再流焊

再流焊（ReflowSoldering），亦稱回流焊，是預先在印制電路板焊接部位（焊盤）施放適量和適當形式的焊料，然后貼放表面組裝元器件，經固化（在采用焊膏時）后，再利用外部熱源使焊料再次流動達到焊接目的的一種成組或逐點焊接工藝。再流焊技術能完全滿足各類表面組裝元器件對焊接的要求，因為它能根據不同的加熱方法使焊料再流，實現可靠的焊接連接。

再流焊特點

1）元器件受到的熱沖擊小；

2）能控制焊料的施加量；

3）有自定位效應（selfalignment）—當元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力作用，當其全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潤濕時，在表面張力作用下，自動被拉回到近似目標位置的現象；

4）焊料中不會混入不純物，能正確地保證焊料的組分；

5）可在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接；

6）工藝簡單，焊接質量高。

再流焊與波峰焊相比具有的特點

1、再流焊工藝不需要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。但由于其加熱方法不同，有時會施加給器件較大的熱應力。

2、僅在需要部位施放焊料，能控制焊料施放量、避免橋接等缺陷的產生。

3、當元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，就能自動校正偏離，使元器件固定在正常位置。

4、可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接。

5、焊料中一般不會混人不純物。使用焊膏時，能正確地保持焊料的組成。