21世紀的國際賽局，不在于飛彈、戰艦的武力對抗，美中貿易戰的戰場在東亞，至于戰機變化則與半導體產業的布局、競合息息相關。

日本在特殊半導體、存儲器還保有一席之地，而日本的材料、設備、光學產業依舊是世界翹楚，半導體產業少了日本必然失色。韓國在存儲器領域獨占鰲頭，市占率超過7成，兩大半導體公司賺的盆滿缽滿，2018年1~10月半導體出口總值首度突破1,000億美元。

韓國政府估計2019年的半導體產業，總出口值將達到1,300億美元。韓國股市一旦抽掉半導體，市值至少減少5,000億美元，事實上高度仰賴國內市場，一方面預測2019年存儲器價格下滑，更憂心中國的崛起。

***地區看似由臺積電在晶圓代工領域獨撐大局，這兩年搖擺于兩岸的聯電，近期宣示加碼新臺幣274億元擴產，華邦、旺宏、力晶、世界先進也不例外，動輒10億美元計的投資案也令人矚目，唯獨IC設計業飽受威脅。

中國大陸蓬勃發展的IC設計產業，2018年也正式超越***地區。

另一方面，技術上的變革，正悄悄掀起另一波革命。從DRAM、Flash到MRAM的根本改變，可能給半導體業帶來新的轉折點。過去楚河漢界，不相統屬的市場結構，韓國業者在存儲器市場稱雄之后，不甘于謹守存儲器商機，先后投入晶圓代工的事業，也吹皺了一池春水。但臺積電也沒閑著，整合新的存儲器技術研發工作，也正在悄悄的進行中。

除此之外，驅動半導體產業往前的關鍵力量，正從行動通信產業轉往物聯網、數據中心與云端服務移動。我們可以開始想象，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)最關心的客戶，正從蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、NVIDIA、聯發科，轉向微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、Google！

2018年初，Google向三星爭取每個月2萬片12吋晶圓的產能，生產高階的存儲器，關鍵是云端等相關需求的激增。Google這么做，微軟、亞馬遜、IBM能例外嗎？

世界變了，我們不可能一成不變

據世界半導體貿易組織(WSTS)調查，2018年全球半導體市場將達4,779.4億美元，較2017年成長15.9%。2019年預估的市場規模為4,901億美元，漲幅雖不如2018年，但依然是熱門領域，而主要的成長動能仍在存儲器。

2018年存儲器市場的規模為1,651億美元，占半導體整體市場的比重將從2017年的30.1%，提高到2018年的34.5%。其余的車用電子、工業用途的IC也備受期待。

其次，就區域市場而言，日本以外亞太地區(APeJ)依然是全球半導體市場需求最大的區域，市場高達2,886億美元，貢獻的比例為60%。如果對照國內的進出口值，可以發現國內市場的需求約占了全球市場的一半。這一半中，約有27%貢獻國內市場或本土企業，其余的23%則是鴻海、廣達、仁寶這些OEM制造大廠國內生產基地的貢獻。

一旦美中貿易戰爭加劇，外商加工的比重會走低，而國內市場的需求受到景氣影響也很難樂觀。例如，最近國內手機市場連續5季下滑，當然也會對本土企業與市場需求帶來負面影響。

市場需求帶動技術變革

TPU的效能比CPU/GPU運算效能快數十倍，這兩年Google所有的活動，在機器學習、語音辨識等方面下了很大的功夫，因此對于處理器、服務器的投資非常重視。由于強調機器學習，各種機器之間的連動，導致運算、分析的要求大增，搭載DRAM從64GB增加到128GB，需求容量自然也跟著水漲船高。

現在三星獨占高頻寬存儲器(High Bandwidth Memory；HBM)DRAM全球90%以上的市場，因此Google、微軟向三星大量取貨乃是理所當然，而三星半導體對整個三星電子集團的貢獻值，也一路攀升到2018年第3季時的78%，遠遠超過手機與其他部門。

2018年Google開發者大會已經點出Google Duplex將在未來扮演重要的角色，Google希望透過語音學習、翻譯，提供雙邊對話的技術平臺。意圖由現在僅僅能處理簡單對話，進一步進化到更先進的秘書等級應用。

此外，Google推出Smart Display，這與Amazon的Echo差不多，希望在Display設備上裝載Speaker，提供AI等級的語音服務，主要的合作伙伴將是韓國樂金(LG)。Google從手機一直到顯示設備的相關配套都與LG進行深度合作，這套服務是依循過去Google Assistant的基礎，不斷的演進、改善。

