隨著人們對汽車安全性、舒適性、智能性等方面的需求日益提升，電子化、信息化、網(wǎng)絡化和智能化依舊是汽車技術的未來發(fā)展方向。5G、AI等技術的快速發(fā)展與應用，也為汽車電子技術的發(fā)展帶來了很多想象空間。為了解未來汽車電子行業(yè)市場及技術發(fā)展趨勢，小慕近日對汽車電子領域的領先企業(yè)展開了采訪與報道。

Melexis

Melexis（展位號E4.4100）作為汽車半導體傳感器的全球領導廠商，擁有先進的混合信號半導體傳感器和執(zhí)行器元件，能夠解決新一代產(chǎn)品及系統(tǒng)在集成感應、驅動和通信元件時遇到的種種挑戰(zhàn)，不僅有助于增強產(chǎn)品與系統(tǒng)的安全性，提高效率，還有利于促進可持續(xù)性發(fā)展，提升使用便捷性。并且充分利用在汽車電子元件芯片方面的核心經(jīng)驗，積極擴展傳感器、驅動器 IC 和無線器件產(chǎn)品組合，并滿足在智能家電、智能家居、工業(yè)和醫(yī)療應用等市場的廣泛需求。

陳 俊

Melexis

亞太區(qū)域銷售與應用總監(jiān)

Q

請簡要介紹貴公司在自主駕駛和新能源汽車方面的戰(zhàn)略規(guī)劃和市場布局。在制定這樣的戰(zhàn)略規(guī)劃時，你的主要考慮是什么？

Melexis的業(yè)務主要面向汽車半導體市場，在這個市場中，我們已經(jīng)打下堅實的基礎，并將繼續(xù)挖掘出令人興奮的發(fā)展機遇。盡管近年來汽車銷量的增長幅度放緩，但汽車中集成的電子產(chǎn)品的數(shù)量卻在逐年穩(wěn)步增加。

近年來，乘用車中已經(jīng)安裝了各類用于感測溫度、壓力、位置和速度等的傳感器。對傳感器的需求依然呈現(xiàn)出大幅增長的趨勢。原因之一是目前各種發(fā)動機技術（例如內(nèi)燃機、混合電機和電動電機）的混合使用，以及先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS) 的應用和即將到來的無人駕駛時代的需求。同時，對手勢傳感器和LED 傳感器的需求也在明顯增長，因為這些傳感器有助于改善車內(nèi)舒適度。此外，隨著汽車中應用的小型電機越來越多，智能座椅、后備箱和HVAC 越來越需要實現(xiàn)電氣化和自動化。目前，全球向低碳能源轉型的趨勢明顯，促使傳統(tǒng)內(nèi)燃機汽車逐步轉向混合動力汽車和電動汽車。

Melexis 重點關注三大趨勢：電氣化（以零排放為目標）、ADAS（實現(xiàn)交通事故零死亡）以及個性化（旨在改善駕乘人員的舒適度）。我們的工程師主要專注于動力總成和底盤、車身以及安全系統(tǒng)的創(chuàng)新。針對這些領域開發(fā)先進的集成應用和解決方案是我們的核心業(yè)務。

Q

現(xiàn)階段，自動駕駛進入冷靜發(fā)展期。很多人認為單純依靠“單車智能”的方式革新汽車，在很長一段時間內(nèi)無法實現(xiàn)終極的無人駕駛。貴司認為要達到更高等級的自動駕駛，需要重點從哪些技術去突破？

今天，對于任何現(xiàn)代汽車設計，傳感器都是其中至關重要的組成部分，具有各種各樣的用途。它們幫助汽車制造商不斷推出更加安全、節(jié)能和舒適的汽車。未來，傳感器技術還將推動汽車自動化水平的不斷提高，為汽車行業(yè)發(fā)展助力。除了完全可控性和數(shù)據(jù)處理能力之外，智能觀測性也是實現(xiàn)汽車自動駕駛的先決條件之一。

新一代傳感器將能夠提供清晰且持續(xù)更新的周遭狀況，隨時掌握外部環(huán)境及車內(nèi)人員的動態(tài)。因此，感應技術將成為決定未來汽車行業(yè)發(fā)展的關鍵因素。為實現(xiàn)完全的可觀測性，汽車需要處理各種參數(shù)數(shù)據(jù)，包括速度、電流、壓力、溫度、定位、接近檢測、手勢識別等等。

Q

針對這些關鍵技術，貴司有何相應的產(chǎn)品和解決方案？競爭優(yōu)勢何在？ 哪些會在2019慕尼黑上海電子展上展出？?

