今日，在上海IC China 2018同期舉辦的微電子行業“第六屆校友論壇”上，開元通信技術（廈門）有限公司CEO賈斌表示，通信行業是半導體技術的主要驅動力，同時也孕育很多諸如華為，高通，聯發科等偉大的企業。

本土射頻企業未發生整合的原因

賈斌表示，每一代通訊技術的發展是由小技術升級疊加形成，4G到5G同樣會經歷中間形態。

同時，4G+/5G的出現，將會再次拉升通信的高度。除了通信速率大幅提高，時延減小，也將會使云端獲取計算和存儲更加便利，以及物聯網應用普及化。而對于手持終端來講，賈斌則強調通信能力的重要性逐漸會超過本地計算和存儲能力。

在此背景之下，作為通信技術的重要角色，射頻前端（RFFE）芯片在4G+/5G下復雜度將大大增加，但其無法省掉或集成到基帶內。賈斌解釋主要有三大原因：必需功能，特殊工藝以及需要靠近天線放置。

而隨著通信技術不斷發展，射頻前端芯片市場容量面臨大幅增長，未來將會是百億美金級別的市場。

雖然射頻前端芯片市場一度看好，但賈斌表示國外RFFE企業過去一直在整合才會出現諸如Qorvo等先進射頻企業，而國內先進射頻企業卻很少。

賈斌指出本土未發生射頻企業整合原因有三點：技術和產品差異程度低；未形成明顯的領軍企業；代工的成熟和資本的青睞，導致創業門檻較低，行業集中度下降。

隨著5G的到來，業界認為這是一個國內射頻領域能彎道超車的機會，但在賈斌看來也不是那么容易的事。

他指出兩家國際RFFE巨頭的研發投入，每家每年20-25億人民幣，而國內七家研發強度較大的射頻公司每家每年才0.4-0.65億人民幣。除開研發費用的巨大差距，人員能力，技術先進性，研發效率也有著顯著的距離。大部分本土射頻企業未實現聚焦。

國內射頻企業如何彌補差距

如何彌補技術水平相對薄弱和研發投入相對不足的問題，賈斌指出產業鏈應當協同創新，注重聚焦原則與壓強原理。

目前射頻前端呈現行業整合趨勢，其最終目的就是射頻模塊化。賈斌表示只有技術多樣化，才能更好地趕上4G+/5G射頻模塊化的趨勢。

中興事件后，本土手機廠商提升了驗證和使用本土射頻芯片的優先級。

未來，射頻芯片市場巨大，國產射頻芯片該從以下方面抓住機會。

技術方面，大部分本土企業在Cost Down方面都做了不少工作。后續的突破，要靠更多的“innovation”和“integration”來驅動，才能長期進步。

生態方面，要與產業鏈上下游協同創新，主動融入系統廠商生態系統。本土友商之間應多合作，以彌補研發投入不足。

內部力量建設方面，要重視內部力量的均衡性。

產品方面，從標準產品切入是比較容易的方向，聚焦細分領域，循序漸進。

最后，賈斌引述華為總裁任正非受訪時發表的豆腐理論，希望國內射頻技術企業能專心致志做好射頻技術，而開元通信作為本土唯一一家實現射頻技術完全覆蓋的芯片設計企業將為國內射頻芯片，濾波器技術走向世界而為之奮斗。