瑞薩電子的無線測距 (WiRa?) 軟件開發套件 (SDK) 增強了 DA1469x 系列低功耗藍牙 (LE) SoC，具有高度準確和可靠的距離測量功能。由于無線電信號強度指示器(RSSI)的不足，目前的市場產品不足，這是一種對無線電信號阻塞敏感的有缺陷的措施。與 RSSI 不同，WiRa? SDK 使用類似雷達的實現來大大增強連接設備的距離測量，在典型情況下達到 +/- 0.5 米。其結果是，該解決方案的精度是競爭對手基于 RSSI 的定位選項的 10 倍。?

　　WiRa? SDK 的 2.4GHz 無線電將低功耗藍牙數據包與恒定音調頻率交換交織在一起，以生成基于相位的測距信號。高分辨率片上無線電波采樣提供高質量的 IQ 樣本，這些樣本構成了距離確定的輸入。然后，數據處理算法對數據進行噪聲、干擾和反射過濾。該過程輸出最短距離的無線信號路徑長度，為應用程序提供要使用的距離測量值。

　　WiRa? SDK 利用現有的 DA1469x 無線 MCU 系列(包括其 Arm Cortex-M33 應用處理器、基于 M0+ 的基帶處理器和一流的無線電性能)提供來自單個芯片的距離測量。它還配備了符合藍牙 LE 5.1 標準的堆棧和軟件實現，無需硬件適配或外部主機處理器，并確保藍牙通信與距離測量過程共存。??

　　所有這些加起來就是一個解決方案，該解決方案為最終用戶提供了更高的可靠性、安全性以及點對點應用中物聯網設備的位置和跟蹤準確性。

　　特征：

　　將距離測量作為一項功能添加到您的無線應用程序中

　　在典型用例中實現 10 厘米的精度

　　200ms內報告的距離

　　與標準藍牙 LE 系統設計相比，無需額外的硬件

　　與藍牙 LE 通信共存的專有實現

　　全面的軟件套件，包括數據處理算法、距離輸出、用戶界面和軟件應用示例

　　可靈活地進一步優化、調整或替換數據處理算法

　　小RAM內存和MIPS要求;可在任何 DA1469x 藍牙 LE SoC 變體上運行

　　適用于電池供電設備

　　受益于 DA1469x 片上集成電池充電器

　　預編程開發套件，包括兩個 DA14695 開發套件 USB 板，每個板都配有 MikroBUS? OLED 顯示屏

　　以下是SmartBond? 無線測距軟件開發套件DA14695-00HQDEVKT數據手冊技術文檔簡介圖：

　　以下是SmartBond? 無線測距軟件開發套件DA14695-00HQDEVKT原理簡介圖：

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