我們?nèi)峦瞥龅娘w行時間傳感器芯片組支持全QVGA 分辨率的實時3D 成像。評估套件是在此全新傳感器芯片組基礎上打造的一款完備的相機，可直接連接到PC 上來顯示和記錄深度圖像數(shù)據(jù)，同時還支持直接訪問大量配置設置。評估套件提供60 度和11度視場角(FOV) 兩種版本。

由于采用模塊化結構，工程師可以根據(jù)需要選擇模塊。例如，他們可以將傳感器板（包含ToF 傳感器芯片組）與其他硬件模塊結合使用，或者也可以將其作為獨立模塊使用。處理器板可以根據(jù)需要放在遠離傳感器板和照明板的位置。Melexis 還提供預安裝有必要工具和代碼的輕型虛擬機，開發(fā)人員在設計相機時可直接在Melexis EVK 上編寫、編譯及部署自己的固件和應用軟件。

在傳感器和傳感器接口技術方面，我們積累了豐富的專業(yè)知識，能夠為實現(xiàn)三維成像系統(tǒng)提供所需的先進芯片，產(chǎn)品擁有出色的日光穩(wěn)定性，并能應對高溫環(huán)境。這款新的傳感器芯片組和相應的評估板為快速開發(fā)下一代ToF 三維相機設計提供了一個現(xiàn)成的完整全集成化解決方案。

此外，隨著汽車行業(yè)向電動汽車(EV) 轉型，還將為用于電池等動力總成系統(tǒng)部件以及 HVAC 系統(tǒng)的冷卻和加熱系統(tǒng)帶來發(fā)展機遇。EV 本身無法產(chǎn)生熱量，需要借助各種傳感器和驅動器，在盡可能降低能源消耗的同時，將溫度保持在使車內(nèi)乘客感到舒適并使電池正常工作的水平。

Q

您對這些產(chǎn)品和解決方案是否有成功的應用案例？請大致介紹一下

邁來芯的TOF模組已經(jīng)被廣泛的應用于汽車、工業(yè)和機器人領域，其中比較突出的是汽車領域的應用，主要包括中控系統(tǒng)的手勢控制也就是人機交互、駕駛員的防疲勞檢測（DMS）、方向盤脫手檢測、駕駛艙內(nèi)其他乘客的檢測和車外近距離行人物體檢測。預計在2020年至2022年，國內(nèi)車廠自動駕駛將從L2向L3等級邁進，上述的功能會成為汽車的一種標配，更加廣泛的應用于各種車型。

目前TOF的性能基本可以滿足大多用戶的需求，國內(nèi)的客戶還是非常迫切的需要改進傳感器的附帶功能。隨著TOF產(chǎn)品越來越廣泛的應用，相信TOF的分辨率和成本也會變得越來越可觀。

Q

面對2019年的各種不確定因素，貴公司有哪些應對“大招”？對2019電子行業(yè)有何期望？

展望新年，發(fā)展與變化共存，預示著機遇，也是挑戰(zhàn)。電氣化應用助力低碳轉型，個性化應用改善感官體驗。我們與業(yè)內(nèi)同胞協(xié)作將不斷開發(fā)先進的集成應用和解決方案。

本次慕展Melexis將帶來第II 代飛行時間芯片組，展現(xiàn)精確的3D映射、分類和手勢識別，并演示汽車動態(tài)RGB 氛圍照明應用。另外，廣受贊譽的第三代磁性傳感器也將亮相，展示其全新獨特設計。