擬上市公司依賴已上市公司獲得巨額收入，這在A股市場并不罕見，嘉興斯達半導體股份股份有限公司（下稱“斯達股份”）近日披露了招股書，沖刺登陸A股市場，其營業收入對兩家深圳上市公司的依賴成為了投資者的關注點，而這兩家公司股價近期均創出新低。

盡管15日在利好消息刺激下，深圳板塊部分中小創企業逆市走高，但作為斯達股份前兩大客戶的英威騰和匯川技術股價卻還是續創新低。匯川技術三季度業績預告不及預期，當日幾乎跌停，令投資者擔憂其前景，進而影響到對斯達股份的采購。

另外，如何與強大的海外競爭對手爭奪市場份額，也是斯達股份未來備受關注的一點；斯達股份的保薦代表人是大名鼎鼎的中信證券。

IGBT模塊收入依賴英威騰匯川技術

斯達股份主營業務是以IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫，絕緣柵雙極型晶體管，是半導體器件的一種）為主的功率半導體芯片和模塊的設計、研發、生產，并以IGBT模塊形式對外實現銷售。

斯達股份招股書顯示，IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復二極管芯片，公司自主研發設計的IGBT芯片和快恢復二極管芯片是公司的核心競爭力。報告期內，IGBT模塊的銷售收入占銷售收入總額的95%以上。由于IGBT對設計及工藝要求較高，而國內缺乏IGBT相關技術人才、工藝基礎薄弱且企業產業化起步較晚，因此IGBT市場長期被大型國外跨國企業壟斷，國內市場產品供應較不穩定；隨著國內市場需求量逐步增大，供需矛盾愈發突顯。

關于IGBT的前景，某知名家電企業一位資深半導體工程師向第一財經記者表示，這個行業做得好的話當然有前景，不過目前來看主要的技術都在德國和日本企業手里，要跟這些制造業大國的知名企業競爭，對斯達股份來說困難和挑戰都很大。這種情況其實對中國整個半導體行業來說都是類似，“國產化”過程中，如何爭奪海外強大競爭對手的市場份額是主要挑戰。

2016年到2018年上半年，深圳兩家公司的大量采購，讓斯達股份發展壯大。英威騰跟匯川技術近三年來成為了斯達股份前兩大客戶。2018年上半年，斯達股份向英威騰和匯川技術的銷售額分別為4150萬元和3599萬元，占斯達股份營業收入比例分別為12.66%和10.98%。

三季報不如預期，匯川技術逼近跌停

匯川技術對斯達股份的采購額迅速增長，2015年少于千萬元，還沒有躋身前五大客戶之列，然而到2017年全年這一數字達到了3685萬元，2018年上半年采購額更是逼近3600萬元，已接近2017年全年水平，可見匯川技術對斯達股份支持力度之大。

10月12日公布三季報預告的匯川技術，并沒有滿足投資者的期望，能否向斯達股份有繼續大幅增長的采購量也讓人懷疑，10月15日收盤大跌9.83%，報收22.2元，幾乎要以全日最低位置收盤。

10月12日，匯川技術發布業績預告，預計2018年1-9月歸屬上市公司股東的凈利潤7.59億至8.32億，同比變動5.00%至15.00%，電氣設備行業平均凈利潤增長率為9.58%。2018年上半年，收入同比增長27.66%至24.73億元，歸屬股東凈利潤同比增長15.72%至4.96億元；毛利率、期間費用率同比下降1.04、1.82個百分點至44.74%、27.39%。

因此就業績增速來看，與上半年相比，匯川技術在第三季度的業績增長有所放緩。

匯川技術稱，基于以下原因作出上述預測：前三季度收入增長的主要原因，公司的通用自動化、軌道交通等業務收入取得較快增長。前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤的增幅低于收入增幅的主要原因：由于產品收入結構變化、市場競爭加劇等原因，產品綜合毛利率同比有所降低。

盡管上半年業績還不錯，但匯川技術現金流狀況也讓人擔憂，2018年半年報就顯示，公司經營活動產生的現金流量凈額是-1.34億元，2017年同期是2.36億元，公司解釋稱“報告期內以自開匯票結算的供應商貨款到期兌付增加”。

相對于其他半導體擬上市公司，選擇中信證券作為保薦人的斯達股份，無疑披露的相對簡單，其他擬上市半導體公司招股書都有500-600頁，而斯達股份招股書就只有322頁的內容，不少部分披露內容相對簡潔，其中關于斯達股份跟英威騰、匯川技術的業務合作，也僅僅是披露了兩者作為斯達股份前兩大客戶的身份，具體業務的合作內容則沒有詳細披露。

到底匯川技術對斯達股份的采購能否繼續高速增長，包括跟第一大客戶英威騰的持續合作如何，這都讓投資者產生一定的疑問。

董事長曾在競爭對手任職，國產化任重而道遠

對斯達股份而言，面臨更大的挑戰則是來自德國、日本這些制造業大國強大競爭對手的競爭。

斯達股份稱，“IGBT芯片、快恢復二極管芯片及IGBT模塊的技術門檻高、技術難度大、資金要求高，同時公司還需面對國際頂尖科技企業的競爭，只有持續保持產品技術先進性才能夠不斷提升盈利能力。”

有報告顯示，在IGBT行業內，斯達股份2016年在全球市場份額占有率國際排名第9位，中國排名第1位，是國內IGBT行業的領軍企業。在IGBT行業，發行人占全球市場份額比率約為2.5%，相比排名第一的英飛凌21.4%的市場份額仍有較大的差距。

英飛凌科技公司的前身是西門子集團的半導體部門，于1999年4月1日正式成為獨立公司。公司總部位于德國慕尼黑，是全球領先的半導體公司之一。主營業務涉及汽車、芯片卡與安全、工業電源控制和電源管理四個方面。

斯達股份董事長沈華于1995年獲得美國麻省理工學院材料學博士學位，1995年7月至1999年7月任西門子半導體部門（英飛凌前身，1999年成為英飛凌公司）高級研發工程師，1999年8月至2006年2月任XILINX公司高級項目經理，斯達股份設立以來一直擔任公司董事長和總經理。

斯達股份其他的競爭對手，則包括三菱電機株式會社，這是三菱集團的核心企業之一，成立于1921年。作為全球領先的IGBT企業，三菱電機在中等電壓、高電壓IGBT領域處于領先地位。2016年全球市場占有率為17.00%，僅次于英飛凌。

“與國外競爭對手相比，公司市場份額仍較小，目前公司的主要競爭優勢在于在更加專注于細分市場以及更加及時地響應客戶需求的同時，在產品價格上具備一定優勢。”斯達股份如是說。

本次發行所募集資金投資于以下項目：包括“新能源汽車用IGBT模塊擴產項目”、“IPM模塊項目（年產700萬個）”和“技術研發中心擴建項目”等，本次募集資金投資項目投資總額預計為8.2億元。