索尼XperiaXZ4曝光 屏幕尺寸預(yù)計(jì)為6.5英寸最厚處達(dá)到了9mm
1月2日消息，索尼宣布將于1月7日在美國拉斯維加斯消費(fèi)電子展（CES）舉辦新品發(fā)布會(huì)，本次發(fā)布會(huì)可能會(huì)推出Xperia XA3、Xperia XA3 Ultra和Xperia L3等新機(jī)。
而定位高端旗艦的Xperia XZ4、Xperia XZ4 Compact可能會(huì)在MWC2019上亮相。
今天GSMArena放出了索尼Xperia XZ4的貼膜以及保護(hù)殼。據(jù)報(bào)道，索尼Xperia XZ4的最大變化在于采用了高達(dá)21:9的顯示屏，此前索尼Xperia XZ2和Xperia XZ3均采用的是18:9比例。
除此之外，保護(hù)殼顯示索尼Xperia XZ4還后置三鏡頭，這將是索尼旗下首款三攝旗艦。另外，保護(hù)殼暗示索尼Xperia XZ4將取消3.5mm耳機(jī)孔，并且提供側(cè)面指紋識別。
根據(jù)Onleaks放出的渲染圖，索尼Xperia XZ4屏幕尺寸預(yù)計(jì)為6.5英寸，機(jī)身三圍尺寸為166.9×72.4×8.2mm，最厚處達(dá)到了9mm。
核心配置上，以往索尼Xperia旗艦均搭載當(dāng)時(shí)高通最強(qiáng)移動(dòng)平臺，因此Xperia XZ4可能會(huì)搭載高通驍龍855移動(dòng)平臺，它基于7nm工藝制程打造，性能、功耗表現(xiàn)優(yōu)秀。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
索尼
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
3624瀏覽量
107412
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
8英寸晶圓代工價(jià)格將上漲5-20%！
根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新調(diào)查，全球8英寸晶圓代工價(jià)格即將全面上調(diào)，漲幅預(yù)計(jì)在5%到20%之間。
索尼FCB-ES8230：安防監(jiān)控低光成像4K攝像機(jī)模組
SONY FCB-ES8230和FCB-CS8230的大靶面，主要體現(xiàn)在其采用的1英寸CMOS傳感器尺寸上。這一尺寸相較于其他常見的如1/1.8英寸、1/2.5
天馬微電子推出TFT基135英寸Micro-LED拼接屏
。這不僅是顯示尺寸的拓展，更意味著拼接顯示技術(shù)正邁向更高自由度的未來圖景。 01模塊化革命： 自由拼接的視覺藝術(shù) TIC 2025發(fā)布的108寸Micro-LED拼接屏，采用8.9寸拼接單元模塊，如樂高積木般可靈活組合。這種模塊
如何用一套驅(qū)動(dòng)搞定不同尺寸屏幕的RGBWY燈光適配？
方案導(dǎo)語做帶屏設(shè)備開發(fā)的同行應(yīng)該都遇到過這個(gè)頭疼問題：每次換一塊屏幕，燈光驅(qū)動(dòng)就得重寫一遍。從小尺寸換到大尺寸（比如1.3寸→3.5寸），從
選對“國芯”主板，為專業(yè)計(jì)算注入澎湃動(dòng)能：集特智能GM0-5602與GM9-5602、GM9-5002主板對比
-5602 和 GM9-5002 主板版型都是M-ATX主板，尺寸為244*244mm 內(nèi)存支持：三款主板都是4通道DDR
1.7萬元起！向華為和蘋果宣戰(zhàn)，三星宣布安卓首款三折疊屏上線
12月2日，三星電子首次舉行三折疊屏的媒體發(fā)布會(huì)，首款三折機(jī)產(chǎn)品Galaxy Z TriFold亮相，這款產(chǎn)品以雙側(cè)G形內(nèi)折疊屏面板為基礎(chǔ)，強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的技術(shù)完成度和耐用性。整機(jī)重量309克，展開后屏幕達(dá)到10
EVSPIN32G4-DUAL雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)演示板技術(shù)解析
9mm x 9mm VFQFPN封裝，三重高性能半橋柵極驅(qū)動(dòng)器（具有豐富的可編程特性）和一個(gè)混合信號STM32G431微控制器中。STDRIVE101是一款三半橋柵極驅(qū)動(dòng)器，采用緊湊型4mm x
?基于STSPIN32G4的伺服驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)技術(shù)解析
EVLSERVO1采用系統(tǒng)級封裝的STSPIN32G4，三個(gè)高性能半橋柵極驅(qū)動(dòng)器（具有可編程特性）、一個(gè)STM32G431微控制器，以及生成所需內(nèi)部電源的高級電源管理都結(jié)合在一個(gè)封裝中。該器件采用9mm x 9mm VFQF
索尼新旗艦IMX09E曝光：1/1.12英寸、100dB++超高動(dòng)態(tài)范圍
為 OPPO Find X9 Ultra的主攝傳感器。從曝光信息來看，IMX09E采用 22nm先進(jìn)工藝打造，傳感器尺寸達(dá) 1/1.12 英寸，像素規(guī)格 0.7μm；更關(guān)鍵的是搭載 H
三星貼片電容0603與0402型號規(guī)格對比
×0.02英寸，公制尺寸為1.00mm×0.50mm，是貼片電容中較小的一種封裝類型。 0603封裝：英制
三環(huán)貼片電容0805封裝尺寸是多大？
三環(huán)貼片電容0805封裝的尺寸為長2.0mm、寬1.2mm（或1.25mm），厚度通常為0.5
手機(jī)芯片入TV，鴻蒙5.1和星閃加持，MateTV如何重塑大屏體驗(yàn)？
2025年9月4日，華為Mate XTs 非凡大師及全場景新品發(fā)布會(huì)在深圳隆重舉行，華為在重磅發(fā)布了Mate XTs三折疊手機(jī)外，還發(fā)布了華為智慧屏 MateTV，尺寸有4種選擇：65
厚聲電阻標(biāo)簽的命名規(guī)則
尺寸如下： 0201 ：0.02英寸×0.01英寸(0.6mm×0.3mm) 0402 ：0.04英寸
不同晶圓尺寸清洗的區(qū)別
不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6
12英寸SiC，再添新玩家
科晶體也宣布成功研制差距12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅單晶襯底；今年三月，天科合達(dá)、晶盛機(jī)電等也展出了其12英寸SiC襯底；最近，南砂晶圓公開展示了12英寸
工商網(wǎng)監(jiān)
評論