由于美國方面對于華為發起了刑事訴訟，為避免未來可能遭遇的供應鏈被切斷的問題，最新的消息顯示，華為目前正與部分供應商商談，希望將部分生產轉移至中國大陸。有知情人士稱，華為目前已經與臺積電進行協商，或將其部分芯片生產轉移到臺積電南京工廠。

去年5月之時，臺積電南京12吋晶圓廠就已經具備量產能力。隨后于10月底正式舉行了量產儀式。根據規劃，臺積電南京12吋廠采用是16nm制程，去年10月產能為1萬片，預計今年底前將提升為1萬5千片，并且在2020年達到2萬片的規模。

雖然，目前臺積電已經量產了7nm工藝，但是由于***政府的限制，臺積電在大陸工廠的制程工藝必須要比臺積電最先進的制程工藝要低一代半以上。而去年臺積電南京廠16nm工藝量產之時，也使得該廠成為了中國大陸制程技術最先進的晶圓代工廠。

但是現在，最新的消息顯示，中芯國際14nm工藝的良品率已經高達95％，完全成熟，將會在今年上半年如期大規模量產14nm FinFET工藝，首個訂單來自手機領域。具體哪個手機芯片廠商呢？會是華為嗎？

目前尚不清楚，中芯國際的14nm工藝與臺積電的16nm工藝相比誰有更具優勢（畢竟臺積電的16nm已經相當成熟，而且技術也已經優化了好多代了）。不過可以確定的是，隨著中芯國際14nm工藝的量產，將會對臺積電南京廠的16nm工藝形成強有力的競爭，而這也或將促使臺積電在大陸加快導入更為先進的10nm工藝。

不管怎么樣，這對于國內的芯片廠商來說都是一個好消息，至少在芯片生產環節不用過于擔心美國卡脖子了，即便是臺積電南京廠也有顧慮，中芯國際也將有能力承接。

而在最近的一次投資者大會上，梁孟松重申中芯國際正致力于更先進工藝的研發，目前正在全力攻關10nm、7nm工藝。值得一提的是，去年年中，中芯國際還向荷蘭ASML訂購了一臺最先進的EUV極紫外***，單價1.2億美元，將在今年初交付，未來將用于7nm工藝。

不過需要注意的是，即便華為解決了部分芯片制造的問題，其芯片設計所需要用到的EDA工具，以及手機的安卓系統供應商等都依然是美系廠商。而且華為的通信設備很多關鍵器件也需要依賴美系供應商。

而根據去年華為第十二屆核心供應商大會公布的名單顯示，華為核心供應商共150家，其中有92家獲獎。而在這92家更為核心的供應商當中，有33家來自美國，中國大陸供應商25家，中國***10家、中國香港2家。日本11家、德國4家、瑞士/韓國各2家、荷蘭/法國/新加坡各1家。顯然，華為對于美系供應商的依賴程度非常高。

所以一旦美國對華為實施“禁運”，華為將會受到巨大的打擊。而華為為了解決這一潛在危機，必然需要提升國產供應商的比例，同時引導一些海外關鍵供應商在大陸設廠，以降低風險。