中美貿易戰愈演愈烈，近期雖傳來川習熱線，預計在G20峰會進行對話，惟雙方貿易歧見甚深，短期化解不易。明年聚焦各國電信業者5G基礎建設，是在此不確定年代，相對穩妥的投資方向。其中，5G基地臺建設商機上，PCB（印刷電路板）規格將有重大提升，能研發出高規格PCB的業者將會受惠。

觀察各國5G頻譜發展排程，韓國、日本、中國、歐洲地區將于2019年上半年釋出3GHz～6GHz之間頻段，相較4G最高的2.7GHz頻段要高出許多。為了讓高頻訊號順利運作，5G設備的PCB規格將有所提升：PCB上游CCL材料（銅箔基板），須用Low Dk（介電常數）、Low Df（低耗散因子）材料規格，能提供這類高階PCB的業者，才能贏得5G商機。

除了Low Dk及Low Df外，5G頻段往40GHz、80GHz毫米波高頻發展時，原本軟板天線將受到侷限，將采用寬度低于0.5mm超細間距方案，此外，5G采用4*4陣列天線設計，對于IC載板的需求量也隨之提高，將刺激5G基地臺后端支援商機。

臺新研究團隊認為，隨著消費者對網絡影音需求及品質要求提高，數據流量需求爆發，相關寬帶建設在未來仍有很大需求。

美系網通系統廠商預估2019年將為100G放量元年，在價格來到甜蜜點，品牌廠商從40G轉換至100G Switch意愿提升，***供應網通高階Switch PCB的廠商，如銅箔基板業者臺燿、PCB板業者金像電等，預估受惠100G放量趨勢，帶動業績成長。

在中美貿易戰影響下，高階PCB將回臺生產，反而不會受到關稅影響。美國第三階段關稅，預計2019年1月起，對從中國進口的2,000億美元商品進口關稅由加征10％再提高至25％，將沖擊到網通類、主機板、PCB及電源供應器等廠商。

以往PCB產品銷往美國關稅大多低于5％，未來將迫使更多企業從中國向外轉移生產陣地，其中網通企業級交換器、高階服務器等毛利率20～30％水準，從***出口至美國關稅低于5％，組裝代工移回***生產仍有利可圖。

而利基型網通PCB板廠、網通銅箔基板材料廠，如臺燿及金像電等高階網通PCB廠商，除毛利高外***亦有生產基地可轉移產能，一來可將高階技術根留***，二來享有未來訂單（產品技術升級）優勢。

受惠于PCB往5G高頻傳輸、100G高速傳輸趨勢發展，以及中美貿易政策影響，預期越來越多網通、服務器相關EMS、ODM廠商，會將高階網通產能移回***生產，重塑高階網通的PCB的產業聚落，高階網通Data Center、Switch供應鏈，包含PCB銅箔基板供應商臺燿、臺光電，PCB板廠供應商金像電，5G高頻材料軟板開發商臺郡，5G基地臺IC載板供應商景碩等，將今年Q4～明年Q1啟動布局，使服務器、資料中心、高階100G Switch業績貢獻，于明年Q2起帶動營收、獲利成長動能。