自2017年開(kāi)始，由于下游需求上升和八寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺的雙重影響，全球功率器件供應(yīng)緊張。作為IDM模式的龍頭企業(yè)之一，士蘭微以其自身的獨(dú)特性占據(jù)了有利優(yōu)勢(shì)。

10月29日，士蘭微發(fā)布2018年三季報(bào)，公司2018年1-9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.12億元，同比增長(zhǎng)9.74%；半導(dǎo)體及元件行業(yè)已披露三季報(bào)個(gè)股的平均營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率為12.15%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.51億元，同比增長(zhǎng)12.1%，半導(dǎo)體及元件行業(yè)已披露三季報(bào)個(gè)股的平均凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率為42.76%；公司每股收益為0.12元。

據(jù)披露，士蘭微預(yù)收款項(xiàng)目期末數(shù)較期初數(shù)絕對(duì)額增加1533.65 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)204.86%，主要系本期士蘭集成預(yù)收士蘭集科設(shè)備款所致。士蘭微存貨項(xiàng)目期末數(shù)較期初數(shù)增加 45.48%(絕對(duì)額增加36164.02 萬(wàn)元），主要系隨著公司 8 英寸芯片項(xiàng)目等逐步投資，公司加大了生產(chǎn)投入和產(chǎn)成品儲(chǔ)備所致。士蘭微開(kāi)發(fā)支出項(xiàng)目期末數(shù)較期初數(shù)增加 84.54%(絕對(duì)額增加 808.79 萬(wàn)元)，主要系本期集昕公司增加 8 英寸芯片產(chǎn)品的研發(fā)投入所致。

據(jù)悉，士蘭微作為國(guó)內(nèi)集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造一體（IDM）的龍頭企業(yè)之一，成立于1997年，2003年3月在上海證券交易所上市。公司主要產(chǎn)品包括集成電路，半導(dǎo)體分立器件，LED產(chǎn)品三大類(lèi)，廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、通信、其他電子設(shè)備制造業(yè)等領(lǐng)域。

士蘭微子公司士蘭集昕公司于2015年開(kāi)始建設(shè)8英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)，生產(chǎn)線(xiàn)投入超過(guò)10億元，2017年上半年投入試生產(chǎn)。2018 年上半年，士蘭集昕已有高壓集成電路、高壓 MOS 管、低壓 MOS 管、肖特基管、IGBT 等多個(gè)產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。下半年，士蘭集昕進(jìn)一步加大對(duì)生產(chǎn)線(xiàn)投入，提高芯片產(chǎn)出能力。預(yù)計(jì)今年年底，士蘭集昕將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出芯片 3-4 萬(wàn)片的目標(biāo)。

此外，在12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)方面，2017年12月，士蘭微電子與廈門(mén)市海滄區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。經(jīng)過(guò)10個(gè)月時(shí)間的緊張籌備，日前士蘭微廈門(mén)項(xiàng)目已正式開(kāi)工。士蘭微電子公司與廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司共同投資220億元人民幣，在廈門(mén)規(guī)劃建設(shè)兩條12吋90～65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線(xiàn)和一條4/6吋兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線(xiàn)。

其中兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線(xiàn)總投資170億元，占地約190畝。第一條總投資70億元，規(guī)劃產(chǎn)能8萬(wàn)片/月,分兩期實(shí)施。第二條芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)，預(yù)計(jì)總投資100億元。該條產(chǎn)品線(xiàn)定位為功率半導(dǎo)體芯片及MEMS傳感器，一期預(yù)計(jì)2020年完成廠房建設(shè)及設(shè)備安裝調(diào)試，2021年實(shí)現(xiàn)通線(xiàn)生產(chǎn)，2022年達(dá)產(chǎn)。項(xiàng)目二期2022年前后啟動(dòng)，2024年達(dá)產(chǎn)。

另一條4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線(xiàn)總投資50億元，占地約69畝，年產(chǎn)1392萬(wàn)片（等效2吋）。項(xiàng)目分兩期實(shí)施，其中一期產(chǎn)能540萬(wàn)片/年，二期新增產(chǎn)能852萬(wàn)片/年。該條產(chǎn)品線(xiàn)定位為第三代功率半導(dǎo)體；光通訊器件；高端LED芯片。項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)在2019 年第一季度完成廠房建設(shè)及設(shè)備安裝調(diào)試， 2019 年實(shí)現(xiàn)通線(xiàn)生產(chǎn)，2021 年達(dá)產(chǎn)；項(xiàng)目二期計(jì)劃2021 年啟動(dòng)，2024 年達(dá)產(chǎn)。