根據(jù)拓墣產業(yè)研究院最新統(tǒng)計，全球前十大IC設計業(yè)者2018年第三季營收及排名出爐。受惠于網(wǎng)通、資料中心、車用領域與消費性電子的成長動能，大多數(shù)IC設計業(yè)者的營收表現(xiàn)皆較去年同期成長，僅有Qualcomm出現(xiàn)微幅衰退的情況。三家臺系設計業(yè)者如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠與瑞昱等，則受消費性電子的帶動，第三季成長表現(xiàn)出色。聯(lián)發(fā)科自第二季開始，已擺脫衰退陰霾，第三季較去年同期成長3%。

拓墣產業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋指出，Qualcomm在前三季的處理器產品策略相當積極，在第三季結束前便已經推出五款不同市場定位的處理器產品。盡管其產品布局完整，出貨量相較于去年同期也有所成長，但仍受全球智能手機市場成長動能遲滯的影響，導致價格下滑、第三季營收較去年同期衰退0.1%。

NVIDIA第3季營收年成長率表現(xiàn)最佳，原因在于游戲、專業(yè)視覺、資料中心與車用等應用領域依然保持強勁的成長動能，其中又以資料中心營收較去年同期成長65.3%，表現(xiàn)最為出色。

Marvell 今年7月6日完成收購Cavium后，第3季營收超過賽靈思、排名第六，并帶動其營收較去年同期成長28.2%，表現(xiàn)僅次于輝達。

展望第四季與明年第一季，姚嘉洋認為，盡管Qualcomm已經對智能手機所需的RF收發(fā)器元件、車用電子與物聯(lián)網(wǎng)采取相對積極的產品策略，但能否減緩智能手機市場成長力道下滑所帶來的沖擊，尚有待觀察。

AMD受惠于臺積電的7奈米制程，在CPU與GPU新品陸續(xù)到位的情況下，應有助于在服務器與資料中心市場的能見度；NVIDIA雖然在第3季營收年成長率居冠，但因游戲顯卡收入成長不如預期，導致整體財報表現(xiàn)也未若業(yè)界的預期。

由于NVIDIA的營收主力來自游戲顯卡（Gaming）市場，以第3季為例，游戲顯卡營收占整體近60%，但第3季受到挖礦市場需求不振沖擊，造成Pascal中階游戲顯卡出現(xiàn)供過于求的狀況，進而面臨庫存問題。

因此，NVIDIA勢必要在最短時間內去化庫存，以利新一代圖靈架構的游戲顯卡在市場上的銷售，在去化庫存的這段時間內，恐不利營收表現(xiàn)，短期內NVIDIA應將進入調整期。

聯(lián)發(fā)科營運進入穩(wěn)定發(fā)展階段

姚嘉洋表示，聯(lián)發(fā)科雖也受到智能型手機需求影響，但歷經近一年的營運與產品組合的調整后，已漸入穩(wěn)定發(fā)展階段。聯(lián)發(fā)科持續(xù)調整旗下產品組合，加上12nm制程產品的挹注，并強化處理器成本結構，第三季營收較去年同期成長3%，毛利率達38.5%，寫下自2016年以來的單季毛利率新高。聯(lián)詠的系統(tǒng)單晶片產品獲市場青睞，主因是全球TV市場成長；瑞昱在中國網(wǎng)通市場與傳統(tǒng)旺季的帶動下，第三季營收較去年同期成長7.9%。

海思沖擊聯(lián)發(fā)科地位

在拓墣產業(yè)研究院的這份Q3營收排名中，沒有出現(xiàn)華為海思。而從近幾年的表現(xiàn)來看，如果以2018全年的營收來看，海思很可能會超過聯(lián)發(fā)科。

根據(jù)知名IC芯片企業(yè)調研機構IC Insights在2017年公布的全球10大IC設計公司營收排名，其中有三家總部位于大中華區(qū)的IC設計公司躋身前十，分別是聯(lián)發(fā)科技、海思半導體與紫光，其中聯(lián)發(fā)科以去年營收約78．75億美元的成績排名第四，而海思半導體的營收約為47．15元排名第七，至于紫光則綜合了包括展訊和銳迪科在內的業(yè)績躋身前十，所以實際上海思和聯(lián)發(fā)科這兩家企業(yè)成為了在美系芯片巨頭環(huán)伺市場格局下的兩股清流。

庸置疑，海思已經在國產IC設計領域站穩(wěn)了腳跟，憑借自家華為手機每年1億多臺的銷量，海思成為了手機芯片領域“去高通化”的代表，但遺憾的是目前海思僅供華為手機自家使用，并不對外開放，市場前景略微偏窄。另外目前國內移動終端銷量逐漸觸頂，海思業(yè)務面極度依賴華為手機，在今后萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)新時代能否找到一條多元化發(fā)展的道路，目前各方也都仍在持續(xù)關注中。

憑借獨創(chuàng)的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），聯(lián)發(fā)科將手機芯片和手機軟件平臺預先整合到一起，不僅讓手機廠商可以有效優(yōu)化成本，而且還加速了產品上市周期。安卓智能終端剛開始在國內市場普及時，聯(lián)發(fā)科借此推進了許多手機品牌的快速成長，很大程度上促進了國內安卓生態(tài)圈的繁榮，這一點可以說是居功至偉。

目前聯(lián)發(fā)科在東南亞、印度等新興市場優(yōu)勢明顯，憑借Helio P系列強勁的性能、主流的技術特性，再加上交鑰匙的整體方案，受到了國產品牌的青睞，目前國產品牌已經占據(jù)了印度智能手機市場超過50％的份額，以至于蘋果這樣的巨頭在印度當?shù)囟己茈y立足，著實讓中國廠商硬氣了一把。

相比于海思目前專注在手機芯片領域，而聯(lián)發(fā)科則很早就將觸角伸向了IoT、智能連接領域，例如以時下熱門的物聯(lián)網(wǎng)來說，聯(lián)發(fā)科早在2015年就成立了物聯(lián)網(wǎng)部門，目前已推出十多款物聯(lián)網(wǎng)解決方案，涉及到的領域包括智能穿戴、智能出行、健康監(jiān)測、家居控制等等。其中聯(lián)發(fā)科在智能穿戴方面的解決方案，尤其是具有追蹤和定位功能的兒童智能手表手環(huán)，在國內市場獲得華為榮耀、小米、步步高、360、搜狗、出門問問等一眾主流廠商采用，國際市場更獲得Garmin、fitbit等品牌的青睞。

此外聯(lián)發(fā)科在智能音箱方面更是收獲累累，目前包括亞馬遜Echo、天貓精靈等主流品牌的智能音箱就采用聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)解決方案，而據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的物聯(lián)網(wǎng)芯片方案已經占據(jù)了智能音箱垂直市場份額的60％－70％的，大幅領先競爭對手，實現(xiàn)了手機市場外的領先。

總體來說，無論是聯(lián)發(fā)科技還是海思半導體公司，作為華人企業(yè)中最大的兩家IC芯片企業(yè)，二者都有著強大的技術實力。面對高通這樣的美系芯片巨頭，兩家企業(yè)也同時從手機、物聯(lián)網(wǎng)、智能連接等多個方面展開了發(fā)展，不斷擠壓高通的市場占有率。