自2017年末美國傳出美元加息以來。在2018年隨著中國人的新年的結束，迎來了中美的激烈貿易對抗。在第一，第二經濟體的摩擦中，讓來自從東亞西歐。從北美到南非。經過一年的醞釀，終于世界經濟亂成一鍋粥了。

全球半導體制造設備銷售額2019年預計將出現4年來的首次下滑。

日本共同社24日報道稱，其原因在于韓國和中國半導體制造廠商減少設備投資，也有意見指出這與中美貿易摩擦影響有關。圍繞中國通信設備巨頭華為技術，在中美對立趨于尖銳的背景下，日本半導體產業也正受到波及。全球半導體制造設備廠商等加盟的行業團體“SEMI”預測2018年全球銷售額將較上年增加9.7%，達621億美元，創歷史新高。不過，對2019年的預測為減少4.0%至596億美元。

12月19日，美光科技發布2019財年第一財季財報顯示，其第一財季調整后每股收益超出華爾街分析師預期，但營收不及預期，且第二財季業績展望也遠不及預期，從而導致其盤后股價大跌近9%。其中，DRAM及NAND Flash存儲器產品銷售同步衰退，季營收滑落至79.13億美元，毛利率59%，每股純益2.97美元。美光對第二季營運展望保守，預期季營收將進一步滑落到57億至63億美元，若以中間值60億美元計算，將季減24%，毛利率也將滑落到50%至53%，以中間值51.5%來看，將下滑7.5個百分點，每股純益1.65至1.85美元。

國際半導體專業分析機構IC Insighs認為，作為拉動DRAM需求的主要動力的大規模數據中心服務器出貨量已經開始緩解，同時PC市場的疲軟和貿易摩擦等不確定因素，將會使得DRAM市場在2019陷入停滯甚至衰退，他們初步預測其將會縮減1%。

球半導體貿易統計協會(WSTS)于11月27日公布的“2018年秋季半導體市場預測”中，預計2019年全球半導體市場規模的增幅為2.6%，達到4，901億美元，雖仍保持増勢，但增速相比該協會6月公布的 4.4% 出現大幅下調。其中，存儲器更是將陷入衰退，美光、三星等存儲器制造商均“嚴陣以待”。

再來看近幾年中國半導體產業的整體發展趨勢。總體來說，高增長仍在維持，其中半導體設計業最活躍，半導體制造業近年來則最受地方政府重視，其中封裝與測試業成長迅速也最為成熟。此外，新增本土半導體企業數量增長顯著，局部點線偶有突破，但尚未在某個領域的全局形成顯著優勢，不過行業集中度因新增企業較多而出現下降，設計業尤其明顯;除個別企業，細分龍頭企業發展到一定規模容易出現后繼乏力現象，還缺乏與國際競爭對手同臺競技的底氣。

在今年早些時候，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在談到中國半導體發展時指出，本土半導體產業和國際先進水平的差距依然不小。“以芯片制造為例，中國當前最先進的制造企業，比國際最先進的制造企業落后了兩到三代。”他還特別強調，一些關于中國芯片產業“彎道超車”的說法欠妥，因為“只有兩輛車的速度差不多的情況下，才有彎道超車的可能。”

2017年半導體行業排名第一的是韓國企業。在上個世紀，并沒有聽說韓國有什么特別厲害的半導體企業，那么韓國究竟是靠著什么發展起來的呢？和一位日本半導體業界的“元老”聊天之時，他的一席話解答了作者心中多年的迷惑。由于日本半導體行業的技術人員過剩，又處于經濟危機之時，一部分技術人員開始了“周末首爾行”。他講述了一位元東芝半導體員工的事情，這位就稱為A先生吧，當時東芝半導體部門處于“裁員恐懼”之中，誰也不知道下一個人會是誰。當A先生看到比自己更加有技術的人都已經列入了裁員名單后，認識到：被裁員也是時間問題。而東芝內部的裁員名單，卻不知道因為何種方式傳到了韓國相關行業人的手中，當然這一切都是在“水面化”進行。有些人就開始利用“周末”的時間，飛到首爾將自己掌握的半導體技術傾囊相告，之后再乘坐周日的飛機回到日本。僅僅兩天的時間，他們拿到的“謝禮”超過在東芝的工資。這位“元老”還講了很多關于這方面的事情，只是這些都無從查找，所以這里就不再寫太多了。歸結一句話：韓國半導體產業是靠著日本技術而發展起來的。可是，韓國卻從根本上沒有坐穩這把荊棘的交椅

