隨著云計(jì)算、AI訓(xùn)練等高算力場(chǎng)景發(fā)展,液冷服務(wù)器因出色散熱效率成為數(shù)據(jù)中心、AI計(jì)算中心的散熱方案優(yōu)選。溫度作為影響液冷服務(wù)器穩(wěn)定性與能效性的關(guān)鍵參數(shù)需實(shí)時(shí)監(jiān)控,愛(ài)晟電子NTC溫度傳感
發(fā)表于 03-12 11:45
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液冷是計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域通過(guò)液體介質(zhì)實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備散熱的核心技術(shù),采用去離子水、氟化液等介質(zhì)建立循環(huán)散熱系統(tǒng)。 隨著對(duì)計(jì)算能力需求的增加,芯片的熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)逐漸上升。大型模型的訓(xùn)練和推理對(duì)芯片
發(fā)表于 02-02 09:41
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在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍,更憑借全液冷架構(gòu)徹底革新了散熱體系,為高功耗 AI 芯片提供了高效且可靠的溫控解決方案。 ? Rubin 平臺(tái):液冷散熱
發(fā)表于 01-19 07:15
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在各行業(yè)技術(shù)升級(jí)的浪潮下,設(shè)備集成度與運(yùn)行負(fù)荷持續(xù)提升,數(shù)據(jù)中心、工業(yè)智造、光伏儲(chǔ)能等場(chǎng)景的散熱需求均朝著高效、可靠、綠色的方向升級(jí)。依托互連技術(shù)核心優(yōu)勢(shì),中航光電深耕流體傳輸及液冷散熱領(lǐng)域,以高可靠傳輸架構(gòu)與高效
發(fā)表于 01-09 15:52
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今天,英威騰為您揭曉答案。我們不僅提供技術(shù),更提供場(chǎng)景化的液冷解決方案,從大型數(shù)據(jù)中心到邊緣算力節(jié)點(diǎn),讓前沿的散熱技術(shù)變得可靠、易用、觸手可及。
發(fā)表于 12-17 14:57
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實(shí)驗(yàn)名稱(chēng):面向電子芯片散熱的壓電驅(qū)動(dòng)液冷系統(tǒng)集成實(shí)驗(yàn)研究 研究方向:針對(duì)高集成度電子芯片的散熱需求,設(shè)計(jì)并驗(yàn)證一種基于壓電驅(qū)動(dòng)的新型熱交換系統(tǒng)。研究通過(guò)優(yōu)化壓電微泵的結(jié)構(gòu)參數(shù)提升其驅(qū)動(dòng)性能,并采用
發(fā)表于 11-28 15:31
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隨著AI服務(wù)器功率密度的快速提升,傳統(tǒng)的風(fēng)冷散熱方案在熱管理方面逐漸面臨挑戰(zhàn)。在此背景下,液冷散熱技術(shù)正加速應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心,特別是高算力的AI集群中。 這一散熱方式的變革,并不僅僅是冷
發(fā)表于 11-21 11:42
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除手機(jī)、平板、IPTV機(jī)頂盒、C類(lèi)ONU等終端類(lèi)設(shè)備,由于設(shè)備及器件功耗較大,一般都需要通過(guò)強(qiáng)迫風(fēng)冷進(jìn)行散熱,而且近幾年冷板式液冷也得到越來(lái)越多的應(yīng)用,浸沒(méi)式液冷也進(jìn)行相應(yīng)的試點(diǎn)應(yīng)用。
發(fā)表于 10-28 08:28
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 液冷技術(shù)作為應(yīng)對(duì)高熱流密度散熱需求的重要手段,主要分為接觸式與非接觸式兩種類(lèi)型。接觸式液冷通過(guò)冷卻液體與發(fā)熱器件直接接觸實(shí)現(xiàn)散熱,涵蓋浸沒(méi)式和噴淋式
發(fā)表于 10-13 08:37
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過(guò)程中,工程師們發(fā)現(xiàn)了一個(gè)棘手的問(wèn)題——在高強(qiáng)度游戲和5G網(wǎng)絡(luò)同時(shí)工作時(shí),設(shè)備表面溫度會(huì)急劇上升,導(dǎo)致處理器降頻,用戶(hù)體驗(yàn)大幅下降。
01 行業(yè)困境:性能與散熱的艱難平衡
智能手機(jī)行業(yè)正陷入
發(fā)表于 09-13 14:06
系列新品,明確強(qiáng)調(diào)MI355X采用液冷平臺(tái);臺(tái)系散熱龍頭如奇宏、雙鴻等均明確指出,未來(lái)兩年水冷占比將快速上升,當(dāng)前液冷產(chǎn)業(yè)破圈已從概念走向?qū)嵸|(zhì)。 ? 隨著算力密度的不斷提升,數(shù)據(jù)中心及
發(fā)表于 08-19 08:19
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1.02-1.05,適用于超高密度算力集群。
? 冷板式液冷:適用于部分液冷改造場(chǎng)景,但散熱效率低于浸沒(méi)式。
? 硅光技術(shù)+液冷:硅光子(SiPh)可降低光模塊功耗,結(jié)合
發(fā)表于 07-20 12:19
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5G與AI技術(shù)井噴式發(fā)展,設(shè)備算力需求激增,傳統(tǒng)石墨烯、VC(VaporChamber)等被動(dòng)散熱已難敵高功耗發(fā)熱。液冷散熱驅(qū)動(dòng)憑借主動(dòng)溫控強(qiáng)勢(shì)崛起,通過(guò)冷卻液循環(huán)帶走熱量,散熱效率較
發(fā)表于 06-20 18:51
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高密度ARM服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化技術(shù),以應(yīng)對(duì)高集成度下的散熱挑戰(zhàn),具體方案如下: 一、核心散熱技術(shù)方案 高效散熱架構(gòu)? 液冷
發(fā)表于 06-09 09:19
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打造業(yè)界領(lǐng)先的浸沒(méi)式液冷解決方案,為數(shù)據(jù)中心用戶(hù)在AI時(shí)代構(gòu)建可持續(xù)、高效液冷的發(fā)展路徑。 在AI和計(jì)算能力飛速發(fā)展的當(dāng)下,數(shù)據(jù)中心對(duì)強(qiáng)大基礎(chǔ)設(shè)施的需求持續(xù)增長(zhǎng),隨之而來(lái)的散熱問(wèn)題也愈發(fā)凸顯,因此
發(fā)表于 05-16 10:14
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評(píng)論