根據半導體行業協會（SIA）的數據，去年全球半導體市場的銷售額增長了13.7％，總銷售額達到了4688億美元。

SIA報告稱，該銷售數據代表了該行業有史以來最高的年度總銷售額，12月份全球銷售額達到382億美元，比2017年同期略微增長0.6％（但與2018年11月相比下降了7％）。第四季度的銷售額為1147億美元，比2017年第四季度的總銷售額高出0.6％，但比2018年第三季度減少了8.2％。

“全球對半導體的需求在2018年創下新高，年銷售額達到高水位，首次出貨總量超過1萬億，”SIA總裁兼首席執行官John Neuffer在一份新聞稿中表示。

“市場增長在2018年下半年放緩，但長期前景仍然強勁，”Neuffer繼續說道。“半導體繼續使我們周圍的世界變得更加智能和更加緊密，一系列新興技術 - 人工智能，虛擬現實，物聯網等眾多 - 為未來的發展帶來巨大希望。”

什么比較流行？

根據SIA的數據，內存占據了銷售額最大的半導體類別，2018年為1580億美元，增長最快，銷售額增長27.4％。DRAM產品銷售增長36.4％，NAND閃存產品銷售增長14.8％。邏輯（1093億美元）和微型集成電路（672億美元） - 包括微處理器在內的類別 - 在總銷售額方面排名前三位。

在“這些技術趨勢可能在2019年改變半導體產業”中，Paige Tanner寫道，半導體公司可以從迫在眉睫的5G革命中受益，高通和英特爾是這一趨勢的最大受益者。她們指出，兩款“已經為智能手機開發了5G調制解調器，這些調制解調器將在2019年上市。”

Tanner報告稱，與3G和4G不同，5G將擴展手機之外的移動生態系統，以同時互連和控制多個設備。“雖然5G將提供更快的速度，但它將提供超低延遲，大容量和更均勻的用戶體驗，”她說。

“5G基礎設施需要軟件定義的網絡虛擬化，從計算，存儲到數據分發的所有內容都嵌入到網絡結構中，這為三星和美光（MU）等內存芯片制造商，英特爾和高通等網絡基礎設施提供商帶來了機遇， Xilinx（XLNX）等FPGA（現場可編程門陣列）供應商，“Tanner繼續說道。“5G頻譜將提升對高通和Broadcom（AVGO）曝光的RFFE（射頻前端）的需求。”

充滿挑戰的市場

半導體制造商也面臨著挑戰。SEMI首席分析師Christian G. Dieseldorff援引Gartner統計數據稱，該研究公司預計半導體市場將實現良好的長期增長，2017年至2022年的復合年增長率（CAGR）為5.1％，超過2011年至2016年的復合年增長率2.6％。

但在經歷了2018年的強勁收入后，Gartner預測2019年增長率為2.6％，增長率為2.6％，之后是2020年的8％增長率和2021年的負增長率。其他行業分析師和投資者都在回應增長放緩的轉變。據投資者商業日報報道，投資銀行瑞銀最近預測，自2015年以來半導體行業收入將于2019年首次出現同比下降。

“瑞銀認為，由于內存芯片銷售下滑，2019年半導體行業收入下降4.3％。內存芯片占行業總收入的34％，“該出版物報道。瑞銀稱，目前的市場“充滿挑戰”，預計今年第三季度半導體收入同比增長將“低迷”。

積極的跡象

SIA對2019年的行業前景持樂觀態度，理由是去年首次銷售超過1萬億顆半導體作為未來良好發展的指標。“隨著半導體越來越多地融入更廣泛的終端應用，對它們的需求將繼續增長，”SIA主管Falan Yinug寫道。

“此外，人工智能，物聯網和無人駕駛汽車等新創新為半導體提供了其他令人興奮的需求來源，”Yinug繼續說道。“隨著健康的需求環境到位，年度半導體銷售額將繼續增長。”