當(dāng)戴爾正式推出Adamo 13的時(shí)候，全世界都為之一振。精致絕美的設(shè)計(jì)，流暢高貴的外形，以及在超輕薄筆記本中已經(jīng)算是上上等的配置，都毫無(wú)疑問(wèn)的將矛頭指向了之前一直是超輕薄筆記本代表作的MacBook Air。

在經(jīng)過(guò)詳細(xì)完整的評(píng)測(cè)之后，我們不得不說(shuō)，Adamo 13完全擁有這樣的實(shí)力：超低電壓版Core 2 Duo U9400處理器，4GB DDR3內(nèi)存以及GMA X4500顯卡讓Adamo 13在性能方面將MBA遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后，Windows Vista系統(tǒng)也比Mac OS另絕大多數(shù)人用起來(lái)更加習(xí)慣和順手。重要的是Adamo 13憑借16.5mm的極限厚度將MBA從最輕薄筆記本的王座上擠了下來(lái)！

如此出色的Adamo 13當(dāng)小編拿到手里的時(shí)候，第一個(gè)反應(yīng)就是將其拆開(kāi)看看，究竟內(nèi)部是如何構(gòu)造的。但是源于測(cè)試時(shí)間有限，并且考慮到拆解過(guò)程很有可能會(huì)對(duì)Adamo 13的純鋁機(jī)身造成損壞，最后只能遺憾的放棄。不過(guò)這世界永遠(yuǎn)不缺乏勇敢的主兒，近日iFixit網(wǎng)站和TechRepublic就聯(lián)手為我們奉獻(xiàn)了Adamo 13的詳盡拆解過(guò)程。讓我們一起來(lái)看看它的內(nèi)部究竟有怎樣的奧妙吧。

戴爾Adamo 13全球第一拆（2）

為了能夠讓讀者能夠更直觀的感受Adamo 13的設(shè)計(jì)，iFixit網(wǎng)站還特地找來(lái)了MBA進(jìn)行對(duì)比拆解，接下來(lái)就讓我們從包裝箱開(kāi)始，一步一步對(duì)Adamo 13“開(kāi)膛破肚”吧。

盡管同樣是13.3英寸的筆記本電腦，但明顯Adamo 13的包裝箱要比MBA的白色包裝箱大上不少。相信看過(guò)我們之前評(píng)測(cè)文章的讀者都知道，那是因?yàn)锳damo 13的內(nèi)部包裝十分華麗所致。

接下來(lái)是按部就班的拆封，我們也就不過(guò)多廢話了。不過(guò)iFixit拿到的是黑色的款式，同我們之前的珠光白Adamo 13不同，配置上要低一些，采用的處理器是主頻1.2GHz的U9300，而非我們測(cè)試時(shí)候的1.4GHz U9400。

包裝箱內(nèi)部的保護(hù)設(shè)計(jì)

對(duì)比MacBook Air的內(nèi)部包裝

精心設(shè)計(jì)的全透明包裝盒讓Adamo的高端地位盡顯

開(kāi)箱

箱內(nèi)的物品其實(shí)并不多

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戴爾Adamo 13全球第一拆（3）

由于太過(guò)纖薄，Adamo 13的機(jī)身左右和前部都無(wú)法放置任何多余的接口，因此Adamo的接口只能布置在相對(duì)空間比較富裕的后側(cè)面。當(dāng)然，即使是相對(duì)空間比較富裕也是對(duì) Adamo 13來(lái)說(shuō)的，對(duì)于一般筆記本來(lái)說(shuō)，這樣的空間仍然狹窄得很。因此一些大型的接口是根本不能奢望出現(xiàn)在Adamo 13身上的。

背面的接口從左到右依次是：RJ45以太網(wǎng)接口、eSATA/USB兩用接口、2x USB2.0接口、DisplayPort視頻接口、電源插孔。機(jī)身右側(cè)還有一個(gè)SIM卡插槽和音頻/耳機(jī)輸出。這就是Adamo 13所有的接口，不過(guò)相比MacBook Air還是多出不少。

Adamo13提供了DisplayPort-DVI轉(zhuǎn)接頭

極限輕薄王座爭(zhēng)奪戰(zhàn)

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，Adamo比MBA長(zhǎng)0.56英寸，寬0.23英寸，但是厚度要少0.11英寸

由于MBA采用弧線邊緣設(shè)計(jì)，所以看起來(lái)反而MBA更薄

底部對(duì)比，Adamo顯得更簡(jiǎn)單

沒(méi)有了貼紙，金屬銘牌更顯高貴

戴爾Adamo 13全球第一拆（4）

Adamo 13的底部看不到任何螺絲的跡象，因此當(dāng)小編想要拆卸的時(shí)候，就知道肯定要采取一些比較極端的辦法才能夠?qū)崿F(xiàn)拆解了。其實(shí)仔細(xì)觀察Adamo 13的底部，可以明顯的看到有3處卡扣樣的設(shè)計(jì)，顯然要想拆開(kāi)就必須要從這里下手。