《中央日報》12月25日報道稱，預計三星電子即將公布的2018年第四季度業績將會遠遠低于預期。韓國國內對半導體市場未來發展表示憂慮。因為最近韓國國內半導體產品價格大幅下降，再加上各大客戶都開始年末庫存清理工作，需求也有所下降。三星電子連續六個季度盈利保持在14萬億韓元以上的新紀錄也將就此終止。證券公司接連預測三星電子業績下降，最大的原因是半導體行業開始不景氣。由于中國在智能手機領域內的迅猛追擊，三星電子移動部門的業績欠佳，預計也將對第四季度的業績造成負面影響。

半導體制造設備的全球市場規模將在2019年迎來平臺期。國際半導體設備與材料協會(SEMI)12月11日發布市場預測稱，半導體制造設備的銷售額2019年將時隔4年轉為下降，降幅為4%。由于此前保持強勁的制造設備市場減速，認為半導體行業將維持長期增長的“超級周期”理論日益受到考驗。半導體相關企業或將不得不調整戰略。

就在最近韓國國內半導體產品價格大幅下降，再加上各大客戶都開始年末庫存清理工作，需求也有所下降的同時，中國也在大力推進半導體國產化，這成為市場縮小的原因。在最大市場韓國，半導體制造設備銷售額預計比2018年減少22.9%。美國發起的貿易戰也對市場預期產生了負面影響。SEMI擔憂稱，“中美貿易摩擦和出口限制等政策對半導體產業構成巨大風險”。如果影響長期持續，有可能導致半導體市場的整體減速。

與此同時百度在推進人工智能（AI）的半導體開發，珠海格力電器將自主開發空調用半導體。由于與美國的高科技摩擦，對于確保尖端設備不可或缺的半導體，中國企業加速推進自主開發。

BAT齊發力

百度董事長兼首席執行官（CEO）李彥宏表示，中國改革開放40年來的發展過程當中，對于高端芯片而言，其實一直依賴進口，這是我們這一代IT人心中永遠的痛，指出當進入人工智能時代，情況將會發生改變。昆侖將采用韓國三星電子的14納米線寬技術，量產和出貨時間并未公布。

半導體產品分為記憶數據的存儲器和用于演算等數據處理的大規模集成電路（LSI）。報道稱，百度等中國互聯網企業進入的是特定用途的LSI開發。實際的生產將委托給專業的代工企業。

致力于發展云服務的阿里巴巴集團董事局主席馬云也宣布入局半導體領域。宣布這一消息是在美國商務部4月中旬禁止美國企業與中興通訊（ZTE）進行交易之后。

馬云擔憂地指出，半導體芯片市場完全由美國人控制，如果他們不銷售了怎么辦？阿里巴巴從擅長生產AI芯片的美國英偉達等企業挖人，以阿里巴巴的研發部門等為母體，成立了半導體的新公司“平頭哥半導體有限公司”。“平頭哥”將開發用于AI大數據解析的半導體，計劃2019年開始出貨。首先將搭載于智慧城市的云服務終端上。之后的用途將擴大至自動駕駛和語音識別。

家電企業

格力于8月投資10億元成立半導體的全額出資公司，正式涉足半導體開發。目前正在開發空調的控制半導體，但據稱尚未取得突出成果。

報道稱，格力董事長董明珠表示不惜投入500億元，要成功研究出半導體，必須掌握核心技術。格力成立了半導體子公司，最初將專注于設計，未來還計劃進行生產。

大型家電企業康佳集團也于5月成立了半導體科技事業部，并討論實施收購，力爭5到10年內實現100億元的銷售額。

華為技術在10月宣布，將開始量產AI等高性能半導體芯片。華為輪值董事長徐直軍在記者會上強調，華為芯片的計算能力將超過英偉達，成為世界第一。

面對國內涌現的半導體投資熱潮，深圳半導體協會秘書長常軍鋒冷靜地說，半導體產業鏈很長：一是半導體支撐業，包含半導體材料、半導體設備；二是半導體行業，包括分立器件、集成電路，集成電路又分IC設計、制造和IC封測三個環節；三是PC、通信、消費電子、汽車等應用終端。

