-莫大康

2019年2月18日

中國是全球最大的半導體市場，導致國際芯片制造商紛紛在大陸布局。開初它們最擔心的是技術泄露，實際上采用獨資模式，這種顧慮已被徹底打消，如英特爾、海力士、三星都正在加大投資項目的二期建設。唯有臺積電在南京的16納米代工廠，產能擴充緩慢，估計2019年底可達20,000片。

它們之所以投資布局中國，有兩個主要方面：1)產品能貼近中國市場，或者貼近用戶；2)建廠能得到補貼以及各種優惠。全球各國對于芯片制造商落地的補貼政策是一致的，包括美國、以色列等。

由于它們財力充裕，產品市場穩定，這些頂級芯片制造商無一例外，都采用獨資模式，省去合資項目中許多不和諧地方，從目前態勢觀察他們的運行在中國是十分安全，而且非常成功。

成都格芯

格羅方德半導體股份有限公司(Global Foundries,簡稱GF)它的總部位于美國加州桑尼維爾市， 成立于2009年3月，由CPU制造商AMD拆分成一家AMD，為fabless以及另一家GF組成。它由阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發展公司(Mubadala)聯合投資。

它作為一家代工廠，由于受臺積電的壓制，它的財務情況一直不是太好，但是它擁有獨特的FD -SOI技術等，加上背后的金主實力強大，一直處于全球代工老二的地位。

然而，自2009年張忠謀第二次復出，臺積電的發展完全超出業界的預期，他持續的加大投資，堅持代工為客戶服務的理念，近幾年來它持續居全球代工之首，市占率節節上升。相形之下格羅方德顯得十分艱難，在先進工藝制程方面一直落后于臺積電及三星，導致它的代工生存策略必須改變。

GF看好中國的市場，加上在那個時期讓所有人都感覺中國有足夠多的錢要投資半導體業，導致格羅方德也萌生在中國建芯片生產線的動機。

但是GF的發展策略不同于英特爾、三星等，由于它的財力有限，無法獨資單干，只能屈就與中國的地方政府合資合作。

眾所周知，中國的許多地方政府是熱衷于合資項目。所以開初時他處于有利地位，首先欲與重慶地方政府合作，后又轉向與成都。在2017年GF的12英寸晶圓制造項目正式落戶于成都，項目總投資高達100億美元。當時它的計劃是分兩步走，先建一條130納米生產線，然后再建22納米FD-SOI先進工藝的12英寸晶圓代工生產線，目的為了吸引成都地方政府的眼球。

不容懷疑成都感興趣的是22納米FD-SOI生產線，而GF的內心是復雜的。他為了試探中國，答應先建130納米生產線，讓部分員工去新加坡進行培訓，實際上是試圖把新加坡的舊生產線轉移至成都。雙方各有自己的打算，僅是沒有捅破“窗戶紙”而已。

2017年成都項目確立之后，GF做的大量工作實際上是推銷它的SOI技術。他的如意算盤是希望通過眾多中國的fabless能釆用SOI技術來擴大它的市場份額。

然而通過在中國的實踐其結果遠沒有達到它的期望值。盡管中國擁有巨大的市場，由于SOI技術的特點，雖然在低功耗及RF等方面有優勢，但是在訂單數量不夠大時它的成本偏高，有局限性，加上中國市場是“慢熱型”，并非想象中成長那么快。因此FD-SOI的市場可能連他自身在德國德累斯頓的生產線中未必能滿載，怎么有可能分出產能給成都，顯然是不可能的。另外的因素FD-SOI技術，有可能會受美國出口的控制，或者是財務出問題等。因此成都合資項目最終于2018年10月宣布停擺，是意料之中。

合肥晶合

合肥的晶合12英寸生產線，做面板IC驅動器，由力晶作為投資方之一，總投資128.1億元人民幣，2015年10月20日奠基開工，2017年6月28日一期竣工，7月中旬第一片晶圓產出，目前已實現量產，到2017年年底已實現每月3000片的產能，預計2020年一個廠房即可達到月產4萬片規模，待四座晶圓廠建完后，總月產能將達16萬片12英寸晶圓，合肥晶合也有望成為全球最大的專注于面板驅動芯片的制造商。

據傳聞，目前釆用150-110納米技術，已經實現量產，然而按市場的要求應該加速向xx納米過渡，合作方力晶也有此技術，但是可能受中國***地區政府的阻礙，該技術無法出口至大陸，導致目前合資項目的進展左右為難。

思考

中國半導體業發展釆用合資模式，它是產業發展三種有效途徑之一，在現階段有必要性。它的優點是項目上馬快，中方大體上只要出錢及出土地，一切省心，能迅速實現地方政府的政績。然而合資項目帶來的風險也很大，首先是先進技術不可能給中國，另一個是合資合作項目的持續期大部分不會太長。已看到之前有多家在中國的合資項目已經終止。加上現有的合資項目實際上大部分是在瓜分中國現有的市場，讓本土芯片制造企業承受更大的壓力，當然增加競爭性并非都是不好。

所以對于合資合作項目要理性的思考，現階段要努力的爭取，但也不能“來者不拒”，至少要選擇那些優質的“合作對象”，及適合于中國市場的技術。另外很重要的一點，地方政府要量力而行，集成電路產業需要集中，及產業鏈的配套等，才可能產生“凝聚效應”。

在貿易戰的新形勢下，先進工藝制程技術的轉移越來越困難，因此包括已有的合資合作項目，都要作好充分的風險預案。同時對于合作方的IP要足夠的重視與保護。

在大基金等鼎力推動下，現階段中國半導體業發展態勢已大不一樣，不但有中芯國際等28納米-14納米的先進代工生產線，及長江存儲的3D NAND閃存制造，另外，許多功率器件，GaN,SiC等第三代半導體生產線也相繼誕生，顯然形成生產力尚需時間。

因此如果有新的引進合資項目，它的選擇應該更要謹慎。