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宜興中環領先擴增其FAB212英寸廠房主廠房面積 總投資達30億美元

半導體動態 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-03-06 17:37 ? 次閱讀
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3月5日,太極實業發布《關于子公司十一科技就宜興中環領先項目EPC總承包合同簽訂補充協議的公告》,公告顯示宜興中環領先擴增其FAB2 12英寸廠房主廠房面積。

2018年4月,十一科技與華仁建設組成的聯合體中標宜興中環領先工程管理有限公司(“宜興中環領先”)發包的集成電路用大直徑硅片廠房配套項目EPC總承包事宜,并于2018年5月正式簽署合同。

資料顯示,宜興中環領先集成電路用大直徑硅片項目于2017年10月正式簽約,總投資30億美元,由中環股份、無錫產業發展集團、晶盛機電三方共同出資。項目分兩期實施,一期于2017年12月開工建設,規劃建設8英寸硅片生產線和12英寸硅片生產線。

本次公告稱,截至目前該項目的 FAB1(8英寸廠房)和動力站廠房已經完成封頂,FAB1一層已實現工藝設備MOVE IN,二層、三層正在進行潔凈施工,FAB2(12英寸)廠房正在進行基礎施工。

太極實業表示,近日收到十一科技的通知,因宜興中環領先的生產需求變化,需對總包合同中的工程內容進行調整,本項目聯合體十一科技、華仁建設與宜興中環領先就本項目的EPC總承包事宜簽訂了《補充協議》。

根據協議,宜興中環領先將建筑面積由134377.81㎡增至215560.09㎡,其中主要變化如下:①FAB2 12英寸廠房主廠房由原面積46214.17㎡增加至105324.50㎡;②新增一棟辦公樓建筑面積6684.27 ㎡;③32#倉庫增至14960.40㎡。

公告顯示,宜興中環領先FAB2 12英寸廠房主廠房工程竣工日期(絕對日期或相對日期)為2020年3月31日。

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