5G將至，芯片廠商正在沖刺5G基帶芯片研發，封測廠商亦全力備戰，日前華天科技的硅基扇出型封裝技術喜迎一大進展。

華天科技硅基扇出型封裝技術新進展

11月27日，華天科技官方微信號發文表示，華天科技（昆山）電子有限公司與江蘇微遠芯微系統技術有限公司合作開發的毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝獲得成功，產品封裝良率大于98%，目前已進入小批量生產階段。

硅基扇出型封裝技術是由華天科技自主研發，主要把晶圓蝕刻，形成一個縫隙，然后使用抓取－放置系統將裸片放置在間隙中，最后密封。該技術具有多芯片高密度系統集成、超薄、超小和工藝簡潔等突出特點，通過三年的技術研發與產品應用實踐，目前在控制芯片、FPGA等多芯片系統集成產品上實現了量產。

這次與華天科技合作的江蘇微遠芯成立于2015年10月，專注于微波、毫米波等技術領域，主要產品包括微波毫米波傳感器（微型雷達）芯片、子系統以及以此構建的應用系統。江蘇微遠芯具備全面的毫米波單芯片、相關混合信號系統IC及超低功耗模擬系統IC的設計能力，已量產多款毫米波收發機芯片和相應模組。

據了解，這次華天科技昆山公司3個多月時間完成了產品封裝開發。其技術負責人于大全表示，晶圓級硅基扇出封裝技術在多芯片系統集成、5G射頻領域以及三維堆疊方面具有技術和成本優勢，如今首次在毫米波雷達芯片封裝取得成功，說明該技術在超高頻領域具有廣闊應用前景，具有里程碑意義。

TrendForce旗下拓墣產業研究院數據顯示，2018年上半年全球前十大IC封測代工業者排名中，華天科技排名第六，在國內僅次于長電科技。作為排名前列的封測大廠，華天科技不會缺席在馬上到來的5G大戰，從于大全的話語中可看出，硅基扇出型封裝技術應該是華天科技迎戰5G的一大利器。

各大封測廠積極備戰5G芯片

事實上，整個封測業界都在積極備戰5G芯片。

在技術方面，5G芯片向封測廠商提出了更高的要求，因此在這場即將到來的大戰中，先進封裝技術成為重要關鍵點。目前，各大封測廠也開始積極在5G領域進行布局。如通富微電、長電科技與華天科技在積極部署相關5G封測技術，臺積電、日月光等也在晶圓級高端封裝上有所動作。

日前，有研究機構預測，未來5G高頻通訊芯片封裝將向AiP技術和扇出型封裝技術發展。其中，AiP技術順應了硅基半導體工藝集成度提高的潮流，為系統級無線芯片提供了良好的天線解決方案，而扇出型封裝可整合多芯片，且效能比以載板基礎的系統級封裝要佳，業界看好其未來在5G射頻前端芯片整合封裝的應用。

自2016年蘋果在A10處理器上采用了臺積電的FOWLP（InFO）技術之后，大家對扇出晶圓級封裝的關注達到了空前的高度，扇出型封裝技術近年來增長迅速。

事實上，近幾年來全球主要封測廠商在持續提升晶圓級先進封裝技術，尤其是扇出型封裝。包括日月光、安靠、臺積電、力成、長電科技、華天科技等廠商均已推出自己的扇出型封裝技術。待5G來臨，各大封測廠商有望憑借扇出型技術各顯神通。

此外，為迎接5G時代，封測廠商還進行了產能擴充、引入人才等一系列動作。

全球第二大半導體封測廠安靠今年9月在臺投資了第4座先進封測廠T6，以保障晶圓級封裝及測試需求；華天科技今年7月在南京投資新建集成電路先進封測產業基地項目，隨后11月宣布在昆山投資高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目；長電科技亦于今年9月迎來了經驗豐富的新CEO李春興。..。..。

據悉，目前封測廠商已經在瞄準芯片廠商的5G芯片訂單。種種跡象表明，封測業的5G大戰一觸即發，對于大陸封測廠商而言，這既是挑戰，亦是可能是進一步趕超的機遇。