華為5G，一半是冰，一半是火。

在美“碰壁”、在澳被禁、CFO被捕……

成為標準制定者、在5G技術研發試驗中屢獲佳績、獲得30個5G商用合同、25000多個5G基站發往世界各地……

如今，華為用實力印證了為何“歐美最終非買華為產品不可”。

天罡巴龍，雙“芯”齊下

近日，華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會。會上，最重磅的消息莫過于華為發布全球首款5G基站核心芯片——華為天罡。

據了解，“天罡”在集成度、算力、頻譜帶寬等多方面取得了突破性進展。實現2.5倍運算能力的提升，單芯片可控制高達業界最高64路通道;支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

安裝使用該芯片還能促使基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，而且安裝時間比標準的4G基站節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

除了基站芯片，會上華為還發布了5G多模終端芯片巴龍5000。據悉，巴龍5000擁有體積小、集成度高等優勢，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗。

華為常務董事、消費者業務CEO余承東在現場介紹道，巴龍5000率先實現業界標桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

此外，巴龍5000在全球率先支持SA和NSA組網方式，可以靈活應對5G產業發展不同階段下，用戶和運營商對硬件設備的通信能力要求。

值得一提的是，巴龍5000是全球首個支持V2X的多模芯片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。而且基于巴龍5000的華為折疊屏5G手機將在今年的巴塞羅那的世界移動大會上發布。

占據上游，一身“肌肉”

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在會上表示：“華為長期致力于基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術;以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。”

在去年的世界移動大會上，華為就提到過自己的“5G端到端能力”。華為方面稱，華為可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的“端到端”5G自研芯片。

要了解華為在5G的“跨度”到底有多大，華為究竟“厲害”在哪兒，首先還得從5G的產業鏈說起。

包括5G在內的移動通信網絡產業鏈大致可以分為上中下游三大部分：

上游：包括基站天線、基帶芯片、光纖及光模塊、射頻模塊(包括射頻前端、終端天線等)、基站射頻拉遠單元(RRU)、室內基帶處理單元(BBU)、GPS蘑菇頭(用于定位)以及機柜、供電系統(電源模塊及蓄電池)、空調(用于散熱)以及各種線纜等。

中游：包括通信運營商，負責基站的維護并收取使用費用。

下游：包括手機、AR/VR、車等終端設備。

與所有產業鏈一樣，5G的核心技術也在上游手里，5G的八大核心技術幾乎都聚集在產業鏈的上游。而上表可以發現，在小微基站、基站天線、終端基帶芯片、通信解決方案這幾部分，均能看見華為的身影。其中，華為的基站天線和通信解決方案在全球都有不俗的成績，分別占全球市場的31.6%和28%(截至2018年)。