這款世界上最小的飛行時間（ToF）解決方案具有最佳的環境光穩定性，以及適用于移動應用的最高分辨率3D深度傳感。

據麥姆斯咨詢報道，德國著名的Leica Camera（徠卡相機股份公司）和全球領先的高性能飛行時間（ToF）深度傳感解決方案無晶圓廠IC供應商pmdtechnologies，近日宣布雙方戰略聯盟的下一個里程碑，將聯合為移動設備開發并市場化3D傳感攝像頭解決方案。雙方合作打造了一款專為移動應用開發的新參考設計“Holkin”。

“Holkin”模組采用了徠卡專為pmd最新的3D成像器IRS2771C而設計的鏡頭，該鏡頭已在2019年世界移動通信大會上推出。這款模組的z軸高度為4.2 mm，分辨率為HVGA（480 x 320像素） ，使其成為當今市場上分辨率最高、尺寸最小的3D攝像頭模組。該模組具有卓越的環境光穩定性，適用于室內和室外環境。這款徠卡鏡頭針對940 nm波長進行了優化，成像器中的像素采用了pmd專利的背光抑制（SBI）技術，可以對抗太陽光及其他紅外線發射源的強光。

徠卡全球業務發展總監Marius Eschweiler表示：“憑借150多年的經驗，徠卡贏得了世界領先光學設計公司的美譽。通過利用自己的專業積累，徠卡正在向未來邁進，并探索移動攝影及其他領域的新應用。與我們的戰略合作伙伴pmd一起，我們不斷突破創新的ToF技術，以最緊湊的外形尺寸實現了最佳的性能。”

這款高效鏡頭專為滿足3D深度傳感要求而設計。該成像系統完美適用于智能手機背面以及正面（自拍）的集成。“Holkin”模組將安全的人臉識別解鎖、圖像增強或增強現實（AR）等應用提升到了一個新的水平。

“我們很高興與徠卡建立合作伙伴關系，通過雙方的合作我們正在設計最先進的深度傳感系統。無論是在光學、軟件還是ASIC層面，我們雙方都擁有共同的熱情和深厚的專業積累，”pmd首席執行官Bernd Buxbaum博士評價說。

“徠卡和pmd之間的合作證明，最好的ToF深度系統是通過共同設計深度傳感系統來實現的，而不是通過羅列組件拼接在一起，”pmd執行董事會成員Jochen Penne說。

雙方的合作證明這種伙伴關系可以在3D傳感系統鏡頭的開發、測試和優化過程中，實現快速、高效的協同合作。徠卡和pmd很高興雙方將繼續擴大這種合作。