研華科技 5日宣布，將與超微半導體（AMD）以及西門子旗下明導（Mentor）攜手，結合三方產品與科技優勢，整合人工智能，促使嵌入式系統跨入新應用領域，加速實現AI科技普及化。

研華科技董事長劉克振先前指出，在物聯網時代下，沒有企業能單打獨斗，研華科技將扮演跨產業平臺供應者角色，協助產業轉型升級；此次研華「強強聯手」，與AMD、Mentor兩間軟硬件公司合作，積極開發共創伙伴，打造人工智能鐵三角。

研華科技嵌入式物聯網事業群協理李承易表示，從資料收集、模型訓練、到邊緣推理系統布建，都是將AI科技整合進嵌入式系統的挑戰，難以獨自完成人工智能物聯網（AIOT），因此，研華科技將與共創伙伴緊密合作，加速AI在嵌入式系統布建。

李承易說，AI人工智能科技與嵌入式系統整合，主要是服務模式創新整合，可以處理復雜的流程與任務，尤其在機器學習應用中，程序化算法需仰賴強大且可靠的運算單元消化大量資料，因而邊緣運算扮演重要的中介角色，以滿足云端與感測裝置之間連結。

透過整合研華、AMD和Mentor產品與服務，將可協助產業加速導入人工智能，以致力于讓邊緣運算更易于運用，結合三方所建立的基礎架構，將讓使用者能專注終端硬件及中介軟件的AI應用開發。

受惠AIoT、工業物聯網應用逐漸發酵，外資看好研華中長期營運成長動能，而制造業從自動化轉變為智能制造的轉型浪潮，將扮演研華業績成長引擎，包括大陸，美國客戶項目已進入量產、歐洲及東南亞市場穩步增溫，產業趨勢正向。

研華科技去年因CPU短缺及DRAM、MLCC價格上漲影響，拖累營運表現，不過，近期零組件供應短缺狀況出現緩解，DRAM價格走跌，有助研華科技出貨量增加，并降低生產成本壓力，今年營收、毛利率可望回升。