科創板呼之欲出，一批批半導體企業正積極展開上市輔導，準備登陸科創板，快速走向上市資本通道。

記者從多方渠道獲悉，國內知名的半導體廠商Amlogic（晶晨半導體）已經開啟IPO通道，正計劃成為首批登陸科創板的企業，其保薦機構更換多次后定為國泰君安。

無獨有偶，中國證監會上海監管局也已經發布Amlogic輔導備案基本情況表，顯示Amlogic已經與國泰君安簽署輔導協議并進行輔導備案。

Amlogic已達到主板業績“紅線”

資料顯示，晶晨半導體（上海）股份有限公司（簡稱“晶晨半導體”）是無晶圓半導體系統設計廠商，為多種開放平臺提供各種多媒體電子產品，包括OTT、IP機頂盒、智能電視和智能家居產品。

據Amlogic介紹，公司擁有高度優化的高清多媒體處理引擎、系統IP和CPU和GPU技術，為付費電視運營商、OEM和ODM廠商提供產品解決方案。晶晨半導體通過各項專利技術能夠實現前所未有的成本、性能和功耗優化，能夠提供Android和Linux的交鑰匙方案，幫助合作伙伴快速部署市場。

在機頂盒市場，2015年，Amlogic就推出32位與64位的SoC產品策略，既有32位的適配Full HD應用的4核方案S805，以及面向4K應用的S812，還推出了旗下首顆64位真4K S905 SoC。隨后，Amlogic還推出2顆真4K、64位SoC——S905X與S912，并在機頂盒市場上獲得超過40%的芯片市場份額。

在智能電視市場，Amlogic三年前也推出了64位分體與插卡智能電視SOC T966以及一體式智能電視SOC T968，T966與T968均集成了4核Cortex-A53 CPU與Mali-T830MP2 GPU，支持4K H.265@60fps 10-bit和HDR，這2顆芯片得到多家家電大廠與互聯網公司的實質產品導入，其中就包括小米的中高端電視早已采用Amlogic的芯片組。

據熟悉Amlogic的行業人士透露，近幾年，Amlogic在OTT盒子和電視市場取得不錯的增長，支撐了公司業績的持續上升，其營收和凈利規模已經達到主板上市的隱形“紅線”，原本Amlogic也是準備在主板上市的，但由于科創板推出在即等多方原因，最終Amlogic還是選擇在科創板上市。

募資加碼IPC SoC市場

除了持續發力機頂盒和智能電視等傳統業務外，Amlogic此次IPO募資意在開拓新業務。

據行業人士透露，Amlogic此次上市募資重點在于加碼IPC SoC市場，與北京君正、國科微、富瀚微等搶占安防IPC市場。

據麥姆斯咨詢報告，全球視頻監控市場規模預計將從2018年的368.9億美元增長至2023年的683.4億美元，2018年至2023年期間將以13.1%的復合年增長率獲得增長。當中尤以網絡攝像機（IPC）的成長勢頭最為兇猛。

再加之，隨著IPC應用規模逐漸普及開來，上游芯片領域格局也逐漸發生了改變，除了TI、安霸、恩智浦等廠商外，國內海思、北京君正、國科微、富瀚微等國產芯片隨之大力搶占市場。特別在當下國家政策的風口上，國產芯片的認可度空前之高，“中國芯”都在全力加入。

研究報告顯示，2013年到2018年，IPC SoC芯片的出貨數量復合增長率高達55.9%，未來幾年的增速則會超過30%。這一快速成長的細分領域將成為國內各大安防芯片廠商競爭的焦點，這就吸引了很多廠商投身其中。

不過，目前國內IPC中低端市場競爭激烈，價格戰明顯；中高端市場基本被安霸、TI和恩智浦和海思等廠商占據，Amlogic想在這個市場突圍著實不易。

目前，晶晨半導體創立于美國加利福尼亞圣克拉拉，并在圣克拉拉，上海、北京、深圳、臺北、首爾和法國設有研發中心，支持和銷售分支機構，公司在視頻、音頻和圖像處理領域提供產品解決方案，應用于數字電視、家庭媒體中心和機頂盒等消費電子產品。而對于Amlogic能否順利登陸科創板，且搶占IPC SoC芯片市場，不妨拭目以待。