Adamo底部沒(méi)有任何螺絲

不幸的是當(dāng)時(shí)小編手中并沒(méi)有合適的工具能夠深入卡扣內(nèi)部，同時(shí)Adamo 13純鋁構(gòu)造的底部邊框如果受到外力的撬壓也很容易變形或出現(xiàn)其他形式的損壞，加之Adamo 13的評(píng)測(cè)周期只有短短5天，所以也就打消了將其拆開(kāi)的這個(gè)念頭。好在iFixit的同僚們找到了合適的工具，同時(shí)也更敢下手。

撬棒是打開(kāi)Adamo的好幫手

類似機(jī)箱側(cè)板的卡扣固定方式

只需要將黃色圓圈中的卡扣頂向外側(cè)就能夠打開(kāi)

打開(kāi)背板

需要注意斷開(kāi)電池和背板的排線

同MBA的內(nèi)部對(duì)比

看看內(nèi)部的對(duì)比，可以看出Adamo 13的主板面積比MBA大上不少。配件也更多。硬件配置兩相比較，MBA的1.6GHz處理器要比Adamo的1.2GHz更快，但Adamo板載4GB內(nèi)存比MBA高上一倍。

戴爾Adamo 13全球第一拆（5）

Adamo底部繼承一塊6芯鋰電池，容量為11.1V 40Wh，比MBA的7.2V 37Wh高要

回收標(biāo)簽，鋰電池的回收目前只有日本支持

電池標(biāo)簽。根據(jù)數(shù)據(jù)，這塊電池重量為489g，占整機(jī)重量的約27%

右下角的是128GB固態(tài)硬盤

戴爾官方數(shù)據(jù)是這塊SSD最后的部分是SATA接口，厚度為4mm，其他部分只有2.9mm

SSD型號(hào)為三星SSD SATA 3.0Gb/s Thin uSATA 128GB MLC，采用16顆三星64Gbit MLC封裝閃存顆粒，編號(hào)K9HCGZ8U1M，產(chǎn)于今年2月。

這里斷開(kāi)的是環(huán)境光線感應(yīng)裝置的排線

這個(gè)光線感應(yīng)裝置可以自動(dòng)調(diào)節(jié)屏幕和鍵盤背光的亮度

戴爾Adamo 13全球第一拆（6）

接下來(lái)是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)模塊部分的拆解。

Adamo共有3個(gè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接位，這里的低端型號(hào)用到了兩個(gè)，沒(méi)有安裝WWAN WiMAX網(wǎng)卡。

首先拿下藍(lán)牙模塊，令人意外的是它居然比WiFi卡大一倍。

Adamo的藍(lán)牙模塊

接下來(lái)是最左邊的Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)卡

尺寸比普通筆記本上的無(wú)線網(wǎng)卡小許多

802.11n WiFi無(wú)線網(wǎng)卡

戴爾Adamo 13全球第一拆（7）

無(wú)線模塊安裝位與主板之間用一條非常寬的排線相連

排線被粘在機(jī)身上，非常難以取下

拿下時(shí)需要小心翼翼，盡量避免損壞

SSD的數(shù)據(jù)線也是先連接到無(wú)線模塊的PCB上，然后通過(guò)排線在到達(dá)主板

三顆螺絲固定的無(wú)線模塊PCB

取下無(wú)線模塊PCB

戴爾Adamo 13全球第一拆（8）

接下來(lái)是主板，需要小心斷開(kāi)多處排線，螺絲一共有6處

背面有很多需要斷開(kāi)的顯示排線

開(kāi)始拆除主板上的散熱器

散熱系統(tǒng)應(yīng)該是來(lái)自富士康

取下散熱風(fēng)扇

Adamo主板全貌

板載2GB DDR3 800內(nèi)存

主板另一側(cè)，另外的2GB DDR3 800內(nèi)存

處理器與北橋芯片，你能分清那個(gè)是CPU么？

戴爾Adamo 13全球第一拆（9）

接下來(lái)拆卸鍵盤，共有9顆螺絲

取下鍵盤部分

與MBA相比，Adamo的鍵盤尺寸要大出30%左右

根據(jù)標(biāo)簽，Adamo的鍵盤來(lái)自廣達(dá)

屏幕上方的部分，是一塊磁性吸附的蓋板

拿下來(lái)十分的容易，但要小心不要弄彎薄薄的蓋板

固定屏幕的兩處，共有8顆螺絲需要拆卸

戴爾Adamo 13全球第一拆（10）

框架上的4顆螺絲

鉸鏈上還有另外兩顆

屏幕上的無(wú)線天線

兩顆螺絲固定轉(zhuǎn)軸的緩沖壓條

純鋁質(zhì)地，重量極輕

現(xiàn)在可以拆下屏幕了，左側(cè)排線為數(shù)據(jù)線，右側(cè)則是攝像頭數(shù)據(jù)線

1366x768分辨率LED背光液晶屏幕。說(shuō)明書中宣稱，這塊屏幕最大耗電量?jī)H3.6W

Adamo 13萬(wàn)全拆解全家福