近日一則消息從MCU圈子中傳出，***應廣科技推出了含稅價0.26RMB的PMS171B。

這則消息電子發燒友從分銷渠道上得到了確認，應廣在PMS271基礎上推出的PMS171B的SOP8/SOT23-6封裝市場報價的確是含稅0.26RMB，而且還提供免費代燒程序服務！PMS171B和PMS132相比性能基本相當，還增加了IO大電流驅動等特性，價格直接下調25%，讓人驚爆眼球的含稅0.26RMB。

遠嘉科技提供了應廣關于PMS171B的新聞稿，為了能讓廣大工程師朋友對這則消息有更深入的了解，電子發燒友特邀請了同為華強聚豐旗下“聚豐開發”部門總經理戴上舉對PMS171B的特性做了評析（文章下文紅色字體部分），如果工程師朋友有相關的開發需求，可以關注微信公眾號“聚豐開發”聯系我們。

圖1：SOP8封裝提供了三路AD（PA0，PA3，PA4），一路比較器（PA3，PA4），一路PWM（PA3），兩路外部中斷（PA0，PA4）。特別要指出的是，某原廠的SOP8專利應該已經過期，各大芯片廠商都推出了SOP8的MCU，工程師們可以放心采用啦。

圖2：SOT23提供了兩路AD（PA3，PA4），一路比較器（PA3，PA4），一路PWM（PA3），一路外部中斷（PA4）

以下是原廠的通知內容（紅色字體為戴上舉的點評）

應廣最新PMS171B系列發布通知

Padauk New PMS171B Series Release Notice

親愛的各位客戶：

很高興通知大家，我司宣告正式發布最新的商規經濟適用型MCU系列–PMS171B。

全新的PMS171B傳承了“7”系列編碼傳統，脫胎于PMS271系列，內含應廣特有的8bit高準度電阻型ADC，引腳排列與PMS271及PMS154C等一脈相承。同時提供更大的1.5KW程序空間和96 Bytes SRAM，以更好的應對日益增長的產品復雜性要求。（評析：1.5K ROM 96 Bytes SRAM已經滿足大部分小電子產品的代碼空間需求，個人認為占比可以達到85%以上）

值得一提的，是PMS171B可能是現行世界上帶有ADC的MCU中，性價比最佳的，有極大的成本優勢。雖然ADC只有8bit，但準度很高，而且帶有1.2V BG參考電壓，對于很多應用（如直發器，簡易充電器，玩具或電子煙等）來說已屬足夠，對必須帶ADC但成本敏感的產品，非常適合。（評析：人民幣含稅0.2x含代燒程序報價，相對于價格已經很低的PMS132還能有差不多25%的降幅，這已經突破所有工程師的認知底線，我只能是目瞪口呆的表情）

系列主要特點及簡評：

1. 使用最新8寸0.18um OTP晶圓制作工藝；（評析：應廣已經采用多年的成熟工藝制程，相信品質能得到保證）

2. PMS171B為商規經濟適用型MCU，有很高的性能價格比，工作溫度范圍為-20°C～+70°C，工作電壓為2.0V-5.5V（《=2MIPS）（評析：這里的特性和PMS271相比略有下降，高溫從+85°C變為+70°C，最快速度從8MIPS變為2MIPS，因為是單核實際速度只變慢一倍，根據過去實際測試經驗，應廣的參數相對保守，標+85°C我們測試在+105°C還能工作，不象用得比較多的S家芯片標+85°C基本上一超過+85°C就會異常，這個+75°C應該可以滿足大部分應用場合）

3. 不建議于AC阻容降壓電源或是有高EFT要求的應用。應廣不對使用于此類應用而不達安規要求負責（評析：從應廣第一代產品就一直在說這一句，他們家還是挺謹慎的）

4. 提供1.5KW OTP，96Bytes SRAM

5. 內建8bit電阻型ADC，并提供1.2v BG參考電壓（評析：這個1.2V可以省掉LDO用在鋰電池供電對AD測量精度不高的場合）

6. 最多14個IO，其中兩個可提供大電流PMOS和NMOS輸出（135mA@VDD=5.0V）（評析：這個設計能直接驅動紅外發射管、小電機等電流偏大的器件，對于部分特定設計能進一步降低成本，讓芯片更有市場競爭力）

7. 共三個timer，并設有兩個timer可生產獨立的8bit PWM信號（評析：內置PWM驅動，可以讓使用者簡單實現調光、調速功能）

8. 內建1個硬件比較器，而且比較器結果可不經CPU處理下，直接控制PWM的輸出，此功能對要求快速反應的操作（如短路保護等）提供可行性。（評析：這個是新功能，留給使用者自己去體驗其帶來的便利驚喜！）

9. Bonding Pad修改為66.5um x 66.5um，而且修改了內部結構，令其更能應付合金線封裝的技術要求。（評析：這一點做得不錯，會如是告知客人，金線就是金線，合金線就是合金線）

10.請特別注意，PMS171B如果是使用于合封產品或客戶自定義腳位封裝時，務必與我司FAE聯系確認封裝bonding圖。

其它特點及詳細功能請參閱PMS171B datasheet。

為配合上述IC系列的發布，我們同時更新了網站上相關的軟件和技術資料：

其它相關的技術資料，可參閱IDE軟件內的使用手冊。

如需要IC封裝打線圖等，請聯系我司業務部門申請提供。

相關的仿真器及燒錄器：

PMS171B系列可使用最新的PDK5S-I-S01，PDK5S-I-S02和PDK5S-I-S02B進行絕大部分功能的仿真（PDK3S-I-001/002/003不能仿真），但請注意由于硬件功能的限制，或仍有小量的PMS171B功能未能于PDK5S-I-S0X仿真或存在些微差異，請大家留意。請在IDE軟件里的“使用手冊-》工具介紹–》單核仿真器-》相容性問題”中，或者在datasheet的第九章9.3部分中了解。

燒錄PMS171B時，最新的PDK5S-P-003或以前版本PDK3S-P-002均可以燒錄。如果使用PDK3S-P-002燒錄，燒錄方法請參考規格書9.2.8部分，如果使用PDK5S-P-003或者更高型號燒錄器，請參考燒錄軟件的提示選擇JUMPER跳法。