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5G如何讓萬物互聯成為現實

p8Zj_chuanganwa ? 來源:cg ? 2018-12-26 17:26 ? 次閱讀
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5G物聯網是信息科技最大亮點,特別在華為宣布獲得25份5G商業合同后,掀起了前所未有的熱度,讓人驚嘆通信技術的迅猛發展,此前十年中,以3G和4G為核心的通信技術讓移動互聯網蓬勃發展,只是移動互聯面臨瓶頸,用戶紅利逐漸褪去,伴隨而來的是一個萬物互聯時代,這將預示著4G時代即將過去,而5G則讓萬物互聯成為現實。

各界積極推動5G技術發展進程,隨著測試規模不斷擴大,2019年將會是5G技術發展關鍵年份,并有望在2020得到商用。超高速和低延時的5G通信技術,其峰值理論傳輸速度是4G快百倍,1秒鐘就可下載10部高清電影,但在物聯網資深專家楊劍勇看來,5G不僅是網絡速度的提升,而是可以支撐海量設備接入互聯網,當5G大規模鋪開后,將物聯網發展提升到一個新高度,特別和人工智能結合將推動社會變革,讓物聯網應用無處不在。

由于5G產業鏈龐大,涉及到芯片、IT設備、網絡設備等產業鏈,能為整個經濟帶來增長動力,此前,IHS Markit預計到2035年,5G全球經濟產出將達到12.3萬億美元。如今,處在5G商用沖刺階段,而半導體廠商則是5G技術幕后推動者,我們來看看英特爾高通聯發科三大芯片廠商5G芯片的進展。

英特爾

英特爾近期推出了5G調制解調器XMM8160 ,為手機和寬帶接入網關等設備提供5G連接而優化的多模調制解調器,是市面上最新LTE調制解調器的3到6倍,帶來各種特性和體驗,加速5G普及,將在2019年下半年推出,同時,使用英特 XMM 8160 5G 調制解調器的商用設備預計將在 2020 年上半年上市。

另外,英特爾與華為成功完成全球首個2.6GHz頻段基于3GPP標準SA架構的5G互操作性測試,使用英特爾5G移動試驗平臺和華為支持2.6GHz頻段、160MHz大帶寬的5G NR商用版本,基于SA架構,雙方聯合測試并成功打通首次呼叫。為大規模商用打下基礎,也必將大幅推動2.6G頻段5G端到端產業的加速發展和成熟。

此外,英特爾還在與紫光展銳合作,為中國市場開發5G智能手機平臺。這是為了配合今后5G網絡部署,紫光展銳首款基于安卓的高端5G智能手機解決方案,將采用英特爾XMM 8060 5G調制解調器和紫光展銳應用處理器

上述5G技術進展來自英特爾官網披露,作為在科技行業長跑了50年的英特爾,肩負起在網絡、云、客戶端領域打造智能和互聯5G世界的責任。

高通

高通多年前就在積極探索和發展5G技術,并聯合產業鏈資源來共同推動應用落地,將世界帶向5G,促使萬物互聯的時代更快的到來。其全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組還獲得世界互聯網領先科技成果獎。高通 QTM052 移動毫米波天線模塊包含5G NR無線收發器電源管理集成電路(IC)、射頻前端組件和相控天線陣,同時支持驍龍 X50 5G 調制解調器。

在今年中移動全球合作伙伴大會上,中移動、小米和中興通訊等廠商正在采用高通驍龍855移動平臺并配合驍龍X50 5G新空口調制解調器系列,開發5G終端。小米林斌表示,作為高通5G領航計劃的重要合作伙伴,已經基于驍龍855移動平臺完成了5G信令和數據鏈路連接,并已經成功完成了5G毫米波吞吐率測試,為明年推出5G手機做好充足準備。

此外,高通與中興通訊在12月14日對外宣布,成功基于全球3GPP 5G新空口規范完成全球首個采用獨立組網(SA)模式的5G新空口數據連接,尤為關鍵的是該模式利用全新5G核心網,不依賴4G核心基礎設施。并指出,上述數據連接利用中國移動的2.6GHz 5G試驗頻段完成,并在中國移動南方基地的實驗網中進行,采用了中興通訊的5G新空口預商用基站產品以及智能手機大小的測試終端。這是來自高通官網所披露的最新消息。另外,高通驍龍855配合5G調制解調器驍龍X50系列,已為2019年的5G商用做好準備。

聯發科

聯發科官網現顯示,前不久,聯發科5G多模整合基帶芯片Helio M70也完成了首秀,結合開放架構的 NeuroPilot AI 平臺,聯發科技也將從移動設備擴展到更多終端領域,而Helio M70 基帶芯片現已送樣,預計將于明年下半年出貨。

聯發科5G基帶芯片Helio M70不僅支持5G NR,還可同時支持獨立組網及非獨立組網 ,并支持Sub-6GHz頻段、高功率終端及其他5G關鍵技術,符合3GPP Release 15的最新標準規范,具備5Gbps傳輸速率。未來,聯發科將利用5G、AI進一步將應用面逐步擴充,在手機或智能生活等領域給使用者最佳的體驗。

各界積極謀劃5G

同樣,運營商和通信企業積極謀劃5G轉型,助推5G技術商業進程,昔日通信霸主諾基亞借勢5G和物聯網,如今已發生了翻天地覆的變化,包括中興通訊在年初曾公告擬非公開發行,募集不超過130億元資金投向5G技術研究,并在11月,正式發布5GC自動化集成方案,提供5GC網絡集成規劃設計、方案驗證、測試設計、集成部署、集成測試等一系列端到端、一站式服務,并提供開放的OPENLAB實驗室和預集成工作流。

華為則希望與各企業一起探索5G應用,共建萬物互聯的智能世界,在全球和部分運營商進行5G預商用測試,同時,華為此前在全球簽訂了25份5G合同,5G基站出貨量也高達10000個,此外有消息稱華為擁有5G專利排名全球第一。

而全球各地運營商也在積極推動5G試驗網,作為全球最大運營商的中國移動,積極實施5G網絡領航者計劃,推進5G芯片、終端產品商用和創新,在本月還宣布啟動全球規模最大的5G試驗網,測試將在17個城市進行,全面啟動面向商用5G測試。

最后

5G作為通信技術風口,芯片、運營商、通信企業和終端設備廠商積極推進5G商用進程,作為支撐數海量物聯網設備連接的5G,讓一切設備互聯成為可能,這將促使物聯網更大規模普及,從智能交通到智慧城市,從智能制造到智慧工廠,從智能家居到智慧生活等等,加速萬物互聯時代到來,助推物聯網產業發展,也將掀起新一輪移動通信變革,加速全社會向數字化轉型。

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原文標題:5G風口開啟!芯片廠商開啟沖刺模式,萬物互聯將成現實

文章出處:【微信號:chuanganwang,微信公眾號:傳感物聯網】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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