面向全球的技術新趨勢，在AI、車聯網等商機的驅動下，半導體的需求依舊看好，NAND Flash投資雖比去年少一點，但相較于以往的經驗，仍是屬于投資高峰的狀態。短期間，存儲器仍是獲利的主流，但非存儲器的商機卻是中長期的重要期待。

誰來共舞？半導體大廠力拼整合

高通在2016年的10月宣布欲以440億美元購并荷蘭恩智浦(NXP)，包括美國在內的主要國家，都已經同意雙方的合并案，唯獨中國仍在考慮中。后來，中國雖準讓此案過關，但為時已晚，高通已宣布放棄此合并案。

高通是應用處理器(AP)與數據芯片(Modem Chip)第一大供應商，而NXP則是NFC芯片的第一大廠，2015年買下飛思卡爾(Freescale)后，在車用半導體市場上超越瑞薩(Renesas)、英飛凌(Infineon)成為全球第一大車用半導體的大廠，也讓NXP在物聯網市場上擁有足夠的競爭力。

當手機市場逐漸成熟，華為、三星等公司都自行研發AP，對高通而言都是威脅。

三星挑戰Sony CIS霸主地位

三星近日訂下CMOS傳感器(CIS)產能倍增計劃，目標便是超越Sony。三星認為，CIS不僅用于手機，在車用電子市場上更是熱門產品。在CIS上的領先，更能證明三星是全球首屈一指的半導體大廠。

韓國業界透露，2018年下半，三星位于華城的Line 13工廠將改建為CIS生產線，而三星已在2017年底將原為生產DRAM的Line 11改裝為CIS生產線，并命名為S4生產線，改裝的工程將在2018年底前完成。一旦S4生產線改裝完成，將進行Line 13改造工程，目的是將20nm的DRAM產能也向10nm調整。

Line 13每個月可生產10萬片DRAM，而CIS的蒸鍍工程更為復雜，估計會減少約一半的產能。2017年底時，三星12吋廠在CIS上的每月產能為4.5萬片，估計兩個新廠完工后，單月CIS的產能可以接近12萬片。三星之所以大幅擴張CIS產能，與內部評估所帶來的自信有關。

據三星內部評估，僅有Sony與三星的CIS擁有能夠每秒處理960格影像能力，并將傳感器、演算邏輯、DRAM整合的技術。以Galaxy S9的Super Slow Motion功能為例，三星手機事業部只能向Sony與三星電子兩家采購而已。

此外，車用CIS更是前景看好。針對1,300萬像素以上的高規產品，三星除了增加12吋廠的產能之外，也逐漸降低8吋廠的產能，并將生產500萬、800萬像素的工廠賣給中國。

車聯網商機無限

英特爾(Intel)前總裁Brian Krzanich曾說，2020年時平均每人產生的Data將達1.6Gigabyte，這是目前的2倍。其余包括自駕車、自動化工廠產生的數據，更是十分的驚人，英特爾從未間斷過在運算能力上的努力，只要消費者用掉更多的計算機運算能力，該公司就有更高的勝算。

福特(Ford)總裁James Hackett也說，自駕車不僅僅是產業技術上的革命，更是各種服務方案的創新變革。福特也必須從以往的制造廠，轉型為服務供應商。福特將提供Transportation Mobility Cloud的服務，范圍甚至將擴及收款、認證等多種服務。

NVIDIA與百度合作開發車用電腦。NVIDIA將過去游戲用途的GPU轉化到自駕車，并且取得極大的成功。以擁有90億顆晶體管的Drive Xavier芯片來說，30W電力就能達到進行每秒30兆次的運算能力令人驚嘆。

NVIDIA不僅發展自駕車技術，對于自駕車的服務方案也開始積極籌劃中。目前自駕車的技術是接近Level 3，估計2020年因為5G與AI技術進展可以推進到Level 4，屆時各種車聯網的服務將會是大家注目的焦點。

此外，據羅姆(Rohm)提供的資料，全球工業控制相關的半導體需求為281億美元，這是一個相當分散，但也適合長期耕耘，可以期待高附加價值的市場領域。其中工廠自動化、能源、LED照明、交通等領域所占的比重都超過10%，醫療照護也有9%的比重。

各種創新應用崛起、多元互動的新商機將會給工控領域的半導體帶來綿綿不斷的機會，而這也是IC設計產業未來的前景所在。