***半導(dǎo)體股份有限公司 (TSC) 創(chuàng)立于1979年,目前已成為全球功率半導(dǎo)體組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,全球員工人數(shù)達(dá) 2000人,除了亞洲區(qū)的銷售點(diǎn)之外, 在歐洲美洲等地亦設(shè)有營業(yè)據(jù)點(diǎn),營收超過12億人民幣。
TSC產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、電源管理系統(tǒng)、照明、工業(yè)設(shè)備、便攜式產(chǎn)品、通信設(shè)備、消費(fèi)類電子與計(jì)算機(jī)3C產(chǎn)品等領(lǐng)域。






























-
汽車電子
+關(guān)注
關(guān)注
3045文章
8956瀏覽量
172796 -
TSC
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
40瀏覽量
26610
原文標(biāo)題:TSC(臺(tái)灣半導(dǎo)體)汽車業(yè)務(wù)及行業(yè)趨勢分析
文章出處:【微信號(hào):zuosiqiche,微信公眾號(hào):佐思汽車研究】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
微電網(wǎng)保護(hù)的發(fā)展趨勢是什么?
電磁環(huán)境模擬及偵察系統(tǒng)的作用、技術(shù)特點(diǎn)及未來發(fā)展趨勢
大唐微電子于鵬解析未來電子旅行證件發(fā)展趨勢
智慧工地智能建筑的發(fā)展趨勢將是什么呢?
AI+工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的未來發(fā)展趨勢有哪些
[新啟航]碳化硅 TTV 厚度測量技術(shù)的未來發(fā)展趨勢與創(chuàng)新方向
碳化硅襯底 TTV 厚度測量技術(shù)的最新發(fā)展趨勢與未來展望
AI工藝優(yōu)化與協(xié)同應(yīng)用的未來發(fā)展趨勢是什么?
人工智能技術(shù)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢
工控機(jī)的現(xiàn)狀、應(yīng)用與發(fā)展趨勢
物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展趨勢如何?
混合信號(hào)設(shè)計(jì)的概念、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢
工業(yè)電機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析
數(shù)據(jù)采集在AI行業(yè)的應(yīng)用、優(yōu)勢及未來發(fā)展趨勢
淺析TSC在汽車電子領(lǐng)域的業(yè)務(wù)及未來發(fā)展趨勢
評論