常軍鋒指出，在半導體產業鏈里，中國目前最薄弱的環節，是基礎材料研究和先進設備制造；其中，集成電路領域，2000年后中國飛速追趕，設計、制造和封測三個環節里最薄弱是制造；相比之下，中國或者說珠三角最有優勢在于龐大的半導體應用產業鏈。

芯片制造的關鍵設備領域，包括光刻機、刻蝕機和EUV設備。目前荷蘭ASML占了光刻機市場80%的份額；尼康、佳能占了余下20%的份額；德國蔡司鏡片、荷蘭ASML生產的EUV設備獲得了英特爾、三星、臺積電三大客戶。中國半導體設備由于技術差距，市場份額僅為全球的15%。

半導體材料領域，據SEMI(國際半導體產業協會)的報告，2017年全球半導體材料市場銷售額469億美元，增幅為9.6%。生產半導體芯片需要的19種材料中，日本企業在硅晶圓等14種重要材料方面均占有50%及以上的份額，而中國半導體材料的銷售額占全球比重不足5%。

集成電路制造領域，據拓墣產業研究院報告，2017年全球晶圓代工總產值約573億美元，同比增長7.1%。2017年10納米制程開始放量，成為晶圓代工產值增長最重要的引擎。目前，***地區的臺積電是全球晶圓代工的龍頭，占了全球市場份額的59.7%。

所以，常軍鋒對中國半導體投資提出幾點建設：一是半導體設備和材料，國家主導引導，科研參與，企業產業化，要有長期奮斗10~30年的目標；二是半導體設計，社會投資資本介入，爭取5~10年有設計能和核心技術突破；三是半導體封測，社會投資資本介入，爭取做大做強；四是半導體制造，國家引導，社會投資資本介入，爭取在5~10年內縮小與世界先進水平的差距；五是半導體應用，配合半導體產業國產化的發展進程。另外，半導體產業的人才培養機構和公司，也有投資價值。

針對全國各地、多個行業都涌現的半導體投資熱潮，常軍鋒在接受第一財經記者采訪時特別提醒，要避免三大誤區。首先，投資不要大而全。全球半導體產業已經形成生態鏈，各地投資不要大而全，要“有所為、有所不為”，形成全國一盤棋，有的地方連教師工資也發不出更不宜盲目跟風。

其次，投資要防備曇花一現。一些企業沒有充分認識到芯片行業的水有多深，可能要爬50樓，它爬20樓就不爬了，那么前面的投入就會打水漂。像英特爾2017年研發投入131億美元，占全球半導體研發投入前十強企業的研發投入總額的36%，所以要有持續投入的準備和能力才出手。

第三，彎道超車不易。物聯網時代，人工智能芯片碎片化的需求給中國企業更多機會。但是，國外半導體巨頭的投入也在持續增加，還通過國際標準、行業標準、專利保護建立了技術壁壘，所以很難彎道超車。中國企業可以在5G通訊芯片設計等領域重點突破，盡力補上芯片材料、設備和制造等短板，要打持久戰，花5~10年縮小芯片設計差距，花10~30年縮小芯片材料、設備差距。

作為資本、技術、人才密集型產業，集成電路的發展需要產業鏈上下游緊密協同，在長期市場驗證中磨練出成熟的產品。由于試錯成本極高，因而集成電路人才培養往往需要在實戰中升華，進而形成一整套嚴格的流程。這也意味著，相比很多行業，集成電路投資回報周期更長。

只有持之以恒、久久為功的努力才能成就在核心、高端、通用芯片領域向領先水平的趕超。期待在不遠的將來，也有Intel、TI、三星公司那樣世界級的科技公司誕生在中國。