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西門子宣布收購(gòu)Canopus AI

西門子EDA ? 來(lái)源:西門子EDA ? 2026-02-09 10:14 ? 次閱讀
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此次收購(gòu)?fù)ㄟ^(guò)引入計(jì)算量測(cè)(Computational Metrology)和檢測(cè)技術(shù),進(jìn)一步擴(kuò)展西門子全面的 EDA 軟件組合,助力芯片制造商攻克半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)。

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西門子宣布收購(gòu) Canopus AI。Canopus AI 是一家計(jì)算和人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的量測(cè)解決方案創(chuàng)新企業(yè),致力于幫助半導(dǎo)體制造商在晶圓和掩膜檢測(cè)流程中實(shí)現(xiàn)更高精度和效率。此次收購(gòu)將進(jìn)一步鞏固西門子在半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)中的地位,并通過(guò)整合具備先進(jìn) AI 能力的前沿量測(cè)技術(shù),拓展其半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造數(shù)字主線。

隨著器件尺寸持續(xù)微縮、產(chǎn)能規(guī)模不斷擴(kuò)大,半導(dǎo)體行業(yè)正面臨日趨復(fù)雜的制造挑戰(zhàn)。大規(guī)模量測(cè)(Massive metrology)已成為保障先進(jìn)半導(dǎo)體制造良率與品質(zhì)的關(guān)鍵。Canopus AI 創(chuàng)新的 AI 解決方案,能夠與西門子現(xiàn)有產(chǎn)品組合形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),為半導(dǎo)體制造商提供智能檢測(cè)與量測(cè)能力,助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)卓越運(yùn)營(yíng)。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件總裁兼首席執(zhí)行官Tony Hemmelgarn:“對(duì) Canopus AI 的收購(gòu),彰顯了西門子運(yùn)用工業(yè) AI 解決半導(dǎo)體制造關(guān)鍵挑戰(zhàn)的堅(jiān)定決心。通過(guò)將西門子 Calibre 產(chǎn)品組合中的計(jì)算光刻(Computational Lithography)和制造物理仿真能力,與 Canopus AI 的先進(jìn)量測(cè)及檢測(cè)技術(shù)相結(jié)合,我們將打造一套具有差異化的端到端 EDA 數(shù)字主線,提升晶圓圖形成像的保真度,加速良率爬升,縮短先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)周期。此次整合將進(jìn)一步推動(dòng)西門子構(gòu)建全面、高精度半導(dǎo)體制造數(shù)字孿生的愿景,實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)工藝控制與掩膜開發(fā)。”

Canopus AI 成立于 2021 年,總部位于法國(guó)格勒諾布爾(Grenoble),是一家高速成長(zhǎng)的軟件與 AI 企業(yè),致力于推動(dòng)晶圓與掩膜的量測(cè)及檢測(cè)技術(shù)變革。該公司開創(chuàng)性地提出“Metrospection”理念,搭建全面的軟件框架,借助 AI 技術(shù)優(yōu)化量測(cè)與檢測(cè)工作流程,打通傳統(tǒng)晶圓量測(cè)與檢測(cè)技術(shù)壁壘,助力芯片設(shè)計(jì)人員和制造商滿足對(duì)于先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)對(duì)極致精度的嚴(yán)苛要求。

Canopus AI 首席執(zhí)行官Jo?l Alanis:“我們很高興加入西門子,并作為西門子 EDA 用戶社區(qū)的一員,賦能半導(dǎo)體行業(yè)的 AI 量測(cè)技術(shù)推向更廣闊的受眾。未來(lái),我們將攜手合作,通過(guò)穩(wěn)健的晶圓和掩膜量測(cè)與檢測(cè)技術(shù),賦能那些不斷突破半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造邊界的創(chuàng)新者,幫助他們應(yīng)對(duì)瞬息萬(wàn)變的半導(dǎo)體行業(yè)挑戰(zhàn)。”

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:西門子收購(gòu) Canopus AI,將人工智能量測(cè)技術(shù)引入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域

文章出處:【微信號(hào):Mentor明導(dǎo),微信公眾號(hào):西門子EDA】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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