受到重視，吸引廠商入局。
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